設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）/700万円の転職・求人情報一覧（3ページ目）

895件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
101～150件を表示中
掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

運転支援・自動運転システムの研究開発＜ビークルダイナミクス制御領域＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■先進安全支援システム（運転支援・自動運転・駐車支援）と視界支援システム開発組織におけるビークルダイナミクス制御の設計を…
応募資格
必須
■シャシー制御システム開発経験をお持ちの方
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

EV・電動向けバッテリーシステム・充電・給電システム開発

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にて下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・活物質、セパレータ、電解液の材料開発 ・データサイエンス、機械…
応募資格
必須
・リチウムイオンバッテリーの材料研究開発経験 ・リチウムイオンバッテリーセルの設計…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

開発プロジェクトマネジメント＜運転支援・自動運転システム＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
先進安全支援システム（運転支援・自動運転・駐車支援）と視界支援システムにおけるOTA（Over The Air：車両など…
応募資格
必須
●製造業界における開発プロジェクトマネージメントのご経験（業界・製品不問）
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

定置型蓄電システムにおける研究開発＜制御領域＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■再生可能エネルギーの有効活用とリソースサーキュレーションへの貢献を目的とし、中古の車載リチウムイオン電池を搭載可能な、…
応募資格
必須
※以下、いずれかの知識・業務経験 ●Simulinkを使用した制御設計の経験
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

システム開発＜電動パワーエレクトロニクス＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■e-Axle用インバータおよび高電圧バッテリーとをつなぐ高電圧ケーブル充電・給電システムとオンボードチャージャーやイン…
応募資格
必須
※いずれか必須 ・電気・電子回路設計／電気評価経験 ・EMCに関する開発（仕様設計／…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ソフトウェアプラットフォームの開発・インテグレーション
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
セントラルECU(統合ECU)、高度先進安全運転支援システム、自動運転システム用ECU、における内製車載OS、そのOSに…
応募資格
必須
下記いずれかに該当する方 ・組込みソフトウェアの開発経験（特に要件定義から詳細仕様…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

開発プロジェクトマネジメント

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■先進安全支援システム（運転支援・自動運転・駐車支援）と視界支援システムにおけるOTA適応に際する、プロジェクトマネジメ…
応募資格
必須
■製造業界での開発プロジェクトマネジメントのご経験
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1349万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

駆動用モーター研究開発＜磁気回路設計＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■電動車両における駆動用モータ磁気回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・完成車性能目標に基づく要求仕様の策定 ・上…
応募資格
必須
●磁気回路／電気電子／熱解析の研究 ※大学時代の研究も可
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

運転支援・自動運転システムの研究開発＜ソフトウェア開発・知能化・PoC検証領域＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
運転支援・自動運転システムの次世代開発に向けた下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■システム設計・ソフトウェア開発領…
応募資格
必須
●組込み制御・ソフトウェア開発のご経験（自動車業界経験不問）
勤務地
埼玉県 / 東京都
年収 / 給与
550万円～1349万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

プロセス・開発環境基盤構築エンジニア＜仮想化環境の構築＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■SDVにおけるソフトウェアプロセス構築・ソフトウェア開発環境基盤構築を担っていただきます。 ・SDV開発を支えるソフトウ…
応募資格
必須
・自社製品かつ量産に関わる開発経験をお持ちの方（製品不問）
勤務地
東京都 / 大阪府
年収 / 給与
550万円～1349万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

運転支援・自動運転システムの研究開発＜ソフトウェア開発・知能化・PoC検証領域＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
運転支援・自動運転システムの次世代開発に向けた下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■システム設計・ソフトウェア開発領…
応募資格
必須
●組込み制御・ソフトウェア開発のご経験（自動車業界経験不問）
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1349万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

電子プラットフォーム研究開発

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
四輪向け車体電装領域の制御ソフトウェア開発をご担当いただきます。 ●クロスドメイン制御システムにおける ・システムコンセプト…
応募資格
必須
・組み込み制御ソフトウェア開発のご経験（業界・製品不問）
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1349万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

センシングシステム開発＜車室内のデジタル製品＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
カメラやレーダーなどの室内センシングの最先端技術を活用し、乗員検知や行動推定、感情推定、環境センサ、インタラクティブな調…
応募資格
必須
・センシングデバイス（カメラ、レーダー、ライダー、ソナー等）の開発（SW／HW）…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ワイヤレスチャージャーUSBの開発＜車室内のデジタル製品＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
ディスプレイ製品を中心に、最先端技術を活用してキャビンの価値を高め、企画から量産開発まで一貫した開発を担当していただきま…
応募資格
必須
以下のいずれか必須 ・HMI（Human Machine Interface）領域…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

デジタルキー・新システム開発＜次世代車載カメラ・AIシステム企画＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／新システム開発…
応募資格
必須
電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの…
勤務地
栃木県 / 埼玉県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ソフトウェアアーキテクト＜車載AI・HPC／自動運転領域＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
自動運転の高度化に伴い、車載SoCの処理能力を極限まで引き出すことが求められています。限られたハードウェアリソース（電力…
応募資格
必須
■C/C++による組み込みソフトウェア開発経験をお持ちで以下いずれかのご経験をお…
勤務地
埼玉県 / 東京都
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

次世代車載ネットワーク開発エンジニア

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
次世代車載ネットワーク開発に関する以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ダイアグ通信（診断プロトコル設計・実装…
応募資格
必須
以下のいずれか必須 ・組込みシステム要件定義又は設計の経験（業界問わず） ・組込みS…
勤務地
埼玉県 / 東京都
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

次世代AD/ADAS ECU開発

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■AD/ADASユニット（ECU）開発における要件定義から、ECU設計と実機検証、プロジェクトマネジメントまでを一気通貫…
応募資格
必須
いずれも必須 ・ECU開発経験：ECU（電子制御ユニット）開発における実務経験（自…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

車両制御アルゴリズム開発エンジニア＜自動運転・運転支援領域＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
生成された目標軌道に対し、車両ダイナミクスを考慮しながら高精度に追従させる制御ロジックを開発します。従来のPID制御等に…
応募資格
必須
以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●制御工学（現代制御、ロバスト制御等、最適制…
勤務地
埼玉県 / 東京都
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

システムアーキテクト・デザイナー＜自動運転・運転支援領域＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
AI、制御、センサー処理など多岐にわたるコンポーネントが連携する自動運転システムにおいて、「意図した機能の商品性」、「安…
応募資格
必須
以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●大規模組み込みシステムまたは分散システムの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

システムアーキテクト・デザイナー＜自動運転・運転支援領域＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
AI、制御、センサー処理など多岐にわたるコンポーネントが連携する自動運転システムにおいて、「意図した機能の商品性」、「安…
応募資格
必須
以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●大規模組み込みシステムまたは分散システムの…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

開発プロセス改善・PMO＜スマートキャビンシステム開発＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
大規模ソフトウェア開発（IVI（車載情報）システム)における開発効率向上を実現するために、以下のような業務をご担当いただ…
応募資格
必須
※いずれも必須 ●ソフトウェア開発（組込み、非組込み開発問わず） ●大規模ソフトウェ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ソフトウェアアーキテクト＜車載AI・HPC／自動運転領域＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
自動運転の高度化に伴い、車載SoCの処理能力を極限まで引き出すことが求められています。限られたハードウェアリソース（電力…
応募資格
必須
以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●C/C++による組み込みソフトウェア開発経…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

BSP開発＜SoC領域＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの…
応募資格
必須
以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェア開発経験（車載/民生　問…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

研究開発

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■バッテリーパック、リチウムイオンバッテリー および 次世代バッテリー（全固体電池、半固体電池、リチウム金属二次電池など…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■機械構造設計経験（電池以外の製品経験も可）※ 特に「構造・強…
勤務地
栃木県 / 埼玉県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

新型ロボット研究・開発＜Physical AI・知能化技術＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■アバターロボット（ロボットアーム・多指ハンド等）の知能化・制御領域における業務をご担当いただきます。 【具体的には】※ご…
応募資格
必須
下記すべてに当てはまる方 ・ロボットの制御ソフトウェア開発経験（C／C++，Pyt…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

制御・通信システム設計＜走行中ワイヤレス給電／航続距離∞への挑戦＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
走行中ワイヤレス給電の社会実装に向けて、実証プロジェクトの要求に適合した制御・通信システムの構築と検証をリードしていただ…
応募資格
必須
・制御・通信システム開発の実務経験（要件定義・設計・実装・検証の複数） ※業界・製…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ソフトウェア開発＜LED事業／IoT製品＞

アイリスオーヤマ
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■同社照明、宅配ボックス、インターホンなどの製品のソフトウェア開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験に合わせて担…
応募資格
必須
※以下いずれかのご経験がある方 ■組み込みソフト開発の経験 ■AWS／Google …
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 1958年創業、生活用品の企画・製造・販売までを一貫して行う企業で…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ソフトウェア設計・仕様策定＜電子線マスク検査装置＞

ニューフレアテクノロジー
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■マスク検査装置のソフトウェア開発の以下の業務を担当いただきます。 ＜本ポジションの特徴：組み込み開発との違い＞ 本ポジショ…
応募資格
必須
■C、C++を用いたソフトウェア開発実務経験（3年以上目安）
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東芝100%子会社の半導体装置専業メーカーです。2002年に東芝機…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

【スマートファクトリーの実現】生産設備メカ設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
＜業務内容＞ 将来のスマートファクトリー実現に向けた、生産設備・自動化ラインの先行開発(メカ設計)をお任せします。 ・次世代…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ・生産技術または設備設計の実務経験（5年以上） ・2D/3D CADの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ソフトウェア開発＜インフラ・アプリケーション開発＞

東京エレクトロン宮城
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製造において重要な大容量データ解析システムの開発を担っていただきます。 【具体的には】 ネットワーク、大容量データベ…
応募資格
必須
下記いずれも必須 ■ソフトウェア開発経験（必須言語は無く、何らかの主要言語を1つ以…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 半導体製造装置で世界シェアトップクラスの「東京エレクトロングループ…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

通信ネットワークエンジニア＜自動運転技術レベル4＞

先進モビリティ
海外展開あり（日系グローバル企業）英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
バス・トラックに特化した自動運転の実用化を目指し、全国で実証実験を行い新しいまちづくり・地域の活性化を目指している同社に…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ・ネットワーク開発経験（TCP／IP、UDP、MQTT など…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 車両用自動運転システムの研究開発と、事業化による社会貢献を目指す東…
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

プリント基板開発
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
■同社にて、プリント基板開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■市場ニーズをもとに開発テーマを検討 ■開発製品を顧客に…
応募資格
必須
・プリント基板の開発経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスの電子回路基板・電子機器メーカー。 自動車用や通信機…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

商品設計＜プリント基板＞

メイコー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にて、プリント基板の商品設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 顧客要望の基板を作る為に、関連部署と協議、検…
応募資格
必須
■プリント基板の設計経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の電子回路基板・電子機器メーカーです。電子回路基板…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

電子制御ブレーキシステムに関する先行開発＜Brake-by-Wire等＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■電子制御ブレーキ用アクチュエータおよびブレーキシステムの制御開発を担当いただきます。
応募資格
必須
■メカトロニクス製品に関する制御開発のご経験をお持ちの方 ※モータ、ECU、電制シ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【概要・特徴】 自動車部品・システムの開発・製造・販売・サービスを行う、日系総合部…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

先行開発＜次世代の車両ダイナミクス統合制御＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社において、次世代の車両制御技術に関する先行開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■製造業界でのプログラミング開発のご経験（言語不問）
勤務地
茨城県 / 栃木県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 自動車部品・システムの開発・製造・販売・サービスを行う、日系総合部…
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ソフトウェア開発エンジニア（Windows）＜光学検査装置＞

日立ハイテク
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部にて、光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発…
応募資格
必須
・Windows環境でのソフトウェア開発経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 （株）日立製作所が100％出資する、計測・分析装置メーカー。200…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ソフトウェア開発エンジニア（Linux）＜半導体検査・計測装置＞

日立ハイテク
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD…
応募資格
必須
・Linux環境でのソフトウェア開発経験
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 （株）日立製作所が100％出資する、計測・分析装置メーカー。200…
気になる
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ソフトウェア開発エンジニア（Linux）＜半導体検査・計測装置＞

日立ハイテク
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD…
応募資格
必須
・Linux環境でのソフトウェア開発経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 （株）日立製作所が100％出資する、計測・分析装置メーカー。200…
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ソフトエンジニア＜半導体テスト装置＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製造後工程（テスト工程）で使用される新規開発装置の開発、及び設計・製作、並びに量産展開後の保守・改善に伴う設計・…
応募資格
必須
※下記いずれも必須（業界不問。自動車、電車、電力制御など「モノを動かす制御」の経…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 日系の半導体製造装置メーカー。 半導体製造装置・FPD製造装置の開発…
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ソフトエンジニア＜半導体製造装置＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置における制御系ソフトウエアの開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■CもしくはC++を使用した組み込みソフトウエア開発経験5年以上
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 日系の半導体製造装置メーカー。 半導体製造装置・FPD製造装置の開発…
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ADASリードエンジニア＜次世代モデル向けADAS＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■ADASシステムの作成から納品までの進捗管理をご担当していただきます。 【具体的には】 ・ADASシステム仕様の作成、レビ…
応募資格
必須
※下記のいずれか必須 ■自動車業界での5年以上の実務経験（OEM／Tier 1が望…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 エンジニアリング支援を行う外資系企業の日本支社。 アジアに本拠、世界…
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア＜物理検証＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきま…
応募資格
必須
※以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方 ・デザインルール検討および策定、物理…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア ＜物理設計・TEG設計＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザや…
応募資格
必須
※下記いずれかの知識及び実務経験を有する方 ・半導体パッケージ設計・TEG設計 ・T…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

半導体測定ラボエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・職務内容に記載のある装置の操作経験がある、あるいはこれらの扱…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

テストチップ設計エンジニア＜物理設計・PPA解析＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・デジタル・バックエンドIC設計における5年以上の実務経験（物…
勤務地
北海道 / 東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

デジタルチップ設計エンジニア＜標準セル開発 & DTCO＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テク…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・デジタルIC設計における5年以上の実務経験（特にカスタムセル…
勤務地
北海道 / 東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
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掲載期間：26/10/01～26/10/14
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

DFT設計・開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体製品のDFT（ Design for Testability）設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩…
応募資格
必須
※下記■についていずれも必須 ■下記いずれか必須 ・DFT設計手法開発またはDFT回…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
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NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

メモリマクロ開発＜揮発性メモリ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
メモリマクロ（揮発性メモリ）開発を担当して頂きます。 【具体的には】 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・メモリIP導入経験、メモリIP評価／不良解析経験 ・ビヘイビア…
勤務地
東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
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NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画…
応募資格
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半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方 ・…
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北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
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