設計・開発エンジニア（半導体）/メーカー（電気・電子・半導体）の転職・求人情報一覧（6ページ目）

掲載期間：26/01/29～26/02/22

年収：1400万円【東京】自動運転向け車載AIプロセッサの開発（ソフトウェア／ハードウェア）

株式会社デンソー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業新規事業

仕事内容: AI開発の根幹を担う、自動運転向けAIプロセッサ開発。IPコアのハードウェア設計から、その上で動くドライバやコンパイラといった低レイヤソフトウェアまで一貫して手掛け、真の性能を追求します。
自動運転（AD）のキー技術となる、SoCに搭載するAI処理向け自社IPコアの設計・開発、および関連ソフトウェアの開発に携…

応募資格

必須: ・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたれる方・組込みシステムとコンピュータアーキテ…

歓迎: 下記いずれかのご経験・知見をお持ちの方・機能安全(ISO26262)に関する開発…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～1399万円

会社概要: 自動車部品メーカー。先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…

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掲載期間：26/01/26～26/03/22

車載用電子部品：積層セラミックコンデンサの研究開発/年収500万円～1300万円

外資系企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発【業務内容】車載用電子部品：MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…

応募資格

必須: 【学歴】高専卒業以上【必須条件】以下いずれかのご経験をお持ちの方・積層セラミック…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～1299万円

会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…

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掲載期間：26/01/26～26/03/22

【大阪府箕面市】研究開発＜半導体パッケージ基板＞/年収500万円～1300万円

外資系企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 【職種】研究開発＜半導体パッケージ基板＞【配属先】日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリューションズ研究所【業…

応募資格

必須: 【学歴】高専卒業以上【必須条件】以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～1299万円

会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…

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掲載期間：26/01/26～26/02/15

【東京】論理設計、論理合成（独自IPの先行開発）

株式会社デンソー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 未来のクルマのAI性能を決定づける、独自ハードウェアIPの先行開発。仕様検討からRTL設計、FPGA評価まで一貫して携わり、将来の競争力の核となるSoC技術を創り上げる、挑戦しがいのある仕事です。
次世代AD/ADAS向け独自ハードウェアIPの企画・設計から評価まで、一連の先行技術開発に従事いただきます。 1. 独自ハ…

応募資格

必須: 下記いずれかの業務経験を3年以上お持ちの方・ソフトウェア・ハードウェア協調設計・…

歓迎: ・HDL(Verilog、System Verilog)の使用経験・高位合成ツー…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 自動車部品メーカー。先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…

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掲載期間：26/01/26～26/03/22

【大阪府箕面市】研究開発一般（カメラレンズ関連）/年収600万円～1300万円

外資系企業土日祝休み

仕事内容: 【職種】研究開発　一般（カメラレンズ関連）【配属先】日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリューションズ研究所…

応募資格

必須: 【学歴】高専卒業以上【必須条件】以下いずれかを満たす方・カメラレンズ分野における…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…

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掲載期間：26/01/26～26/03/22

【大阪府箕面市】分野エキスパート研究開発（カメラレンズ関連）/年収600万円～1300万円

外資系企業土日祝休み

仕事内容: 【職種】分野エキスパート　研究開発（カメラレンズ関連）　【配属先】日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリュー…

応募資格

必須: 【学歴】高専卒業以上【必須条件】以下いずれかを満たす方・カメラレンズ分野における…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…

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掲載期間：26/01/26～26/03/22

【大阪府箕面市】研究開発エキスパート（パワーインダクター関連）　/年収600万円～1300万円

外資系企業上場企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■ミッション単なる助言者ではなく「今、技術的に何が課題か」「次に何をすべきか」を自ら定義し、解決へ導く研究開発リーダーとして、共同研究や新技術創出を推進。大阪拠点からグローバルな技術革新をリードする。
【職種】研究開発エキスパート（パワーインダクター関連）　【配属先】日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリュー…

応募資格

必須: 【学歴】高専卒業以上【必須条件】以下いずれかのご経験をお持ちの方・インダクタ分野…

歓迎: 【歓迎される資格・経験】・インダクタ（特にパワーインダクタ）に関する先行開発や要…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…

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掲載期間：26/01/26～26/03/22

【大阪府箕面市】研究開発一般（パワーインダクター関連）　/年収600万円～1300万円

外資系企業大手企業管理職・マネジャー

仕事内容: 【職種】研究開発一般（パワーインダクター関連）【配属先】日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリューションズ…

応募資格

必須: 【学歴】高専卒業以上【必須条件】以下いずれかのご経験をお持ちの方・インダクタ分野…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…

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掲載期間：26/01/23～26/02/19

【広島県福山市】スタンダード上場電子・電気機器メーカー/設計マネジメント

上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ハード・ソフト・機構設計、いずれかのグループのマネジメントを担っていただきます。
＜業務内容詳細＞・係内のマネジメント、人材育成・案件の進捗管理、割り振り・部門間の調整業務・社外との調整業務・ハード・ソ…

応募資格

必須: ・マネジメント経験・ハード、ソフト、機構いずれかの設計経験

勤務地: 広島県

年収 / 給与: 550万円～849万円

会社概要: プラズマ技術は、人の手ではできない非常に微細な加工可能とする技術です。私たちの未…

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掲載期間：26/01/23～26/02/19

尾張旭市（愛知）ウェハ関連開発責任者・セラミック電子部品製造／◎プライム上場×シェアTOPクラス

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み

仕事内容: ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】・開発管理全般（仕様書作成/加工技術）・顧客対応（開発窓口/資料作成など）・試作等【この仕事の面白さ・魅…

応募資格

必須: ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方

歓迎: ・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験・インゴットからウェハまでのプ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 650万円～1149万円

会社概要: エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…

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掲載期間：26/01/15～26/02/12

研究開発(半導体向け超精密研磨材)

株式会社フジミインコーポレーテッド

上場企業大手企業

仕事内容: 創業70年を迎える世界シェア90％の商品をもつグローバル企業／離職率2%／転勤なし
国内外の大手半導体デバイスメーカー様向けの同社主力製品である (1)「CMP用研磨材（スラリー）」の研究開発、または (2)…

応募資格

必須: ・「理卒(化学分野)」で以下いずれかの条件を満たす方・何かしらの化学分野の研究開…

歓迎: ・コロイド化学、界面化学、高分子化学、電気化学、　有機合成のいずれかの高い知見と…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 550万円～699万円

会社概要: 【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】・半導体シリコン…

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掲載期間：26/01/15～26/03/11

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 外資系半導体メーカー日本法人パワーモジュールの開発設計

応募資格

必須: 自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方在宅…

歓迎: 向上心ある方の

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: パワーデバイス等半導体部品メーカー

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掲載期間：26/01/15～26/03/11

転勤なし

仕事内容: 世界初の“80度低温実装技術”を武器に、半導体後工程における実装・検査・プロセス設計を軸とした受託開発（OSRAモデル）…

応募資格

必須: ・半導体の後工程（実装・パッケージ）経験・前工程や材料知識を活かした提案力のある…

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 400万円～999万円

会社概要: コネクテックジャパンは、独自の実装技術と受託開発モデルを核に世界初のプロセス革新…

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掲載期間：26/01/09～26/03/05

車載用電子部品：積層セラミックコンデンサの研究開発/年収500万円～1300万円

外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発【業務内容】車載用電子部品：MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…

応募資格

必須: 【学歴】高専卒業以上【必須条件】以下いずれかのご経験をお持ちの方・積層セラミック…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～1299万円

会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…

気になる

掲載期間：26/01/09～26/03/05

【大阪府箕面市】研究開発＜半導体パッケージ基板＞/年収500万円～1300万円

外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【職種】研究開発＜半導体パッケージ基板＞【配属先】日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリューションズ研究所【業…

応募資格

必須: 【学歴】高専卒業以上【必須条件】以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～1299万円

会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…

気になる

掲載期間：26/01/08～26/03/04

車載用パワーモジュールの設計開発（パワー半導体）/外資系企業の日本設計会社の募集

外資系企業ベンチャー企業海外出張英語力が必要土日祝休み

仕事内容: パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。エネ…

応募資格

必須: パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関して以下…

歓迎: 英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: ■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…

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掲載期間：26/01/08～26/03/04

パワーデバイスの設計開発/外資系企業の日本設計会社の募集

外資系企業ベンチャー企業海外出張英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイ…

応募資格

必須: パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関して以下…

歓迎: 英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: ■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…

気になる

掲載期間：25/12/23～26/02/12

【山梨】半導体のデジタル回路設計※年休125日（土日祝休）／残業15h程度／エンジニア主導

仕事内容: ＜業務例＞・自動車：車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析・医療：エアフローセンサー開発における設計・電…

応募資格

必須: ＜必須要件＞※下記のいずれか ■デジタル回路設計の設計経験 ■ソフトウェア（Ｃ言語）…

勤務地: 山梨県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 半導体およびMEMS製品の開発、生産、販売。

気になる

掲載期間：25/12/23～26/02/12

【広島】生産管理※自社工程有／新分野参入に積極的（医療分野）

仕事内容: 【業務概要】当社の生産管理部門のマネージャーとして工程管理及び納期管理、同部門のマネジメントをお任せします。生産管理部門…

応募資格

必須: ＜必須条件＞※下記のいずれか・機械加工業界における工程管理経験・生産管理部門にお…

勤務地: 広島県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 半導体・液晶製造装置部品加工及びその他精密機械組立加速器を中心とした科学研究機器…

気になる

掲載期間：25/12/23～26/02/12

【福島】製造職(プラスチック加工)※自動化推進で働きやすさ◎／コロナ渦でも最高益更新中／

仕事内容: ■業務内容:※ご経験により金属加工／樹脂加工いずれかに配属を予定しております。金属部品や、プラスチック部品をはじめとした…

応募資格

必須: ＜必須要件＞※以下のいずれか・製造職のご経験をお持ちの方 ※自動車整備士等のご経験…

勤務地: 福島県

年収 / 給与: 450万円～599万円

会社概要: ■受託型部品製造 (1) 半導体製造装置・電気電子機器・医療機器・航空機などに使用…

気になる

掲載期間：25/12/23～26/02/12

【福島】キャラクターグッズの製造・進捗管理等を担当※創業以来黒字経営/年休117日・土日祝休み

仕事内容: ■業務内容: キャラクターグッズを扱う事業部にて製造ディレクションや生産管理等をお任せ致します。～具体的には（ご経験やご希…

応募資格

必須: ＜必須要件＞※以下のいずれか製造経験や、生産・進捗管理のご経験をお持ちの方 ※アニ…

勤務地: 福島県

年収 / 給与: 450万円～599万円

会社概要: ■受託型部品製造 (1) 半導体製造装置・電気電子機器・医療機器・航空機などに使用…

気になる

掲載期間：25/12/23～26/02/12

【山梨】半導体のデジタル回路設計※年休125日（土日祝休）／残業15h程度／エンジニア主導

仕事内容: ＜業務例＞・自動車：車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析・医療：エアフローセンサー開発における設計・電…

応募資格

必須: ＜必須要件＞※下記のいずれか ■デジタル回路設計の設計経験 ■ソフトウェア（Ｃ言語）…

勤務地: 山梨県

年収 / 給与: 450万円～849万円

会社概要: 半導体およびMEMS製品の開発、生産、販売。

気になる

掲載期間：25/12/23～26/02/12

【全国】半導体関連装置設計※3DCAD／グローバル展開／残業15ｈ／176％成長

仕事内容: 【仕事内容詳細】半導体工場内で使用される搬送/洗浄装置等における機械設計をご担当ください。入社後は、研修/OJTにて専門…

応募資格

必須: ＜必須要件＞※下記いずれかのご経験がある方１、PCスキル（Word、Excel、…

勤務地: 北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県

年収 / 給与: 400万円～699万円

会社概要: ・半導体装置（搬送・洗浄・研磨等）の販売・設置・メンテナンス・半導体（SiC,S…

気になる

掲載期間：25/12/23～26/02/12

【熊本】マシニング加工※創業以来黒字経営／愛知ブランド企業認定の優良企業／転勤無し

仕事内容: ■業務の魅力：少量多品種かつ受注生産体制をとっているため、多いときは月に2万品種の製品を加工する場合もあります。単純作業…

応募資格

必須: ＜必須要件＞※以下のいずれか・NC旋盤やマシニングセンタを用いた機械加工経験＜歓…

勤務地: 熊本県

年収 / 給与: 350万円～549万円

会社概要: ■受託型部品製造 (1) 半導体製造装置・電気電子機器・医療機器・航空機などに使用…

気になる

掲載期間：25/12/23～26/02/12

【愛知】第一事業部製造部/CAMエンジニア※夜勤なし／創業以来黒字経営／愛知ブランド企業認定／転勤無

仕事内容: ■業務内容：図面をもとにCAMを使いNCデータを作成し、マシニングセンタ、NC旋盤、NCルータ、多軸ルーターなどのさまざ…

応募資格

必須: ＜必須要件＞※以下のいずれか・CAM経験者（経験年数は不問です）＜歓迎要件＞・機…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 350万円～649万円

会社概要: ■受託型部品製造 (1) 半導体製造装置・電気電子機器・医療機器・航空機などに使用…

気になる

掲載期間：25/12/22～26/02/15

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務・製品企画の妥当性検討・製品開発の計画審査・製品設計,量産移…

応募資格

必須: 半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方

歓迎: ●歓迎・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

気になる

掲載期間：25/12/22～26/02/15

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み

仕事内容: ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための　技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討・テスト仕様に基づくテストプログラム開発・LSIテスターを用い…

応募資格

必須: ●必須の要件・SoC製品のテスト開発業務経験者　（テスト仕様策定テスト環境構築…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 650万円～1649万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

気になる

掲載期間：25/12/22～26/02/15

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア（最適なSoC仕様の設定等）
●メイン業務下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…

応募資格

必須: ●必須の要件　・SoC設計開発経験（原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚…

歓迎: 海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力幹部社員：TOEIC 700点以上…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 700万円～1249万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

気になる