設計・開発エンジニア（半導体）/メーカー（電気・電子・半導体）の転職・求人情報一覧（5ページ目）

286件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
201～250件を表示中
掲載期間：26/03/26～26/04/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【電子事業本部】ICパッケージ基板の設計業務（年収525万円～850万円）

イビデン株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
・CAD/CAMソフトを利用して何かしらの設計業務経験をお持ちの方（自動車など異…
歓迎
・電子関連の設計業務経験をお持ちの方 ・VBA, Pythonなどのプログラミング…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…
気になる
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掲載期間：26/03/26～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の開発業務（客先技術担当・社内技術検証）（静岡）／年収500万円～1,200万円

株式会社アルバック
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
・半導体製造装置の客先技術担当及び社内技術開発・検証に従事いただきます。 ・先輩スタッフと業務を行い、熟練したエンジニアには、装置の改善提案や大きな改造案件なもどもお任せします。
【業務詳細】 ■受注対応 装置の見積もり、仕様の決定・仕様書作成を行います。 状況に応じて出張し、お客様と打合せを行います。 ■…
応募資格
必須
・高専卒以上 ・機械・電気・化学・情報・数学等の理系学部を卒業された方 ・運転免許証…
歓迎
・半導体製造装置現場での実務経験者 ・物理学を専攻された方 ・海外駐在が可能な方(主…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
■会社概要 同社は、「見えない技術で未来を見つめる」をコンセプトに、世界最高水準の…
気になる
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掲載期間：26/03/26～26/04/08
設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体アナログ回路設計）　～～まずはカジュアル面談しませんか～～

ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社
土日祝休み
仕事内容
半導体のアナログ回路設計 （水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設計/検証、試作チップの評価、量産環境の構築までLSI開発工程を"通し"でも携わる事ができます）
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が 出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…
応募資格
必須
LSI、ICといった半導体のアナログ回路設計のご経験があり、下記のいずれかに 該当…
歓迎
下記のいずれかに該当する方は、LSIの一部分を設計するだけでなく、 製品企画または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
「感じて(センシング/超音波制御)、処理して(プロセッシング)、繫ぐ(無線/高速…
気になる
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掲載期間：26/03/26～26/04/08
設計・開発エンジニア（半導体）

電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）（年収460万円～850万円）

イビデン株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
歓迎
・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方 　※デバイスメーカーだ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円～899万円
会社概要
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…
気になる
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掲載期間：26/03/26～26/04/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【電子事業本部】要素技術開発/レーザー加工技術（メンバー）（年収460万円～700万円）

イビデン株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品…
応募資格
必須
■レーザー加工に関する知見をお持ちの方
歓迎
■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…
気になる
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掲載期間：26/03/26～26/04/08
設計・開発エンジニア（半導体）

児湯郡(宮崎) テスト開発技術・半導体メーカー／◎年間休日121日◎完全週休2日制◎土日祝休み
土日祝休み
仕事内容
半導体製品のテスト開発技術部門の次世代リーダーとしてご活躍いただきます。
【具体的には…】 ・半導体製品のテスト開発
応募資格
必須
・テストアプリケーション開発、治工具設計、製品評価の経験 ・各種デバイス（アナログ…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
400万円～549万円
会社概要
製造業
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

LSIエキスパートエンジニア

大手技術サービス会社
大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 お客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> アナログL…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
大手技術サービス会社
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【滋賀/野洲】設計開発（センサモジュールの設計）（年収500万円～1000万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。 【具体的な職務内容】 ■MEMS…
応募資格
必須
■センサモジュール設計 ■商品開発のPM（プロジェクトマネージャー） ■商品開発のテ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【静岡】FPGAスペシャリスト ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
静岡県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【静岡】LSIエキスパートエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 ＜具体的には下記いずれか一部の経験＞ ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
静岡県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/メンバークラス◆アナログ半導体メーカー（年収600万円～800万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品開発担当の遂行 ■新製品開発の企画提案・実…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ※下記いずれかのご経験をお持ちの方※ ■…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

通信機器のFPGA回路設計

通信機器メーカー
土日祝休み
仕事内容
■デジタル回路設計・実装・評価 ■アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発 ■組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウ…
応募資格
必須
製品問わずのデジタル回路設計
歓迎
FPGA
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
通信機器の製造、販売、
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】DFT設計・開発エンジニア※最先端半導体メーカー（年収600万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ■テスト構造の設計・実装（Scan, B…
応募資格
必須
■TOEIC 600点もしくは同等以上の英語でのビジネスコミュニケーションスキル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都/愛知】オープンポジション/半導体エンジニア（年収603万円～1665万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】オープンポジション/半導体関連エンジニア◆フレックス（年収603万円～1665万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等） ・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL～論理合成＆形式検証 ・お…
応募資格
必須
＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 ＜第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

新製品開発 プロジェクトマネジメント＜東京・群馬＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
＜募集背景＞ 制御回路付きモーター製品の開発プロジェクトの案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー（以降PM）を募集いたし…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ・新製品開発フロー(企画/設計/試作/評価/信頼性試験)のいずれかの…
勤務地
群馬県 / 東京都
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/リーダークラス◆アナログ半導体メーカー（年収700万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 ■新製品開発の企画提…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発◆フルフレックス（年収702万円～1017万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 （IDM、ファブレス半導体メーカ、半…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都or愛知】LSI製品審査◆プライム上場/フルフレックス（年収702万円～1017万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】（年収700万円～1300万円）
外資系企業土日祝休み
仕事内容
■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 　（設計、試作、各種評価） 【勤務地について】…
応募資格
必須
■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体…
歓迎
・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoC開発-デジタルレイアウト◆プライム/フレックス（年収772万円～1017万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体アプリケーションエンジニア■世界No1装置メーカー■年収750万以上※英語必須
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ／ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
応募資格
必須
・半導体薄膜またはエッチングプロセス／ハードウェア分野で6年以上の経験 ・データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円～1099万円
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発 　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 　-SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

自動運転車向け車載SoCの企画・研究 【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画（ハードウェア/ソフト…
応募資格
必須
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ …
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/マネージャークラス◆アナログ半導体メーカー（年収1000万円～1400万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
1000万円～1449万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

計測の設計開発

計測器メーカー
管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円～1449万円
会社概要
計測器の設計～開発
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収1044万円～1244万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：700点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）◆フルフレックス（年収1061万円～1152万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知or京都】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1061万円～1244万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1061万円～1244万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】プロダクトマネージャー◆プライム上場（年収1070万円～1200万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重…
応募資格
必須
■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…
歓迎
・LSIの設計経験（フロントエンド、バックエンド） ・マーケティング
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収1061万円～1482万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計経験 ・マネジメント経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場（年収1070万円～1700万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・SoC製品のDFT設計経験者 （製品のDFT設計, および設計環境構築, テスト…
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1749万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】テストエンジニア（半導体） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シンコム【本社所在地：神奈川県横浜市】
仕事内容
フレックス・リモート併用可。半導体の評価解析で市場価値を高める
【職務概要】 同社において、半導体テスタを用いた評価解析業務を担当します。半導体ウェハ工場でのテスタ設定・調整からデータ取…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体テスターの操作経験 ・テストプログラムの経験 ・クリーンルームでの環…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】アナログ回路設計（半導体） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シンコム【本社所在地：神奈川県横浜市】
仕事内容
残業月20h以内でメリハリ抜群。アナログ設計の経験を活かし市場価値向上。
【職務概要】 同社において、LSIのアナログ回路設計およびレイアウト設計業務を担当します。大手半導体メーカーとの取引もあり…
応募資格
必須
【必須】 ・ICの回路設計、アナログ設計もしくはレイアウト設計の経験(3年以上) ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】バックエンドエンジニア（LSI） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シンコム【本社所在地：神奈川県横浜市】
仕事内容
フレックス×リモート併用可。最先端プロセスでのLSI設計で市場価値を高める。
【職務概要】 同社にて、LSIのミドルおよびバックエンド設計業務全般を担当いたします。 【職務詳細】 具体的には、以下の業務に…
応募資格
必須
【必須】 ・LSIまたはFPGAの物理設計の経験（3年以上） ・EDAを使用した論理…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】フロントエンドエンジニア（LSI） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シンコム【本社所在地：神奈川県横浜市】
仕事内容
大手メーカー取引多数。フレックス×リモート併用で専門スキルを磨く設計エンジニア。
【職務概要】 同社において、LSIのフロントエンド設計業務全般を担当します。 【職務詳細】 ・機能仕様書から実装仕様書の作成 ・…
応募資格
必須
【必須】 ・LSIまたはFPGAの論理設計の経験（3年以上） ・Microsoft …
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】オープンポジション/技術系※第二新卒歓迎（年収400万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。 ■技術開発統括部 ■設計技…
応募資格
必須
・高専卒以上の理系出身者 ・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希…
歓迎
・半導体関連の何らか実務経験、研究経験 ・英語力
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/03/25～26/04/07
設計・開発エンジニア（半導体）

プリント配線板加工技術の開発・試作・評価
転勤なし土日祝休み
仕事内容
量産に至るまでの全ての工程として、基板メーカーとのスルーホールの永久穴埋め、平滑研磨加工の仕様打ち合わせ、および加工技術…
応募資格
必須
高卒以上 ・技術開発(工法開発・研究開発）の経験
歓迎
・プリント配線板の生産技術、製造技術経験 ・スクリーン印刷経験 ・チームリーダーまた…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
電子部品（プリント配線板、半導体パッケージ基板）加工 化学材料の開発・製造・販売 電…
気になる
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掲載期間：26/03/24～26/04/06
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】歩留まり改善ツール開発エンジニア

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■ 業務内容（概要） 半導体製造現場の歩留まり改善を目的とした ツール／システムの要件定義～設計～開発～テスト～運用保守 …
応募資格
必須
■ 必要要件（MUST） 何らかのシステム開発経験（要件定義～テストまでの一連理解…
歓迎
■ 歓迎要件（WANT） 半導体製造領域でのシステム開発／改善業務経験 製造データ分…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/03/24～26/04/06
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】T-CADデバイスエンジニア／フレックスあり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■ 業務内容（概要） 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解…
応募資格
必須
■ 必要要件（MUST） TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or…
歓迎
■ 歓迎要件（WANT） Synopsys TーCAD（Sentaurus）実務経…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/03/24～26/04/06
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】歩留まり改善ツール開発エンジニア

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■ 業務内容（概要） 半導体製造現場の歩留まり改善を目的とした ツール／システムの要件定義～設計～開発～テスト～運用保守 …
応募資格
必須
■ 必要要件（MUST） 何らかのシステム開発経験（要件定義～テストまでの一連理解…
歓迎
■ 歓迎要件（WANT） 半導体製造領域でのシステム開発／改善業務経験 製造データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/03/24～26/04/06
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都】T-CADデバイスエンジニア／フレックスあり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■ 業務内容（概要） 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解…
応募資格
必須
■ 必要要件（MUST） TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or…
歓迎
■ 歓迎要件（WANT） Synopsys TーCAD（Sentaurus）実務経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/03/24～26/04/06
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】パッケージ設計エンジニア／フレックスあり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DR…
応募資格
必須
■ 必要要件（MUST） パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 D…
歓迎
■ 歓迎要件（WANT） RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/03/24～26/04/06
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都】パッケージ設計エンジニア／フレックスあり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DR…
応募資格
必須
■ 必要要件（MUST） パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 D…
歓迎
■ 歓迎要件（WANT） RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/03/24～26/04/06
設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/03/24～26/04/06
設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/03/24～26/04/06
設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 業種メーカー（電気・電子・半導体）
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