設計・開発エンジニア（半導体）/メーカー（電気・電子・半導体）の転職・求人情報一覧

297件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
1～50件を表示中
掲載期間：26/04/02～26/04/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージプロセス検査エンジニア／半導体メーカー／フルフレックス

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセ…
応募資格
必須
以下いずれか必須■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/04/02～26/04/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体工場PM(先端ロジック技術)【千歳】65歳定年／政府と大手支援国家PJ

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 　大規模・複数部門にまたがる開発プロジェク…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/03/30～26/04/12
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

S10 宮城県勤務：シニアソフトウェアエンジニア - QA／大手半導体製造装置メーカー

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
常駐先の大手半導体製造装置メーカーにて以下業務をご担当いただきます！
【プロジェクト概要および業務内容】 3年以上の品質保証・管理経験のあるシニアソフトウェアエンジニアを求めています。エッチン…
応募資格
必須
■必須要件■ • 最低3年のソフトウェア開発職に就き、コーディングライフサイクルに…
歓迎
〇尚可要件〇 • PoCから製品デプロイメントまで通じた開発経験 • MS Exce…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円～599万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間：26/03/27～26/04/09
設計・開発エンジニア（半導体）

通信用コネクタの設計開発エンジニア◆高収益上場企業／新製品開発が強みのコネクタメーカー

ヒロセ電機株式会社
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
1937年に創業した東証プライム上場のコネクタメーカーである同社にて、通信用（同軸）コネクタの設計開発業務全般をお任せし…
応募資格
必須
電子部品の設計・開発経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
多極コネクタ及び同軸コネクタならびにその他の電子部品の製造販売 ◆製品 電子機器用コ…
気になる
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掲載期間：26/03/27～26/04/09
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体材料エキスパート（評価、プロセス開発等）【千歳】65歳定年／50代活躍中／政府と国家PJ

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・半導体材料関連の経験 ・下記いずれかの工程…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/03/27～26/04/09
設計・開発エンジニア（半導体）

XPSエンジニア（技術開発統括部）2nm先端開発／50代活躍中／国家プロジェクト

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
XPSエンジニア（技術開発統括部）として業務をお任せします。 【具体的な内容】 ・半導体材料・デバイスに対する XPS（X線…
応募資格
必須
以下いずれか必須 ・XPS技術の実務経験をお持ちの方 ・半導体材料や薄膜に関する基礎…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/03/26～26/04/08
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体（LSI）アナログ設計エンジニア

株式会社シーディア
海外展開あり（日系グローバル企業）ベンチャー企業土日祝休み
仕事内容
アナログ半導体設計 設計～評価まで一貫して携わる設計職です。
半導体製品(アナログ)の設計・開発・評価をお任せします。 フロントエンド、ミドルレンジ、バックエンド設計やテスト・評価まで…
応募資格
必須
■理工系、電気・電子系、情報系、機械工学系の学校で学んだ方（高卒以上） 　※工業高…
歓迎
■アナログ設計もしくは評価の経験 ■Virtuoso、Calibre、Spice、…
勤務地
滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラ…
気になる
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掲載期間：26/03/24～26/04/06
設計・開発エンジニア（半導体）

RF/アナログIC設計（スマートフォン通信モジュール向け）◆東証プライム上場

株式会社村田製作所
上場企業英語力不問
仕事内容
スマートフォン向け通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を担当していただきます。 ■業務内容 ・通信モジュ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
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掲載期間：26/03/24～26/04/06
設計・開発エンジニア（半導体）

開発（マイコン設計）《多数のお客様と取引実績あり》◆年休127日／教育研修制度充実／加賀電子グループ

加賀マイクロソリューション株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
【業務内容】 ・OrCADを使用したマイコン搭載回路設計・検証業務、メーカーからの要求仕様に対する回路設計が主な業務になり…
応募資格
必須
・民生用家電の電気設計において、見積から部品選定、設計、評価、量産立ち上げまでの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
同社は企画開発・設計から調達・生産・アフターサポート・リユース・リサイクルに至る…
気になる
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掲載期間：26/03/24～26/04/06
設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（FPGA開発）プライベートブランド製品／東証プライム上場企業／フレックス×リモート制度◎

東京エレクトロンデバイス株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板（FPGA、CPU、DSP等搭載）の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス（EC)事業：半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
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掲載期間：26/03/24～26/04/06
設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア（NANDメモリ設計）【世界シェアトップクラス／海外市場上場／安定基盤】

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X／2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
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掲載期間：26/03/24～26/04/06
設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア（DRAMメモリ設計）【世界シェアトップクラス／海外市場上場／安定基盤】

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
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掲載期間：26/02/14～26/05/14
設計・開発エンジニア（半導体）

S10 山梨/宮城/岩手勤務／メカニカル設計エンジニア／大手半導体製造装置メーカー勤務

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
［業務内容］  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル：金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
岩手県 / 宮城県 / 山梨県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間：26/04/03～26/04/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪】空調用カスタムマイコン設計開発（半導体設計技術者） ※年間休日120日以上

ダイキン工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
全社員の23.5％はキャリア入社者です！多くのキャリア入社社員が活躍しています！
■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍（対2015年比）になると予測…
応募資格
必須
【必須】 下記のいずれかの経験 ・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、要件定義の…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メ…
気になる
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掲載期間：26/04/03～26/04/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

化合物半導体ウエハプロセスのエピタキシャル成長技術開発（年収530万円～1100万円）

三菱電機株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・利益、過去最高（2025年度3月期）■徹底した労働時間管理により働き方改善（全社平均残業時間22.4h）■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャ…
応募資格
必須
■化合物半導体（InP, GaAs, GaNなど）の結晶成長・評価経験に関する実…
歓迎
・工学系修士以上または同等の専門知識・スキルを有する方 ・MOCVD、MBEなどの…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
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掲載期間：26/04/03～26/04/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

高周波デバイスの製品開発【兵庫/伊丹】（年収530万円～1200万円）

三菱電機株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・利益、過去最高（2025年度3月期）■徹底した労働時間管理により働き方改善（全社平均残業時間22.4h）■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆高周波デバイス（主に基地局向け高周波デバイス）の製品開発における設計、評価業務を…
応募資格
必須
■電子回路の設計、評価の実務経験
歓迎
・高周波製品の設計、評価の実務経験があればなお良い
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
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掲載期間：26/04/03～26/04/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代デバイス物性シミュレーション技術の開発【兵庫/伊丹】（年収530万円～1200万円）

三菱電機株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・利益、過去最高（2025年度3月期）■徹底した労働時間管理により働き方改善（全社平均残業時間22.4h）■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆化合物半導体高周波・光デバイスのシミュレーション技術の開発を担当していただきます…
応募資格
必須
■文献記載事項を物性シミュレーションに落とし込める能力 ■大学で以下のいずれかの科…
歓迎
・半導体材料、デバイスの物理シミュレーション従事経験、プログラム自作経験（大学、…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/03～26/04/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代高周波・光デバイスに向けた化合物半導体基盤技術の開発（年収530万円～1200万円）

三菱電機株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・利益、過去最高（2025年度3月期）■徹底した労働時間管理により働き方改善（全社平均残業時間22.4h）■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆化合物半導体高周波・光デバイスの開発を担当していただきます。材料はIII-V族を…
応募資格
必須
■半導体材料、デバイスの研究開発従事経験 ■大学で以下のいずれかの科目の履修歴あり…
歓迎
・物理シミュレーションの経験あり。プログラム自作経験があればさらにベター ・理工学…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
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掲載期間：26/04/03～26/04/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知】回路・制御研究（インバーター・電源機器用パワー半導体） ※土日休み

株式会社デンソー
上場企業英語力が必要
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー！次世代モビリティ開発を牽引する企業です
【職務概要】 パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発をお任せいたします。 【職務詳細】 ・インバータ、コンバータ回…
応募資格
必須
【必須】 ・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験（3年以上） 【尚可】…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
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掲載期間：26/04/03～26/04/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の技術マーケティング
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【具体的には】 ・顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど） ・各デバイス/リソグラフィ関連学会へ…
応募資格
必須
・半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス開発経験を…
歓迎
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 └海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1599万円
会社概要
半導体装置事業
気になる
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掲載期間：26/04/03～26/04/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の機構設計
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置におけるマスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をご担当いただきます。
【業務内容】 ●XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計（業務比率：40％） ●設計承…
応募資格
必須
●アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験を3年以上お持ち…
歓迎
●3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験(強度、固有値、温度) ●真…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/04/03～26/04/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の機構設計
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置におけるマスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をご担当いただきます。
【業務内容】 ●XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計（業務比率：40％） ●設計承…
応募資格
必須
●アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験を3年以上お持ち…
歓迎
●3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験(強度、固有値、温度) ●真…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/04/03～26/04/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】半導体設計・プロセス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます！
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/04/03～26/04/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】回路設計 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社村田製作所
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
革新的な技術を創出している同社で、社会の進展に貢献できます！
【職務概要】 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 【職務詳細】 ・通信モジュールのチームと…
応募資格
必須
【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ■電子デバイスの研究開発・生産・販売 【会社の特徴】 同社は京都府に本社…
気になる
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掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

アナログIC設計開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログICの設計開発をご担当いただきます。
応募資格
必須
※以下いずれかの経験をお持ちの方 ■アナログ回路の設計・評価・解析 ■DFT設計 ■戻…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション（TCA） ■試…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験必須 ■デバイス設計 ■プロセス技術 ■パッケージ技術 ■材料開発
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

アナログIC設計
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路…
応募資格
必須
■半導体アナログIC設計開発経験のある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiCデバイス開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・基礎的な電磁気学の知識 ・半導体物性の知識 ・電子部品や半導…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
気になる
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掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計： 　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

開発職＜半導体（ADコンバータ）＞
海外展開あり（日系グローバル企業）英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。 【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当（エンジニア…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…
気になる
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掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜化合物半導体＞

DOWAホールディングス
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…
応募資格
必須
・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…
気になる
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掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス・プロセス開発＜化合物半導体マイクロ波デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体マイクロ波デバイス技術者として業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※TOEIC550点以上をお持ちで、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■化合物半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
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掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア＜半導体光デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■半導体プロセスエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体光デバイス（レーザ、フォトダイオード…
応募資格
必須
■半導体デバイスにおけるプロセス開発経験（フォトリソグラフィ、ドライエッチング、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージ設計・開発エンジニア＜光電融合デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。 【職務内容】 ・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発（2D／3D半…
応募資格
必須
※いずれも必須 ・半導体パッケージングの開発経験 ・英語力（TOEIC 550点以上…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
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掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイスプロダクトエンジニア
外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
3D NANDの製品・技術開発を担当していただきます。 主に四日市の開発ラインで作られたウェハのメモリセル、およびそれを駆…
応募資格
必須
下記いずれも該当する方 ■半導体デバイス開発／不良解析／テストいずれかのご経験をお…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンタ…
気になる
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掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FPGA／LSIエンジニア ※土日休み

株式会社キャストリコ
土日祝休み
仕事内容
経験を活かしたい方◎スキルアップしたい方◎土日祝休み！
【職務概要】 クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・ASIC、Custom LSIなどのハードウェア設計の開発をお任…
応募資格
必須
【必須】 ・VerilogHDLまたはVHDL、いずれかの言語スキルをお持ちの方 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ・ハードウェアやソフトウェアの設計開発や半導体・電子部品の販売・メカ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】LSIエキスパートエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
業界トップクラスの案件数／大手企業ならではの安定した基盤有り！
【職務概要】 同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 ＜具体的には下記いすれか一部の経験＞ ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】回路設計（FPGAスペシャリスト） ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
業界トップクラスの案件数／年休122日／大手企業ならではの安定した基盤有り！
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】  ・設計経験が1年以上ある方　 　（FPGAの設計、VerilogHDL　…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス開発エンジニア＜GaN＞

ヌヴォトン テクノロジージャパン
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■同社にて、パワー半導体＜GaN＞におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトラ…
応募資格
必須
■パワー半導体製品のプロセス開発業務経験
勤務地
富山県
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
【概要・特徴】 台湾の半導体企業「Nuvoton Technology Corpo…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光素子プロダクトエンジニア

日本ルメンタム株式会社
外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
日本ルメンタム株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
（1） 半導体レーザ製品における歩留管理、前工程/後工程管理 （2） 半導体レーザ製品の歩留改善、生産性向上のためのプロジ…
応募資格
必須
半導体の開発、生産技術、または歩留改善のいずれかに関する担当経験があるこ  　半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
■通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

メモリIP開発エンジニア（年収610万円～1000万円）
大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計   回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP（不揮発性メモリ）開発プロ…
応募資格
必須
・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験（C…
歓迎
■アナログ回路設計, デジタル回路設計 ■ビジネスレベルの英語力 英語ドキュメントの…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜フラッシュメモリ＞

ウィンボンド・エレクトロニクス
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜NANDフラッシュメモリ＞

ウィンボンド・エレクトロニクス
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2Xn…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・フラッシュメモリに関する設計経験を3年以上お持ちの方 ・基本的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜DRAM／アナログ回路＞
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験 ・DRAM設計経験 ・アナログ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関す…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

IJ16　インクジェットヘッド生産プロセス開発（微細加工、接着プロセス、真空プロセス）＜東京 八…

コニカミノルタ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
コニカミノルタ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【部門役割】 インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、…
応募資格
必須
【必須要件】 下記いずれかの生産技術、開発の実務経験 ・薄チップの接着プロセス、アラ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
■デジタルワークプレイス事業 複合機及び関連消耗品の開発・製造・販売、並びに関連サ…
気になる
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掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

IJ15　インクジェットヘッド生産プロセス開発（レーザー加工）＜東京 八王子＞

コニカミノルタ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
コニカミノルタ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【部門役割】 インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、…
応募資格
必須
【必須要件】 下記いずれかの生産技術、開発の実務経験 ・レーザ加工あるいはレーザを利…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
■デジタルワークプレイス事業 複合機及び関連消耗品の開発・製造・販売、並びに関連サ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCCの製品開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏ま…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCC誘電体材料の要素技術開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の誘電体材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/04/02～26/04/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCC電極材料の要素技術開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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