設計・開発エンジニア（半導体）/メーカー（電気・電子・半導体）の転職・求人情報一覧

296件
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1～50件を表示中
掲載期間：26/02/12～26/02/25
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

半導体（LSI）アナログ設計エンジニア

株式会社シーディア
海外展開あり（日系グローバル企業）ベンチャー企業土日祝休み
仕事内容
アナログ半導体設計 設計～評価まで一貫して携わる設計職です。
半導体製品(アナログ)の設計・開発・評価をお任せします。 フロントエンド、ミドルレンジ、バックエンド設計やテスト・評価まで…
応募資格
必須
■理工系、電気・電子系、情報系、機械工学系の学校で学んだ方（高卒以上） 　※工業高…
歓迎
■アナログ設計もしくは評価の経験 ■Virtuoso、Calibre、Spice、…
勤務地
滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラ…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

S10 宮城勤務：国内大手最先端半導体企業／シニアソフトウェアエンジニア - Python

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
［プロジェクト概要および業務内容］  顧客拠点にて、Pythonによるアプリケーションの開発をご支援いただける４年以上の経…
応募資格
必須
●必須要件● ・Pythonでの優れた問題解決&コード化技術 ・優れたデバッグ技術 ・…
歓迎
〇尚可要件〇 ・優れたコミュニケーション力 ・UMLコンセプトについての十分な理解 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円～649万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間：26/02/06～26/02/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気を安全に届ける「配電盤」の製品開発【東証プライム上場／グローバル展開】

日東工業株式会社
上場企業英語力不問
仕事内容
「こんな機能があったら、もっと安全で便利になる」という新しいアイデアをから本物の「製品」として生み出す仕事です。 配電盤…
応募資格
必須
■大学で電気専攻の学部や学科を修了されている方
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
同社は、電力会社から電力の供給を受ける地点に設置される「高圧受電設備」や「配電盤…
気になる
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掲載期間：26/02/06～26/02/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

開発（マイコン設計）《多数のお客様と取引実績あり》◆年休127日／教育研修制度充実／加賀電子グループ

加賀マイクロソリューション株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
【業務内容】 ・OrCADを使用したマイコン搭載回路設計・検証業務、メーカーからの要求仕様に対する回路設計が主な業務になり…
応募資格
必須
・民生用家電の電気設計において、見積から部品選定、設計、評価、量産立ち上げまでの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
同社は企画開発・設計から調達・生産・アフターサポート・リユース・リサイクルに至る…
気になる
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掲載期間：26/02/06～26/02/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発（次世代半導体パッケージ）◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆研究に専念できる環境
英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円～1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
気になる
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掲載期間：26/02/06～26/02/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（FPGA開発）プライベートブランド製品／東証プライム上場企業／フレックス×リモート制度◎

東京エレクトロンデバイス株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板（FPGA、CPU、DSP等搭載）の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス（EC)事業：半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
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掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

S10 宮城勤務：年収～600万円／大手半導体製造装置メーカー／フィールドサービスエンジニア

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
常駐先の大手半導体製造装置メーカーにて以下業務をご担当いただきます！
【プロジェクト概要および業務内容】 • 半導体デバイスの歩留、効率、性能を改善するため、フォトリソグラフィ、エッチング、C…
応募資格
必須
■必須要件■ • 経験年数最低3年以上のフィールドサービスエンジニア • 材料科学、…
歓迎
〇尚可要件〇 • 光学、化学、統計分析(SPC、DOE)の知識、およびステッパー/…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間：26/02/03～26/02/16
設計・開発エンジニア（半導体）

RF/アナログIC設計（スマートフォン通信モジュール向け）◆東証プライム上場

株式会社村田製作所
上場企業英語力不問
仕事内容
スマートフォン向け通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を担当していただきます。 ■業務内容 ・通信モジュ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
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掲載期間：26/02/03～26/02/16
設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア（NANDメモリ設計）【世界シェアトップクラス／海外市場上場／安定基盤】

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X／2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
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掲載期間：26/02/03～26/02/16
設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア（DRAMメモリ設計）【世界シェアトップクラス／海外市場上場／安定基盤】

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
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掲載期間：26/01/30～26/02/12
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体材料エキスパート（評価、プロセス開発等）【千歳】65歳定年／50代活躍中／政府と国家PJ

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・半導体材料関連の経験 ・下記いずれかの工程…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/01/30～26/02/12
設計・開発エンジニア（半導体）

S10 熊本勤務：年俸～700万円／AIシニアソフトウェアエンジニア／大手半導体製造装置メーカー

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
常駐先の大手半導体製造装置メーカーにて以下業務をご担当いただきます！
【プロジェクト概要および業務内容】 以下の作業を支援いただける5年以上の経験を持つAIエンジニアを探しています！ ・　AIベ…
応募資格
必須
■必須要件■ ・　LLMやRAGの設計・運用経験、および迅速な最適化 ・　基礎的なク…
歓迎
〇尚可要件〇 ・　PoCから製品導入までの一連の開発経験 ・　日本語のコミュニケーシ…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
650万円～699万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間：26/01/29～26/02/12
設計・開発エンジニア（半導体）

XPSエンジニア（技術開発統括部）2nm先端開発／50代活躍中／国家プロジェクト

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
XPSエンジニア（技術開発統括部）として業務をお任せします。 【具体的な内容】 ・半導体材料・デバイスに対する XPS（X線…
応募資格
必須
以下いずれか必須 ・XPS技術の実務経験をお持ちの方 ・半導体材料や薄膜に関する基礎…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/01/23～26/02/12
設計・開発エンジニア（半導体）

内製コントローラLSI（SoC）のレイアウト開発◆先端技術／半導体メモリメーカー
英語力不問土日祝休み
仕事内容
以下の業務を取りまとめるチームリーダーとしてご活躍いただきます。
・レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ・レイアウトスケジュールの策定と進捗管理 ・社外IP導入…
応募資格
必須
・開発業務の取りまとめ（リーダー、マネジャー）経験 ・レイアウト設計（物理合成～G…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1249万円
会社概要
USBメモリなどを製造しています。
気になる
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掲載期間：25/11/16～26/02/13
設計・開発エンジニア（半導体）

S10 山梨/宮城/岩手勤務／メカニカル設計エンジニア／大手半導体製造装置メーカー勤務

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
［業務内容］  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル：金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
岩手県 / 宮城県 / 山梨県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間：26/02/12～26/03/03
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等） ・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/02/12～26/03/03
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL～論理合成＆形式検証 ・お…
応募資格
必須
＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 ＜第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/02/12～26/02/25
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体アナログ回路設計）　～～まずはカジュアル面談しませんか～～

ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社
土日祝休み
仕事内容
半導体のアナログ回路設計 （水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設計/検証、試作チップの評価、量産環境の構築までLSI開発工程を"通し"でも携わる事ができます）
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が 出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…
応募資格
必須
LSI、ICといった半導体のアナログ回路設計のご経験があり、下記のいずれかに 該当…
歓迎
下記のいずれかに該当する方は、LSIの一部分を設計するだけでなく、 製品企画または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
「感じて(センシング/超音波制御)、処理して(プロセッシング)、繫ぐ(無線/高速…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【滋賀/野洲】設計開発（センサモジュールの設計）（年収500万円～1000万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。 【具体的な職務内容】 ■MEMS…
応募資格
必須
■センサモジュール設計 ■商品開発のPM（プロジェクトマネージャー） ■商品開発のテ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【川崎】高速伝送・EMC設計技術開発者（年収500万円～850万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】 プリンター・カメラ・半導体製造装置・医療機器など幅広い分野で世界トッ…
応募資格
必須
■電気、物理等の基礎知識を有して、高速伝送設計・EMC設計業務に携わった経験があ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】ロジック設計エンジニア（年収620万円～820万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証 ・P&R設計のサポ…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■同期回路、非同期回路の設計と検証の経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【幕張】PDK開発エンジニア（CadencePDK）（年収620万円～820万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ・回路シミュレーション環境設定 ・レイアウト環境設定 ・レイアウト検証用ル…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■CadencePDK 編集経験 3年…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

スイッチング電源技術者（回路設計）（年収600万円～1000万円）
管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 ・パワーエレクトロニクス製品の回路設計 自社開発のスイッチング電源（A…
応募資格
必須
■電源回路設計のご経験 ■オシロスコープ等計測器が扱える
歓迎
・スイッチング電源（AC/DC、DC/DC）、充電器の設計開発業務経験者 ・アナロ…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】DFT設計・開発エンジニア※最先端半導体メーカー（年収600万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ■テスト構造の設計・実装（Scan, B…
応募資格
必須
■TOEIC 600点もしくは同等以上の英語でのビジネスコミュニケーションスキル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【立川】回路設計エンジニア/テスト設計（医療用IC）（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 半導体ICの回路設計およびテスト設計 【出張】 高塚・秋田事業所や業務委託…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体ICの回路設計経験 ■半導体IC…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【立川】回路設計エンジニア/レイアウト設計（医療用IC）（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 半導体ICの回路設計およびレイアウト設計 【出張】 高塚事業所や客先等、年…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体ICの製品開発経験 ■半導体IC…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】回路設計エンジニア（センサIC）（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 センサICの設計業務 ・アプリケーションを考慮した仕様の策定　 ・回路設計…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計の経験 ■回路シミュレ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】アナログデジタル混載製品機能安全エンジニア（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 車載電源 ICの機能安全開発業務 ・アナログ回路設計 ・機能安全規格に適合…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計および量産導入の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】アナログデジタル混載製品機能安全エンジニア（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 AFE ICの機能安全開発業務 ・アプリケーションを考慮した車載用半導体…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計および量産導入の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】アナログデジタル混載製品エンジニア（AFE IC）（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 AFE ICのシステム設計、IC回路設計業務 ・アプリケーションを考慮し…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計および量産導入の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都/愛知】オープンポジション/半導体エンジニア◆リモート（年収603万円～1665万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】オープンポジション/半導体関連エンジニア◆リモート可（年収603万円～1665万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【研究開発／MLCC（積層セラミックコンデンサ）】高水準報酬x研究専念、即戦力を支えるグローバル企業

日本サムスン株式会社
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティッ…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【研究開発＜半導体パッケージ基板＞】高水準報酬x研究に専念、即戦力を支えるグローバル企業、語学不問

日本サムスン株式会社
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ・パッケージ基板、RDL(再配線…
歓迎
・パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、 　結果より原因追及でき…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製品開発 プロジェクトマネジメント ＜東京・群馬＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
＜募集背景＞ モーター開発及び制御半導体開発の案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー（PM）を募集いたします。 ＜業務内容…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいず…
勤務地
群馬県 / 東京都
年収 / 給与
650万円～899万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発◆フレックス/リモート（年収702万円～1017万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 （IDM、ファブレス半導体メーカ、半…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都or愛知】LSI製品審査◆プライム上場/リモート可（年収702万円～1017万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】プロセスエンジニア（モールディング）（年収700万円～1300万円）
外資系企業土日祝休み
仕事内容
■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発 （コンプレッション/トランスファー/ラミネート） 【勤務地について】 ■今回…
応募資格
必須
※下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 ■モールド装置メーカーまたはEMC…
歓迎
・学会での発表経験（ICEP、ECTCなど） ・前後工程の知識とプロセスインテグレ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】（年収700万円～1300万円）
外資系企業土日祝休み
仕事内容
■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 　（設計、試作、各種評価） 【勤務地について】…
応募資格
必須
■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体…
歓迎
・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoC開発-デジタルレイアウト/プライム/リモート可（年収772万円～1017万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoC開発リードエンジニア※プライム/在宅可/転勤無（年収1044万円～1244万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：700点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）◆フレックス/リモート（年収1061万円～1152万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知or京都】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1061万円～1244万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1061万円～1244万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】プロダクトマネージャー/プライム上場/リモート可（年収1070万円～1200万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重…
応募資格
必須
■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…
歓迎
・LSIの設計経験（フロントエンド、バックエンド） ・マーケティング
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収1061万円～1482万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計経験 ・マネジメント経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場（年収1070万円～1700万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・SoC製品のDFT設計経験者 （製品のDFT設計, および設計環境構築, テスト…
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1749万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】オープンポジション/技術系※第二新卒歓迎（年収400万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。 ■技術開発統括部 ■設計技…
応募資格
必須
・高専卒以上の理系出身者 ・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希…
歓迎
・半導体関連の何らか実務経験、研究経験 ・英語力
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/02/10～26/03/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計開発（光半導体製品）
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
量産開発品の製品設計、工程設計、技術的な仕様作成、社内規格作成など、担当製品の技術課題の抽出と解決を主導する業務をお任せします。
【業務内容】 ・量産開発品の製品設計、工程設計、技術的な仕様作成、社内規格作成 ・製品担当として担当製品の技術課題の抽出と解…
応募資格
必須
メーカーにて、設計、量産開発、品質管理、生産技術、生産管理などの理系職種の経験が…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
1. 情報通信 光ファイバケーブル、メタル通信ケーブル、半導体光デバイス、電子線材…
気になる
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掲載期間：26/02/10～26/02/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※海外出向※回路設計（データセンター、AIサーバ機器） ※土日休み ※年間休日120日以上

京セラ株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要
仕事内容
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。 【職務詳細】 電子部品セグメントでは、データセン…
応募資格
必須
【必須】 ・プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計経験者 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■通信機器（CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局…
気になる
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