設計・開発エンジニア(半導体)/メーカー(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

475
150件を表示中
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体設計エンジニア<受託開発・LSI>

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問
仕事内容
■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体・LSIにおける業務経験をお持ちの方
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 LSI設計、ソフトウェア開発、機械設計などを手がけるITサービス企…
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掲載期間:24/07/26~24/08/08
仕事内容
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!?最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現? 【職務内容】 半…
応募資格
必須
【必須要件】下記いずれかの経験をお持ちの方 ・デジタルまたはアナログの設計もしくは…
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 LSI設計、ソフトウェア開発、機械設計などを手がけるITサービス企…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
仕事内容
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!?最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現? 【職務内容】 半…
応募資格
必須
【必須要件】下記いずれかの経験をお持ちの方 ・半導体設計もしくは評価の経験 ・下記い…
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 LSI設計、ソフトウェア開発、機械設計などを手がけるITサービス企…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
仕事内容
■先端テクノロジーで用いるSRAMコンパイラー、カスタムメモリ、新規メモリの IP 開発を担当いただきます。 ※経験とスキ…
応募資格
必須
【必須要件】 電気系のバックを有し、SPICE等を用いた設計経験を有する方 ※英語力…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
仕事内容
■先端テクノロジーに向けたメモリIP、アナログIP、スタンダードセルのレイアウト設計を担当いただきます。 ※経験とスキルに…
応募資格
必須
【必須要件】 ■EDAツールの使用経験(Virtuoso歓迎) ※英語力についてはそ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品設計<ステッピングモーター>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■ステッピングモーターの製品設計の業務をご担当頂きます。 【具体的には】 モータ設計、回路設計(電気系/機械系) 【配属事業部…
応募資格
必須
【必須要件】以下全てのご経験をお持ちの方 ・モータ設計や回路設計のご経験 ・海外出張…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合精密部品メーカー。 小径ボールベアリングなどで…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気回路設計<家電製品>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■家電製品の回路設計業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・家電製品の回路設計業務 ・仕様検討、設計試作、製品検証業務 ・部…
応募資格
必須
【必須要件】 ■家電や照明など電化製品のアナログ回路設計の実務経験5年以上 【歓迎要…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 生活用品の企画・製造・販売まで一貫して行う企業。 ホームセンター業界…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SiCエピタキシャルプロセスエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■SiCエピタキシャルプロセスエンジニアとして業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・SiCエピタキシャルプロセスの…
応募資格
必須
【必須要件】 ・SiCのエピタキシャルプロセスや成長装置に関する業務経験がある方 【…
勤務地
京都府 / 宮崎県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイスインテグレーション<SiC>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■SiCデバイス製造工程のデバイスインテグレーションを担当いただきます。 【具体的には】 ・BCP対応による製品ラインの移設…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全て満たす方 ・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験 ・半…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設計・プロセスエンジニア<パワーモジュール>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■パワーモジュール設計エンジニア、プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)顧客…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全て満たす方 ■実験で得られたデータや収集した情報から論理的な推…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

商品開発<パワーデバイス(車載向け)>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■パワーデバイス商品開発(車載向け)を担当していただきます。 【具体的には】 ■商品開発業務 新商品シリーズの担当者として、開…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全て満たす方 ・開発業務経験 ・顧客折衝経験 【歓迎要件】 ・日常英会…
勤務地
滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

分析エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■専門的な分析装置(ラマン、FT-IR、オージェ分析など)を用いて、事業部から依頼された試作品や不良品をタイムリーに分析…
応募資格
必須
【必須要件】 ・ラマンまたはFT-IRを用いた表面分析の実務経験をお持ちの方 【歓迎…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<半導体デバイスのフロントローディング研究>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・同社の半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローデ…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全て満たす方 ■下記いずれかのスキル・経験をお持ちの方 ・データサ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設計技術開発<空調用カスタムパワー半導体モジュール>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■空調用カスタムパワー半導体モジュールの設計技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・パワーモジュール全般の新規要…
応募資格
必須
【必須要件】以下のいずれかを満たす方 ■パワー半導体モジュール全体の設計ができ、イ…
勤務地
滋賀県 / 大阪府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の空調機器メーカー。 家庭用・業務用エアコンの開発・…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

商品開発<高周波回路用SAWデバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■高周波回路用のSAWデバイスを開発し、商品化を行っていただきます。 【具体的には】 ・主にスマホ用のSAWフィルタやSAW…
応募資格
必須
【必須要件】 ■電気/電子回路の基礎知識を有しており、高周波デバイスに興味がある方…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。 電子デバイスの研究開発・製…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

IC商品開発<パワーアンプ>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・通信モジュールのチームと仕様を満…
応募資格
必須
【必須要件】以下の全てを満たす方 ・アナログ回路の設計開発経験 ・半導体の基礎的な知…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。 電子デバイスの研究開発・製…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

商品開発<通信用半導体IC>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にてスマートフォン向けの通信用IC(スイッチ、LNA、PA制御ICなど)の設計・開発を行っていただきます。 【具体的…
応募資格
必須
【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ■英語アレルギーがない方 ■以下のいずれかの経…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。 電子デバイスの研究開発・製…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

高周波デバイス開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代通信向けの高周波受動部品やSAWフィルタなどの無線通信用フィルタの技術開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・…
応募資格
必須
【必須要件】下記双方を満たす方 ・高周波デバイスの設計開発(共振器構造設計、フィル…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。 電子デバイスの研究開発・製…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
仕事内容
■制御盤を開発するとともに、その心臓ととなる、制御回路を電子化した差別化設計をご担当頂きます。 制御盤の電子化は、他社に無…
応募資格
必須
【必須要件】 ・製品問わず、電子設計業務の経験3年以上 【歓迎要件】 ・新商品、合理化…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 大手電機メーカーグループに属する、分電盤システムメーカー。 国内だけ…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発・設計<配線ブレーカ及び漏電ブレーカ>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
配線ブレーカ及び漏電ブレーカの開発業務を行います。特に、ブレーカの量産品質安定化及び低コスト化に対応した電磁機構設計が重…
応募資格
必須
【必須要件】 ・製品問わず、小型(駆動)機構の設計業務の経験3年以上 【歓迎要件】 ・…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 大手電機メーカーグループに属する、分電盤システムメーカー。 国内だけ…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

回路設計<基板設計>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■業務内容: 同社は電子部品実装ロボット(チップマウンター)製造における世界トップシェアカンパニーであり、同事業が主軸です…
応募資格
必須
【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方 (1)基板回路設計(回路CAD)の経験…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の産業用ロボットメーカー。 電子機器の心臓部である基…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気回路設計<遊技機>

海外展開あり(日系グローバル企業)転勤なし
仕事内容
パチンコ盤面のLEDの点灯部品の回路設計、アートワーク設計をご担当いただきます。パチンコメーカーからの要望に基づいた企画…
応募資格
必須
【必須要件】 ・回路設計の経験 【歓迎要件】 ・遊技機業界での就業経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【概要・特徴】 東海地方に本社を置き、遊技台の企画・製造を行なっている企業。 パチン…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デジタル回路設計<通信機器用/大規模FPGA設計>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■5Gインフラ基地局のデジタル(FPGA)回路開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 入社後は、リーダーもしくはメ…
応募資格
必須
【必須要件】 ■FPGAを利用した機器の設計・開発経験があること 【歓迎要件】 ■海外…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 日系の大手電子機器メーカー。 創業以来、電子情報機器や半導体部品など…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

高速AD/DAコンバータIC設計<水晶デバイス/半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■同社水晶デバイスの設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■水晶デバイスにおける仕様設計、高速ADCもしくはDAC…
応募資格
必須
【必須要件】※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体回路設計(デジアナ不問) ■…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、幅広い製品を展開する精密機器メーカー。 プリンター…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

ロジックIC設計<車載表示パネル用>

セイコーエプソン
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■表示コントローラIC(画像処理機IC)のロジック設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 同社では車載ならではの顧…
応募資格
必須
【必須要件】 ロジック設計(デジタル回路)の基礎知識 【歓迎要件】 ・Verilog-…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

ICデジタル回路設計<アナログフロントエンド>

セイコーエプソン
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■新規IC製品開発の立ち上げ業務を担当していただきます。 【具体的には】 ミッション:同社製品を支えるため、半導体による高品…
応募資格
必須
【必須要件】 ロジック半導体の開発設計経験 【歓迎要件】 ■FPGAやASICの開発経…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

ビームブランキングシステム開発(MEMS開発)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■電子線描画装置用システムの設計・製造・運用方法の開発製造を行なっていただきます。
応募資格
必須
【必須要件】※以下いずれかの知見をお持ちの方 ■MEMSデバイスの開発もしくは量産…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーグループの半導体装置専業メーカー。 電子ビームマ…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発<通信用パワーアンプ>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。
応募資格
必須
【必須要件】※下記いずれも必須 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体I…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。 電子デバイスの研究開発・製…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

技術開発<半導体IC回路/センサーASIC回路>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのロジック回路設計やレイアウト設計を主に行っていただきます。
応募資格
必須
【必須要件】※いずれも必須 ■デジタル回路の設計開発経験 ■電子計測機器(オシロスコ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。 電子デバイスの研究開発・製…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体設計エンジニア<受託開発・LSI>

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問
仕事内容
■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体・LSIにおける業務経験をお持ちの方
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 LSI設計、ソフトウェア開発、機械設計などを手がけるITサービス企…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
仕事内容
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!?最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現? 【職務内容】 半…
応募資格
必須
【必須要件】下記いずれかの経験をお持ちの方 ・デジタルまたはアナログの設計もしくは…
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 LSI設計、ソフトウェア開発、機械設計などを手がけるITサービス企…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
仕事内容
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!?最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現? 【職務内容】 半…
応募資格
必須
【必須要件】下記いずれかの経験をお持ちの方 ・半導体設計もしくは評価の経験 ・下記い…
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 LSI設計、ソフトウェア開発、機械設計などを手がけるITサービス企…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
仕事内容
■先端テクノロジーで用いるSRAMコンパイラー、カスタムメモリ、新規メモリの IP 開発を担当いただきます。 ※経験とスキ…
応募資格
必須
【必須要件】 電気系のバックを有し、SPICE等を用いた設計経験を有する方 ※英語力…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
仕事内容
■先端テクノロジーに向けたメモリIP、アナログIP、スタンダードセルのレイアウト設計を担当いただきます。 ※経験とスキルに…
応募資格
必須
【必須要件】 ■EDAツールの使用経験(Virtuoso歓迎) ※英語力についてはそ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デジタル回路設計<映像機器>

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問転勤なし
仕事内容
■同社製品(業務用映像機器)の電気回路設計をしていただきます。
応募資格
必須
【必須要件】 ■FPGAの論理回路設計をお持ちの方 【歓迎要件】 ■映像・音声関連機器…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
【概要・特徴】 グローバルに事業を展開する、業務用映像機器メーカー。 業務用映像シス…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス開発/プロセス開発<MEMS>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、自社製品のデバイス開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS(半導体)プロセス機器の選定・導入…
応募資格
必須
【必須要件】下記いずれかのご経験 ■半導体デバイスにおける設計・開発のご経験をお持…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、老舗の制御・自動化機器メーカー。 オートメーション…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビームマスク描画装置用のカソード(電極)研究開発

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置用カソードの機能・製造・運用方法の研究開発ポジションです
電子ビームマスク描画装置用カソードの機能・製造・運用方法の研究開発を行なっていただきます。 より安定的に長持ちするカソード…
応募資格
必須
●電磁気学/統計学/電子光学/真空中放電のいずれかについて基礎知識をお持ちの方 ●…
歓迎
●真空装置を使用した経験をお持ちの方 ●材料開発や仕様設計の経験をお持ちの方 ●英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/07/26~24/09/19
仕事内容
(会社・組織について) ・2022年4月、大手電機メーカーグループの事業会社化に伴い創業した同社は、グローバルに従業員4万…
応募資格
必須
・半導体、電子部品メーカーでのデバイス開発やプロセス開発のご経験のある方。 ・電気…
勤務地
北海道 / 東京都 / 富山県 / 福井県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 島根県 / 山口県 / 佐賀県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
・電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
掲載期間:24/07/26~24/09/19
仕事内容
(会社・組織について) ・2022年4月、大手電機メーカーグループの事業会社化に伴い創業した同社は、グローバルに従業員4万…
応募資格
必須
・半導体、電子部品メーカーでのデバイス開発やプロセス開発のご経験のある方。 ・半導…
勤務地
神奈川県 / 大阪府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
・電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
掲載期間:24/07/26~24/09/19
仕事内容
【職務概要】 ・大手電機メーカー半導体事業部門と協同しながら車載向けや民生・産業向けで市場拡大中であり、新工場の建設も予定…
応募資格
必須
・半導体や電子部品業界でのデバイス開発、プロセス開発、生産技術等に関するご経験の…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
・三菱電機半導体・デバイス事業の中核エンジニアリング会社との位置付けのもと、三菱…
掲載期間:24/07/26~24/09/19
仕事内容
【職務概要】 ・大手電機メーカー半導体事業部門と協同しながら高周波デバイスや光デ  バイス、赤外線センサーデバイス向け、ウエ…
応募資格
必須
・半導体や電子部品業界でのプロセス開発・生産技術立ち上げのご経験のある方。((露…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
・三菱電機半導体・デバイス事業の中核エンジニアリング会社との位置付けのもと、三菱…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

商品開発エンジニア<レーザーダイオード>

ローム
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 レーザーダイオード 製品設計・開発 ・結晶成長から前工程プロセス…
応募資格
必須
【必須要件】以下いずれかのスキルまたは経験を保有されている方 ・レーザーダイオード…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ国内シェアN01のパワー半…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■半導体や電子部品関連の企業でプロジェクトマネジメント経験 ■技術視点で営業支援、…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■チップレイアウト設計経験 ■バックエンド設計経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■半導体や電子部品関連の企業でプロジェクトマネジメント経験 ■技術視点で営業支援、…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■半導体または電子品メーカーでのご経験がある方 ■半導体の設計・開発に関する知識や…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/07/26~24/08/08
仕事内容
【顧客との仕様協議】お客様と直接会話をし、お客様のお困りごとを解決するシステム提案を行い、製品仕様や価格を固め、設計仕様…
応募資格
必須
・アナログ回路設計に関する各種専門技術を保有している方 ・アナログ回路設計として実…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~899万円
会社概要
一次電池
掲載期間:24/07/26~24/09/19
仕事内容
【採用背景】 ・パワーデバイスは、脱炭素社会への貢献に向けたキーデバイスとして、自動車の電動化や民生機器のインバーター化の…
応募資格
必須
(下記いずれかのご経験のある方) ・半導体デバイス(チップ)構造の設計経験者 ・半導…
歓迎
・新規プロセス技術の開発に意欲的な方 ・SiCに関して、結晶やエピタキシャル成長技…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
・電機機器の開発・製造・販売 ・パワー半導体、パワーモジュールの開発・製造・販売
掲載期間:24/07/26~24/09/19
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【兵庫県伊丹市】パワー半導体デバイスのプロセスエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【採用背景】 ・パワーデバイスは、脱炭素社会への貢献に向けたキーデバイスとして、自動車の電動化や民生機器のインバーター化の…
応募資格
必須
(下記いずれかのご経験のある方) ・半導体関連の基礎知識(特にプロセス技術またはテ…
歓迎
・パワーエレクトロニクス関連技術経験またはパワーデバイス取扱経験
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
・電機機器の開発・製造・販売 ・パワー半導体、パワーモジュールの開発・製造・販売
掲載期間:24/07/26~24/09/19
仕事内容
◆電子機器、エネルギー機器の電力制御に用いられるパワー半導体開発製  造の前工程開発製造の拠点において事業拡大、新工場建設…
応募資格
必須
(下記いずれかのご経験のある方) ・SiウエハプロセスもしくはSiパワーデバイスの…
歓迎
・12φのSiウエハプロセス経験者歓迎 ・新規ウエハプロセスラインの立ち上げ経験者…
勤務地
広島県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
・電機機器の開発・製造・販売 ・パワー半導体、パワーモジュールの開発・製造・販売
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 業種メーカー(電気・電子・半導体)
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。