掲載期間:26/01/27~26/02/09
- 仕事内容
- 【業務内容】 半導体デバイス製造に用いられるパッケージング材料の研究開発(固形半導体封止材、液状半導体封止材、高放熱接合材…
- 応募資格
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- 必須
- 化学の知識を有する研究開発経験者
- 歓迎
- ・半導体関連材料の研究開発経験者 ・半導体デバイス製造プロセスの研究開発経験者 ・語…
- 勤務地
- 福岡県
- 年収 / 給与
- 550万円~999万円
- 会社概要
- 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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