掲載期間:26/02/04~26/02/17
NEW研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発
村田製作所
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
- 仕事内容
- ■モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 【具体的には】 ・新規モジュ…
- 応募資格
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- 必須
- ※下記双方必須 ・半導体や電子部品に関する材料開発、応力/熱設計、金型設計、プロセ…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 500万円~999万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミック…
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