掲載期間:26/04/10~26/04/23
NEW研究・開発(その他、化学・素材・食品・衣料)
【大阪府(門真)】先端半導体パッケージ材料の実装評価/CAE【パナソニックグループ】
大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
- 仕事内容
- 【パソナキャリア経由での入社実績あり】●技術開発センターのミッション あらゆるモノ・コトがネットワークを通じて繋がる社会に…
- 応募資格
-
- 必須
- ・電子基材およびICに関する技術開発の経験 (5年目安) ・半導体デバイスおよび実…
- 歓迎
- ・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験 ・材料物性評…
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 500万円~1249万円
- 会社概要
- 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる