掲載期間:26/06/18~26/07/01
- 仕事内容
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電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。 情報取得⇒設備制御などス…
- 応募資格
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- 必須
- 【(1)、(2)のいずれか必須】 (1)製造技術、生産技術、要素技術開発(工法開発…
- 歓迎
- ・大学時代の統計学等含めデータサイエンス・ツールを用いたデータ分析の経験 ・理系大…
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 550万円~899万円
- 会社概要
- ■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
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