掲載期間:26/04/13~26/04/26
- 仕事内容
- 【業務内容】 パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発を行っていただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、…
- 応募資格
-
- 必須
- ■必須要件 下記いずれかの条件を満たす方 ・半導体や電子部品の開発、プロセスのご経験…
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 450万円~899万円
- 会社概要
- ■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
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