掲載期間:26/04/07~26/04/20
NEW研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
プロセス研究開発<次世代パッケージ基板>
イビデン
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
- 仕事内容
- ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 レジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラ…
- 応募資格
-
- 必須
- 以下全てに該当する方 ・リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方 ・普通自動車免許…
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 550万円~949万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカーです。電…
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