掲載期間:26/06/08~26/06/21
- 仕事内容
- 【職務内容】 半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重…
- 応募資格
-
- 必須
- ■必須要件 ・半導体実装技術のご経験をお持ちの方 ■歓迎要件 ・マネジメント経験をお持…
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 800万円~1149万円
- 会社概要
- ■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
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