掲載期間:26/08/21~26/09/30
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
【千葉】次世代光半導体デバイスのプロセス開発(次世代の管理職候補/年休121日・フレックス)
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
- 仕事内容
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世界最先端の「光電融合デバイス」の量産化に向けた中核メンバーとして、光半導体ウェハ工程から集積実装にいたる一連のプロセス工程設計をお任せします。■採用背景 データセンター(DC)やAI市場の急拡大に伴い、次世代光半導体デバイスへの需要が急速に高まっています。これらに…
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体前工程プロセス開発の経験、もしくは半導体プロセスインテグレーションのご経…
- 歓迎
- ・リソグラフィ、ドライエッチング、ウェットエッチング、成膜などの要素技術の経験 ・…
- 勤務地
- 千葉県
- 年収 / 給与
- 550万円~899万円
- 会社概要
- 情報通信ソリューション、エネルギーインフラ、自動車部品・電池、電装エレクトロニク…
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