掲載期間:25/04/08~25/04/21
- 仕事内容
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U・Iターン歓迎!福利厚生充実!半導体を進化させていく製造装置メーカー!【職務概要】 ■組込ソフトウェアの品質保証業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ・テスト計画の作成 ソフトウェアがどのように動…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ■組込ソフトウェアの開発経験
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 宮城県
- 年収 / 給与
- 700万円~949万円
- 会社概要
- 【事業内容】 半導体製造装置(プラズマエッチング装置)の開発・設計・製造 【会社の特…