掲載期間:26/05/14~26/07/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)
【微細加工エンジニア】廃炉・6G・宇宙を支える究極半導体のプロセス開発/年収700~1000万円
大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
- 仕事内容
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ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立を担っていただきます。■具体的な業務内容: ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光…
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体プロセス(リソグラフィー工程)の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
- 歓迎
- ・量産化技術(歩留まり改善・プロセス安定化)に関する経験 ・半導体新材料(SiC、…
- 勤務地
- 福島県 / 茨城県
- 年収 / 給与
- 700万円~999万円
- 会社概要
- ■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
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