掲載期間:25/11/25~25/12/08
- 仕事内容
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ワイヤーボンディング装置メーカーにて技術者として働きます。・トラブル対応 ・装置の設置およびお客様へのフォロー対応 ・ワランティー対応(導入直後の故障の修理対応) ・プリセールス(お客…
- 応募資格
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- 必須
- 半導体製造装置メーカーでの技術者としての働き方になります。 導入先設備の保守対応等…
- 歓迎
- 【必須経験】 ・半導体製造装置の知見 ・装置に関する保守対応の経験3年以上 ・ネイティ…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 600万円~949万円
- 会社概要
- 後工程に利用されるワイヤーボンディング装置メーカーになります。
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