設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)/750万円の転職・求人情報一覧(9ページ目)

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401419件を表示中
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
■コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システム・エンジン…
応募資格
必須
※以下双方を満たす方 ■電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方 ■以下のいずれ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界で躍進する完成車メーカー。グループ全体で、国…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

車載用通信システム研究開発

本田技研工業
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■車載用通信機の研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 顧客に「感動」「安全」「便利・快適」を届ける同社ならではの…
応募資格
必須
・電気回路設計もしくは組み込みソフトウェア開発経験
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界で躍進する完成車メーカー。グループ全体で、国…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

研究開発<車載用通信システム>

本田技研工業
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■顧客に「感動」「安全」「便利・快適」をお届けするHondaならではの商品・サービス・技術提供に向けたIVI(車載インフ…
応募資格
必須
■電気回路設計もしくは組み込みソフトウェア開発
勤務地
福岡県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界で躍進する完成車メーカー。グループ全体で、国…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当いただきます。 【担当業務】 ■四輪向け次世代(2030年)プラットフォームの開発に向けた ・大規模…
応募資格
必須
※以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ・組込みソフトウェアの開発経験(特に要件定…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界で躍進する完成車メーカー。グループ全体で、国…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
■四輪向けソフトウェアプラットフォームエンジニア(SDV領域横断)として業務を担当していただきます。 【具体的には】 ※経験…
応募資格
必須
以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ・車載制御系のソフトウェア開発経験 ・車載IV…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界で躍進する完成車メーカー。グループ全体で、国…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ダイナミックマップの価値や将来に向けた技術展開の検討 ・静的情…
応募資格
必須
・5人以上のプロジェクトでのシステム開発経験(開発担当でも可)
勤務地
福岡県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界で躍進する完成車メーカー。グループ全体で、国…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

研究開発<リチウムイオンバッテリー>※電気領域

本田技研工業
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問
仕事内容
■リチウムイオンバッテリーの技術開発部における電気領域担当者として下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・活物質…
応募資格
必須
■以下、いずれかの知識・業務経験をお持ちの方 ・何らかの電気設計経験(回路設計や配…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界で躍進する完成車メーカー。グループ全体で、国…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
■EV用、太陽光発電用または蓄電池用パワーコンディショナや蓄電池および周辺機器のコンポ開発を行っていただきます。 【具体的…
応募資格
必須
※下記いずれかをお持ちの方※ ・インバータ、DC/DCコンバータなどのパワーエレク…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 「オムロングループ」に属し、社会インフラに関わるソリューションを提…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
同社は5つの事業を軸にグローバルに展開している産業機器・OA機器メーカーです。 1935年の創業以来、一貫して機械のオート…
応募資格
必須
【必須】 ・ 3D-CAD(SOLIDWORKS、CATIAなど)を使った機械装置…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
同社は5つの事業を軸にグローバルに展開している産業機器・OA機器メーカーです。 1…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/26
仕事内容
◇人工透析装置等で使用する電子基板の設計開発等をお任せいたします。  
応募資格
必須
【必須】 ・電子基板の設計業務のご経験のある方 ・管理職経験のある方 【歓迎】 ・医療機…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
700万円~849万円
会社概要
◇医療用機器の受託開発/製造/販売 ◇通信機器/監視システム機器/機器監視情報伝達…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/05/31
仕事内容
■募集背景: 自動化設備開発の実行力強化に向け、 PLC制御の専門家を増員募集します。 ■雇用形態:正社員 ■業務内容: ・生産工…
応募資格
必須
■経験  <必須スキル/経験> 1)生産設備設計、量産導入経験(5年以上) 2)PLC…
歓迎
<歓迎スキル/経験> 1)新しい技術や生産システムを取り込んだ企画提案、量産導入実…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
■設立:1936年(昭和11年)12月22日、創業:1873年(明治6年)4月 ■…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/05/27
仕事内容
■半導体のプロセス・デバイスの信頼性評価・解析を担当します。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務…
応募資格
必須
マネジメント経験3年以上に加えて以下のいずれかの経験をお持ちの方  ■要素信頼性、…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
掲載期間:26/03/30~26/05/24
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

SoCの協調設計エンジニア職

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoCのシステム開発部署にて、LSI-Package-Board協調設計の社内開発
●メイン業務 ・LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ・高速インターフェースを用いた製品の開発 ・…
応募資格
必須
●必須の要件 ・高速インターフェース(DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,U…
歓迎
●必須ではないがあれば尚可の要件 ・製品開発のリーダー業務の経験があることが望まし…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
750万円~1199万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/03/30~26/05/24
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

CPUシステムハードウェア設計業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMNetc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、詳細設計業務を行う。
・顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム…
応募資格
必須
●必須の要件 ・コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証(…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/05/18
仕事内容
<業務内容> (以下の1)2)のいずれかに該当する方を募集します) ■組織のミッション 1)電子産業向けソリューション技術の深…
応募資格
必須
<応募資格> ■必須要件 以下のいずれかの技術に関する知識、経験を有する ・ウェハの表…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
<事業概要> 企業理念:“水”を究め、自然と人間が調和した豊かな環境を創造する ・水…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/05/13
仕事内容
再生プラスチック・太陽電池・EVバッテリーの3つをターゲット市場に設定し、HSI+他技術を用いて用途・事業開発を加速させる。
■グリーンマテリアル領域の新規用途開発において、ソリューションの提案およびPoCを実施します。 ■顧客課題を理解し、それを…
応募資格
必須
◆画像処理の知識 ◆分光分析を用いた業務経験 ◆ビジネスにおける英語の使用経験
歓迎
・C/C++、Python等のプログラミング
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
印刷用機器、ヘルスケア、計測機器、産業用インクジェットヘッドなどの開発・製造・販…
気になる
掲載期間:26/03/11~26/05/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

次世代光半導体デバイス・シリコンフォトニクス開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張英語力が必要土日祝休み
仕事内容
次世代光半導体デバイスのプロセス開発、工程設計、評価解析、および歩留まり向上。
シリコンフォトニクスの設計・試作・評価: フォトディテクタや偏波ダイバーシティを含むパッシブ要素光素子の開発。 実装技術開…
応募資格
必須
技術経験: 光デバイスの設計経験および半導体作製プロセスの知識。 専門領域: シリ…
歓迎
語学: TOEIC 600点以上(海外企業とのやり取りに使用)。 ツール: TCA…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
2025年に設立。光通信むけの最先端の製品を設計製造販売を行っている。一部の製品…
気になる
掲載期間:26/03/05~26/04/29
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

半導体信頼性評価 ハイパワー品評価設備開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体システムLSI(SoC)の信頼性評価
以下の業務および全体の取りまとめ ・半導体デバイスの信頼性評価 ・信頼性評価のための評価環境構築(ハイパワー品評価のための新…
応募資格
必須
●必須の要件 ・「電子回路設計」、「機械設備開発」のいずれか一方の経験・知識あるこ…
歓迎
●必須ではないがあれば尚可の要件 ・半導体デバイスの設計、プロセス、試験の知識を有…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円~849万円
会社概要
・半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売  …
気になる
掲載期間:26/03/01~26/04/25
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

DFTエンジニア・マネジャー職

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業海外出張土日祝休み
仕事内容
●業務のミッション(求められる役割、部門にとっての意義等) ・SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進、又はこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、   及びこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のDFT仕様策定、検討 ・EDAツールを活用した製品のDFT設計 ・DFT設計タスクの自動化環境の構…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のDFT設計経験者 (製品のDFT設計, および設計環境構…
歓迎
●必須ではないがあれば尚可の要件 ・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~1499万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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