掲載期間:26/09/14~26/09/27
- 仕事内容
- 【業務内容】 先端半導体パッケージ基板のパターン設計 募集背景 生産体制強化に伴う増員 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 以下、何れかの経験をお持ちの方 ・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体…
- 勤務地
- 長野県
- 年収 / 給与
- 400万円~849万円
- 会社概要
- 同社は半導体の小型化、高速化、高機能化に対応するさまざまな「半導体パッケージ」の…
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