掲載期間:25/12/05~25/12/18
- 仕事内容
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半導体製造の後工程を担う装置に携われます!【職務概要】 半導体製造装置・ワイヤボンディングの開発において、下記業務をおまかせします。 【職務詳細】 ・顧客要望のヒアリン…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・電気・電子系の基礎技術についての知見をお持ちの方(大卒または電気、電子…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 450万円~649万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ・半導体後工程向け製造装置の開発・製造・販売、電子部品実装機・検査装…
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