設計・開発エンジニア（半導体）/メーカー（電気・電子・半導体）の転職・求人情報一覧（8ページ目）

369件
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351～369件を表示中
掲載期間：25/11/18～26/01/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【兵庫】電気設計技術者※半導体製造装置/住友精密工業の子会社/ニッチトップメーカー
仕事内容
【職務内容】 同社の製造部において、半導体製造装置の電気設計技術業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 ・プラズマエッチン…
応募資格
必須
【必須条件】 ・半導体装置や機械加工装置メーカ経験者などでの電気設計技術者として数…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円～699万円
会社概要
【職務内容】 同社の製造部において、半導体製造装置の電気設計技術業務をお任せします…
気になる
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掲載期間：25/11/18～26/01/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨】半導体のデジタル回路設計※年休125日（土日祝休）／残業15h程度／エンジニア主導
仕事内容
＜業務例＞ ・自動車：車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析 ・医療：エアフローセンサー開発における設計 ・電…
応募資格
必須
＜必須要件＞※下記のいずれか ■デジタル回路設計の設計経験 ■ソフトウェア（Ｃ言語）…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
半導体およびMEMS製品の開発、生産、販売。
気になる
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掲載期間：25/11/14～25/12/07
設計・開発エンジニア（半導体）

SiCデバイス開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・基礎的な電磁気学の知識 ・半導体物性の知識 ・電子部品や半導…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
気になる
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掲載期間：25/11/14～25/12/07
設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス・プロセス開発＜化合物半導体マイクロ波デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体マイクロ波デバイス技術者として業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※TOEIC550点以上をお持ちで、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■化合物半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
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掲載期間：25/11/14～25/12/07
設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア＜半導体光デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■半導体プロセスエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体光デバイス（レーザ、フォトダイオード…
応募資格
必須
■半導体デバイスにおけるプロセス開発経験（フォトリソグラフィ、ドライエッチング、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
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掲載期間：25/11/14～25/12/07
設計・開発エンジニア（半導体）

PDK開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）英語力不問転勤なし
仕事内容
■中国の本社チームや、同社TCADチーム、モデルチーム、PDKチームと連携して、半導体デバイスの開発を行います。
応募資格
必須
※以下のいずれかを満たす方 ・PDK開発の実務経験3年以上 ・PDKを使用した半導体…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系大手半導体ファウンドリの日本における研究開発拠点。 150nm…
気になる
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掲載期間：25/11/07～25/12/31
設計・開発エンジニア（半導体）

車載用電子部品：積層セラミックコンデンサの研究開発/年収500万円～1300万円

日本サムスン 株式会社
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【業務内容】 車載用電子部品：MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミック…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
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掲載期間：25/11/07～25/12/31
設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪府箕面市】研究開発＜半導体パッケージ基板＞/年収500万円～1300万円
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職種】 研究開発＜半導体パッケージ基板＞ 【配属先】 日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリューションズ研究所 【業…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
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掲載期間：25/11/07～25/12/06
設計・開発エンジニア（半導体）

材料分析エンジニア（FIB/TEM装置担当）年収400～700万位　東京　50歳位まで

ユーロフィンイーエージー株式会社
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
FIB/TEM装置を用いた材料分析およびラボ運営を担当し、顧客の技術課題に対応します。
•  FIB/TEM装置を用いた材料分析業務 •  ラボマネージャーと協力し、機器管理・分析業務の運営 •  米国ラボ（カリ…
応募資格
必須
•  材料分析の実務経験（FIB、TEM） •  年齢・学歴・業界経験不問 •  英…
歓迎
•  FIB/TEM装置の操作経験 •  材料科学・半導体・エレクトロニクス分野で…
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円～699万円
会社概要
社名：ユーロフィンイーエージー株式会社 従業員数：300名以下 外資系企業（ユーロフ…
気になる
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掲載期間：25/11/03～25/12/26
設計・開発エンジニア（半導体）

材料分析エンジニア（GDMS装置担当）年収400万～７００万　東京　在宅勤務可　　５０歳位まで

ユーロフィンイーエージー株式会社
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
GDMS装置を用いた材料分析および技術サポートを担当し、顧客の技術課題に対応します。
•  GDMS装置を用いた材料分析業務 •  ラボマネージャーと協力し、機器管理・分析業務の運営 •  米国ラボ（Syrac…
応募資格
必須
•  材料分析の実務経験（GDMS） •  年齢・学歴・業界経験不問 •  英語力初…
歓迎
•  GDMS装置の操作経験 •  材料科学・半導体・エレクトロニクス分野での分析…
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円～699万円
会社概要
社名：ユーロフィンイーエージー株式会社 従業員数：300名以下 外資系企業（ユーロフ…
気になる
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掲載期間：25/10/29～25/12/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆特許製品多数のメーカー◆大手半導体メーカー取引多数

大宮工業株式会社
英語力不問転勤なし
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー／パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数！／オーダーメイド製品！…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計経験がある方（製品不問） ・自動車運転…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
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掲載期間：25/10/29～25/12/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆管理職◆大手半導体メーカー取引多数／転勤なし

大宮工業株式会社
英語力不問転勤なし
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON　JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方 ・…
歓迎
■歓迎条件 ・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
700万円～849万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
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掲載期間：25/10/29～25/12/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆未経験OK◆創業50年黒字経営◆大手半導体メーカーとの取引有

大宮工業株式会社
英語力不問転勤なし
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
今回のポジションでは、 半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。 顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、 製品…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：いずれも該当する方 ・学生時代に機械・電気系を専…
歓迎
■歓迎条件： ・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
400万円～549万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
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掲載期間：25/10/27～25/12/21
設計・開発エンジニア（半導体）

LSI製品審査 (Design Review) 業務
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：25/10/27～25/12/21
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための 　技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者 　（テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円～1649万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：25/10/15～25/12/09
設計・開発エンジニア（半導体）

車載用電子部品：積層セラミックコンデンサの研究開発/年収500万円～1300万円

日本サムスン 株式会社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【業務内容】 車載用電子部品：MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミック…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
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掲載期間：25/10/15～25/12/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪府箕面市】研究開発＜半導体パッケージ基板＞/年収500万円～1300万円

日本サムスン 株式会社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【職種】 研究開発＜半導体パッケージ基板＞ 【配属先】 日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリューションズ研究所 【業…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
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掲載期間：25/10/14～25/12/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体後工程のプロセス技術者】資金調達67億円／大熊ダイヤモンドデバイス

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要：半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細： ・絶縁膜（例えばシリコン酸化膜など）を…
応募資格
必須
・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発経験者
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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掲載期間：25/10/14～25/12/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体の絶縁膜形成プロセス技術者】資金調達67億円／大熊ダイヤモンドデバイス

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要：半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細： ・絶縁膜（例えばシリコン酸化膜など）を…
応募資格
必須
・絶縁膜形成プロセス、要素開発業務の経験者 ・ALD、CVD装置の設備開発、改善経…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 業種メーカー（電気・電子・半導体）
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