設計・開発エンジニア(半導体)/メーカー(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧(8ページ目)

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351400件を表示中
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

回路設計<基板設計>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■業務内容: 同社は電子部品実装ロボット(チップマウンター)製造における世界トップシェアカンパニーであり、同事業が主軸です…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 (1)基板回路設計(回路CAD)の経験5年以上 (2…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の産業用ロボットメーカー。 電子機器の心臓部である基…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

企画、開発、設計<電動車向けパワーモジュール>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。社内外関係者とのネットワー…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・電動車の普及に貢献するパワー半導体に興味をお持ち…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界トップクラスの売上実績を持つ総合自動車部品メ…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

企画・開発・設計<電動車向けパワー半導体素子>(デバイス/プロセス技術)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)の企画/開発/…
応募資格
必須
・半導体業界においてプロセスインテグレーションやウエハ加工技術の開発経験または知…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界トップクラスの売上実績を持つ総合自動車部品メ…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発(次世代フレキシブル回路基板)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および製品設計・回路製図業務を担当いただきます…
応募資格
必須
・製品開発がしたいという意欲 ・顧客との直接対応経験 ※研修や入社後フォローの体制は…
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<SiC>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■SiCプロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SiCのプロセス開発 ※プロセス開発…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験 ※学生時…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<フロントローディングを用いた新規半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・同社の半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローデ…
応募資格
必須
※以下のいずれかを満たす方 ・パワーデバイスを使ったセット設計経験 ・産業機器、車載…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

アプリケーションエンジニア<車載・産機アプリケーション>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けにロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していた…
応募資格
必須
下記双方を満たす方 ・特定デバイスを使うことができるのではなく、システム全体の理解…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
■様々なセンシング技術やモバイル技術に関する半導体キーデバイスを開発し、マイコン、バッテリー、ブラシレスモータドライバI…
応募資格
必須
以下いずれかを満たす方 ■デジタル回路設計経験 ■アナログ回路設計経験
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

前工程要素開発

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■デバイス開発・プロセス開発の部署と協力しながら、求められている仕様、要求を満たすデバイス構造を実現します。 同ポジション…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・プロダクトリーディング経験 ・半導体デバイス・プロセス開発経験…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ソニーグループの中核を担う半導体デバイスメーカー。ソニーの子会社で…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・新タイプ開発と歩留・特性改善…
応募資格
必須
■理系のバックグラウンドをお持ちの方 (電気電子系、材料系、化学系、物理系など)
勤務地
山形県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ソニーグループの中核を担う半導体デバイスメーカー。ソニーの子会社で…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

新規デバイス開発

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■新規デバイス開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、センサ…
応募資格
必須
■理系のバックグラウンドをお持ちの方 (電気電子系、材料系、化学系、物理系など)
勤務地
山形県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ソニーグループの中核を担う半導体デバイスメーカー。ソニーの子会社で…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
〈電子部品・半導体の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカー〉装置づくりの全てを自社でワンストップサービス PCやスマートフォン、スマートウォッチ、タブレット、車、LED…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■業務概要: 半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンイン…
応募資格
必須
※下記いずれかの知識・経験をお持ちの方 【1】自動機械の制御システム設計の実務経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【半導体・電子部品の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカ…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★ ~キオクシアと共同研究開発を行い、最新技術を常にリードしております~
■不良個所の物理解析による不良の物理現象の解明 ■不良工程の特定 【期待する役割】 テストで判明した不良の電気的解析による不良…
応募資格
必須
■半導体デバイスメーカーまたは半導体装置メーカーのご経験 ■プログラミング経験 【歓…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
■コンパクトフラッシュ、フラッシュディスク等フラッシュストレージの開発、製造及び…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

●光学検査装置のアルゴリズム開発

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
マスク検査装置の欠陥検査アルゴリズム開発のポジションです
顧客要求、装置の課題をもとに、装置性能を向上するような検査アルゴリズムを開発する業務を担当していいただきます。 具体的には…
応募資格
必須
●データ解析を行った実務経験 ●データ解析やアルゴリズム開発/シミュレーションにお…
歓迎
●画像処理の経験 ●半導体製造装置の経験 ●機械学習の経験 ●ハードウェアの特性を考慮…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
【業務概要】 当社の生産管理部門のマネージャーとして工程管理及び納期管理、同部門のマネジメントをお任せします。 生産管理部門…
応募資格
必須
<必須条件>※下記のいずれか ・機械加工業界における工程管理経験 ・生産管理部門にお…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
半導体・液晶製造装置部品加工及びその他精密機械組立 加速器を中心とした科学研究機器…
掲載期間:25/06/24~25/07/08
仕事内容
半導体企業の技術職として、先端技術に触れることが出来ます!
【職務概要】 同社の大分テクノロジーセンター 国東サテライトにて下記業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・電計設計におけ…
応募資格
必須
【必須】以下いずれか必須 ・C++ の経験 ・Pythonスクリプトの経験 ・Java…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大分県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
掲載期間:25/06/24~25/07/08
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供/人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における電気電子回路設計開発経験5年以上 ・EDAツールを…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

SoCプロダクトエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロダクトエンジニア業務  委託先で製造されたLSI製品の試験…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・以下、いずれかのご経験をお持ちの方  -半導体業界…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 SoC(System-on-Chip)の設計・開発・販売を行う日系…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

テスト開発&テスト立ち上げエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 各商品対応のテスト開発&テスト立上げエンジニア。また、テスト治…
応募資格
必須
以下、複数のご経験をお持ちの方 ・LSI回路、LSIテスト仕様等が概ね理解出来るこ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 SoC(System-on-Chip)の設計・開発・販売を行う日系…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業に供給】世界シェアがトップクラスの製品も複数ある真のグローバル企業です。
【具体的な業務内容】 ■半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで 【ポジションの魅力】    …
応募資格
必須
■半導体デジタル設計(3年以上) ■半導体設計ツールやシミュレーション環境の使用経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
2019年1月1日をもってアルプス電気(株)とアルパイン(株)は経営統合し、社名…
掲載期間:25/06/24~25/07/08
仕事内容
国内大手総合電機メーカーと取引がある少数精鋭企業で会社ともに成長できます
【職務概要】 パソコンや自動車、家電製品などに搭載されるIC・LSIの設計業務を担 当いただきます。 全工程に携わる「一貫請負…
応募資格
必須
【必須】 ・回路設計経験をお持ちの方 ※40代、50代のベテランの方が活躍中です。
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
群馬県
年収 / 給与
600万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■LSI設計の受託事業(技術開発・研究開発) 【会社の特徴】 ■一貫請負…
掲載期間:25/06/24~25/07/08
仕事内容
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・化学、工学、電気工学系専攻 ・英語での基礎的なコミュニケーション(会話)…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
掲載期間:25/06/24~25/07/08
仕事内容
仕様検討~設計まで携われる/残業月平均10時間◎/福利厚生が充実した環境◎
【職務詳細】 設計職として、CMOSイメージセンサーの開発、設計業務に携わっていただきます。 ・設計開発 ・技術開発 ・仕様検討…
応募資格
必須
【必須】 イメージセンサーについて開発、設計業務に携わったご経験をお持ちの方 【就業…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 イメージセンサー技術開発と製品開発 【会社の特徴】 台湾のベンチャー企業…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC開発‐論理合成/SDCエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 <メイン業務> ・論理合成/SDC作成業務 <サブ業務> ・等価性検…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・論理合成経験  -以下の経験のうち、いずれかの経験…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 SoC(System-on-Chip)の設計・開発・販売を行う日系…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
~自社工場の製造設備は、ほぼ100%内製化/惑星探査機の【はやぶさ】などにも使用されるフッ素ポリマー製の高機能製ワイヤ・ケーブル品などを開発製造するグローバルニッチ企業/月平均残業14.5h~
【期待する役割】 製品の高付加価値化に貢献するため、高周波基板設計/高周波デバイス設計業務の全般を幅広くお任せします(製品…
応募資格
必須
※下記いずれも ・高周波基板設計/高周波デバイス設計 または 基板製造プロセス開発…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1049万円
会社概要
同社は電線やチューブ等、ふっ素ポリマーを中心としたハイパフォーマンスポリマーの応…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
応募資格
必須
■メモリ設計全般いずれかのご経験 【歓迎条件】 ■DRAMの設計経験をお持ちの方 【求…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
応募資格
必須
■半導体回路設計における物理設計工程のご経験(インプリ設計、タイミング検証、DF…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND F…
応募資格
必須
■半導体回路設計における論理設計工程のご経験(高位合成ができると尚可) 【歓迎条件…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
掲載期間:25/06/24~25/07/08
仕事内容
大手半導体メーカーからの引き合い多数!安定した基盤で働けます!
【職務概要】 国内最大手半導体メーカー各社様向け各種LSI設計業務をお任せ致します。 【職務詳細】 ■製品:LSI ■範囲:設計…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体設計開発の実務経験  (経験年数に応じてポジションを検討いたします…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~599万円
会社概要
【事業内容】 ■開発受託サービス(ソフトウェア開発、LSI設計、LSIテスト開発、…
掲載期間:25/06/24~25/07/08
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供/人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における設計開発経験3年以上(電気電子回路設計) ・EDA…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
<業務例> ・自動車:車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析 ・医療:エアフローセンサー開発における設計 ・電…
応募資格
必須
<必須要件>※下記のいずれか ■デジタル回路設計の設計経験 ■ソフトウェア(C言語)…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
半導体およびMEMS製品の開発、生産、販売。
掲載期間:25/06/24~25/07/08
仕事内容
エンジニアの教育・育成に投資!安心したキャリア形成!福利厚生充実!
【職務概要】 パワー半導体における設計・製品開発業務を担当いただきます。 【職務詳細】 製品:パワー半導体製品 (IGBT・Si…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体設計経験3年以上 【尚可】 ・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、デ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリン…
掲載期間:25/06/24~25/07/08
仕事内容
約70兆円の国家PJTに関与/U・Iターン歓迎/社食・寮・託児所完備
【職務概要】 NEOM第1フェーズの2025年までに同社が開発する超電導フライホイール蓄電システムとNEOMのメガシティー…
応募資格
必須
【必須】 ・プラントや発電所、変電所などの重電領域や配電盤・分電盤などの強電設計経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【事業内容】 溶接ベローズ・成形ベローズ・真空配管・高純度ガス用配管・フレキシブル…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
■普段何気なく使っている電気製品(スマートフォン、PC 等)に必ず入っている「半導体」の製造に当社技術が大きく関っています。 ◇半導体検査治具「プローブカード」のトップメーカー・プライム市場の…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA(ロジック回路)設計…
応募資格
必須
※ご応募の際は証明写真が必須となります※ ■半導体テスタメーカあるいは測定器メーカ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
青森県
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■半導体計測器具(プローブカード)、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売 ~…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業に供給】世界シェアがトップクラスの製品も複数ある真のグローバル企業です。
【募集の背景】   開発製品数の増加に伴い、センサの前工程であるウエハープロセスエンジニアが不足しているため、人員の補充の…
応募資格
必須
■ウエハープロセス(フォトリソグラフィー、エッチング、めっき、スパッタなど)のエ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
2019年1月1日をもってアルプス電気(株)とアルパイン(株)は経営統合し、社名…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。 革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路(IC・LSI)の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・半導体組立技術(後工程)の経験がある方、もしくは半導体製造(…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【半導体製造における「後工程」事業 】 ■半導体アセンブリ(組立)、 ■テストやパッ…
掲載期間:25/06/24~25/07/08
仕事内容
国内大手総合電機メーカーと取引がある少数精鋭企業で会社ともに成長できます
【職務概要】 パソコンや自動車、家電製品などに搭載されるIC・LSIの設計業務を担 当いただきます。 全工程に携わる「一貫請負…
応募資格
必須
【必須】 ・電気・電子・物理・数学・化学・情報(理系)の高専・大学・大学院を卒業さ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
群馬県
年収 / 給与
350万円~549万円
会社概要
【事業内容】 ■LSI設計の受託事業(技術開発・研究開発) 【会社の特徴】 ■一貫請負…
掲載期間:25/06/24~25/07/08
仕事内容
海外6拠点進出の成長企業/真空関連部品メーカー/社食・寮・託児所完備
【職務概要】  茨城県つくば市の工場にて、半導体製造装置や真空機器の電気設計業務を  担当していただきます。 【職務詳細】  ■…
応募資格
必須
【必須】  ■電気に関する経験をお持ちの方(業界不問) ☆★魅力★☆  同社は、真空技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
350万円~549万円
会社概要
【事業内容】 溶接ベローズ・成形ベローズ・真空配管・高純度ガス用配管・フレキシブル…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
社員の平均年齢が33.8歳。幅広い年代が共に働く環境であっても、若い社員が発言しやすい雰囲気があり、いつでも自由に意見が飛び交う会社です。また会社の売り上げや利益も常に公開されていて、会社の利益が社…
◆LSI設計部 ・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計  LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設…
応募資格
必須
◆LSI設計開発 LSIの設計経験者優遇。 Spice sim経験者、 Standar…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
350万円~1049万円
会社概要
【産業機器システム開発】 ・各種産業用装置の開発・設計・製作 ・各種検査用装置の開発…
掲載期間:25/06/23~25/07/06
仕事内容
下記の業務をお任せします!
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社(台湾)のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・テスト開発業務に興味のある方 ・英語によるメール…
歓迎
・ATEテスタを使ったテスト開発の経験お持ちの方 ・電気回路の基礎知識を保有されて…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
台湾に本社を置く京元電子(KYEC)を親会社に持ち、半導体に関するテストを専門に…
掲載期間:25/06/23~25/07/06
仕事内容
大阪・メーカー派遣エンジニア ・仕様書レベルからの各種LSIおよびFPGAの設計開発
大宮・メーカー派遣エンジニア イメージング事業部製品(デジタルカメラなど)における、CIS周辺のエレキ設計評価 業務の推進。…
応募資格
必須
Excel、オシロスコープ、半導体、電気、電子知識
歓迎
CR5000 基板回路設計/アートワーク検図の経験 エレキ設計評価業務の遂行に必要な…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
事業内容   デバイス事業、EMS事業、システムソリューション事業、エコソリューシ…
掲載期間:25/06/23~25/07/06
仕事内容
大阪・メーカー派遣エンジニア ・仕様書レベルからの各種LSIおよびFPGAの設計開発
大阪・メーカー派遣エンジニア ・仕様書レベルからの各種LSIおよびFPGAの設計開発
応募資格
必須
仕様書作成(外部仕様、内部仕様、検証仕様) アルゴリズムおよびハードウェアアーキテ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
事業内容   デバイス事業、EMS事業、システムソリューション事業、エコソリューシ…
掲載期間:25/06/23~25/07/06
仕事内容
川崎・メーカー派遣エンジニア ・自社製品開発 ・自動車、画像処理関連の制御系 ・組込系システム開発 上記の開発に関して、設計~実装~評価まで一通り業務を担当)
川崎・メーカー派遣エンジニア ・自社製品開発 ・自動車、画像処理関連の制御系 ・組込系システム開発 上記の開発に関して、設計~実…
応募資格
必須
・Linux/Android/WinCEポーティング経験 ・リアルタイムOS(μi…
歓迎
チームリーダーなどマネジメントの経験やエンドユーザーとの折衝経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~599万円
会社概要
事業内容   デバイス事業、EMS事業、システムソリューション事業、エコソリューシ…
掲載期間:25/06/23~25/07/06
仕事内容
新横浜・メーカー派遣エンジニア;CMOSイメージセンサー評価(アナログ)
新横浜・メーカー派遣エンジニア;CMOSイメージセンサー評価(アナログ)
応募資格
必須
CMOSイメージセンサー評価経験者 実務経験3年以上 アナログ回路の知識を有すること…
歓迎
アナログ回路設計の経験 下記ツールや言語の使用経験がある方歓迎 ・Python ・C+…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~599万円
会社概要
事業内容   デバイス事業、EMS事業、システムソリューション事業、エコソリューシ…
掲載期間:25/06/23~25/07/06
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー/パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数!/オーダーメイド製品!…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計経験がある方(製品不問) ・自動車運転…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
掲載期間:25/06/23~25/07/06
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/06/23~25/07/06
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/06/23~25/07/06
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/06/23~25/07/06
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/06/23~25/07/06
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 (回路/論理いずれか) 【活かせる…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 業種メーカー(電気・電子・半導体)
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