掲載期間:24/06/26~24/07/09
- 仕事内容
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業容拡大に伴い大手半導体装置メーカーや大手関連部品メーカー向け新規開発業務を担う技術系人材の増員を予定しております。エンプラ樹脂成型部品の設計、立上げ等をご担当いただきます。熊本事業所は、業容が拡大中である精密製品事業の中核を担っており、2025年度中に増床が完了します。業容拡大に伴い大手半導…
- 応募資格
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- 必須
- ・高専卒以上 ・熱可塑性樹脂(ポリエチレン・ポリプロピレン・ポリアミド等)の基礎知…
- 歓迎
- ・マネジメント経験 ・半導体製造装置メーカーや樹脂加工会社での勤務経験 ・クリーンル…
- 勤務地
- 熊本県
- 年収 / 給与
- 500万円~649万円
- 会社概要
- 【東証プライム上場】 ・繊維事業 ・化成品事業 ・環境メカトロニクス事業 ・食品・サービ…