掲載期間:26/10/20~26/11/09
- 仕事内容
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パッケージング技術は、パワー半導体モジュールの性能・信頼性・競争力を支える重要なコア技術です。本ポジションでは、接合・封止・配線技術やパッケージ構造の開発を通じて、次世代製品の実現に携わることができ…パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術(接合・封止・配線)およびパッケージ構造の開発業務をお任せし…
- 応募資格
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- 必須
- 以下いずれかの経験(学生時を含む大学での研究分野でも可) ■半導体、電子部品、電子…
- 歓迎
- ▼半導体パッケージの量産立上げ経験 ▼半導体パッケージの品質・信頼性評価経験 ▼FE…
- 勤務地
- 福岡県
- 年収 / 給与
- 450万円~949万円
- 会社概要
- ■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
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