掲載期間:26/08/31~26/09/13
- 仕事内容
- 【仕事内容】 「DeepVia HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、およ…
- 応募資格
-
- 必須
- 【必須要件】 ■電子部品、半導体パッケージ、プリント基板(PCB)、または各種ディ…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 600万円~1049万円
- 会社概要
- 【事業内容】 1.プリント基板製造販売事業 ▽独自製法に基づくプリント基板の製造販売…
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