研究・開発(化学・素材・食品・衣料)/外資系企業の転職・求人情報一覧(2ページ目)

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5157件を表示中
掲載期間:26/07/15~26/07/28
仕事内容
■高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegration…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ■フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ■モールドア…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1549万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/07/15~26/07/28
仕事内容
■高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegration…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1549万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/07/15~26/07/28
仕事内容
冷凍食品開発(米飯<キムパ>/惣菜<チキン、お好み焼き、チャプチェ、チヂミ 等>)担当として、新商品開発や既存商品のブラッシュアップ
・冷凍食品の商品開発経験 5年以上(できれば10年以上) ・3名以上のマネージメント<課長以上>経験 3年以上
応募資格
必須
・米飯・惣菜開発 経験者 ※目安:5年以上 ・工場での現場作業 経験者(領域:米飯…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
韓国での糖類事業からスタートし、砂糖、小麦粉、風味調味料から、加工食品、さらには…
気になる
掲載期間:26/07/15~26/07/28
仕事内容
【具体的な業務内容】 ■新規および既存製品の技術要件を評価する。認定された供給源および製品に関する知識を活用し、設計部門に…
応募資格
必須
■セラミックス製品もしくはセラミックスに関連する材料開発や品質保証経験 ■材料工学…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1449万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/07/14~26/07/27
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)

研究開発<MLCC>

外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■MLCC関連 材料、製造プロセスの研究開発、技術探索(OI)業務を担当いただきます。 【具体的な分野】 ・MLCC関連 材…
応募資格
必須
※以下のいずれかを満たす方 ・MLCC用誘電体材料組成設計のご経験がある方 ・誘電体…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1349万円
会社概要
【概要・特徴】 韓国系の総合電機メーカー「サムスン電子」の日本法人です。サムスング…
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掲載期間:26/07/14~26/07/27
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)

研究開発<半導体パッケージ>

外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■次世代パッケージ基板の開発等 ■上記にかかわる単位工程…
応募資格
必須
■パッケージ基板に関する業務経験お持ちの方 ※具体例※ ・半導体後工程 知見/経験 ・…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1349万円
会社概要
【概要・特徴】 韓国系の総合電機メーカー「サムスン電子」の日本法人です。サムスング…
気になる
掲載期間:26/07/14~26/07/27
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)

FC-BGA半導体基板の先行開発

外資系企業上場企業大手企業海外出張英語力が必要土日祝休み
仕事内容
1. Glass Core基板開発 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 3. 半導体PKG基板の要素技術確保
1. Glass Core基板開発  ・TGV用 Laser&Etching  ・Glass Seed形成, TGV Cu …
応募資格
必須
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 ・英語ビジネスレベル
歓迎
・Glass Core基板開発経験者  ・FCBGA基板開発経験者  ・部品内蔵基板…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
韓国LG電子の100%子会社 目的 グループ企業の主要事業に対し、要素技術の開発や…
気になる
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職種研究・開発(化学・素材・食品・衣料) 絶対外資系企業
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