掲載期間:24/11/28~24/12/11
- 仕事内容
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電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発~製造まで行う部門の生産技術職として、画…
- 応募資格
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- 必須
- ■何かしらのソフト開発経験 ■AIや機械学習に関する知見 【歓迎する資格】 ・画像また…
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 400万円~899万円
- 会社概要
- ■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…