掲載期間:26/06/08~26/06/21
- 仕事内容
- 【業務内容】 パネルCMP装置向けの研磨要素技術の開発、およびプロセス評価と顧客対応を担って頂きます。前例の無い課題も多く…
- 応募資格
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- 必須
- ▼必須要件 半導体製造装置開発の経験者 半導体パッケージ製造技術の経験者 フラットパネ…
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収 / 給与
- 750万円~1049万円
- 会社概要
- “Passion and Innovation for a Sustainabl…
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