掲載期間:26/02/16~26/03/01
- 仕事内容
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半導体製造装置の新規開発に携われる/半導体後工程プロセスに各種製造装置を提供【職務概要】 半導体製造装置の一つ、ワイヤボンダ/ダイボンダ用の画像処理ソフトウェア開発を担当いただきます。 新機種開発・現…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 C言語、C++を用いた開発・プログラミング経験 【尚可】 C++を用いた画像…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 静岡県
- 年収 / 給与
- 450万円~649万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ・半導体後工程向け製造装置の開発・製造・販売、電子部品実装機・検査装…
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