掲載期間:26/10/20~26/11/09
- 仕事内容
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~ダイボンディング装置における業界シェア60%以上/日立製作所半導体装置事業部が起源/海外売上比率が9割を超えるグローバル企業~ 新研究棟が2023年12月に完成し、部署間の区切りのないオープ…【期待する役割】 同社では事業環境の変化および成長戦略の加速に伴い、企画部を新設しました。 今までは各部門単位で意思決定を行…
- 応募資格
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- 必須
- ・製造業(半導体/装置/電子部品等)における実務経験 ・技術・営業・企画のうち複数…
- 歓迎
- ・半導体業界(前工程/後工程)の知見 ・半導体製造装置メーカーでの経験 ・事業企画・…
- 勤務地
- 山梨県
- 年収 / 給与
- 500万円~799万円
- 会社概要
- ■産業用ロボット等の機械器具及び自動制御装置とこれらに関する機器の設計、製造、販…
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