掲載期間:26/05/11~26/05/24
- 仕事内容
- 【職務内容】 【担当していただく業務内容】 RDLインターポーザおよび樹脂パッケージの設計実務に従事していただきます。 概略仕…
- 応募資格
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- 必須
- 【必要なスキル経験】 ■プリント基板やパッケージ基板の設計経験がある方(5年程度)…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 500万円~749万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ■製造系人材サービス(製造派遣、製造請負、職業紹介等) 当社は、主に製…
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