掲載期間:26/03/16~26/04/05
- 仕事内容
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0.01mmの挑戦。その先にあるのは、信頼という名の未来。【職務概要】 切断加工などのアプリケーション業務をお任せいたします。 【職務詳細】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ・自…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。 また、以下のいずれかのご経験がある方…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 500万円~749万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売■精密計測機器の開発・製造・販売 【…
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