掲載期間:26/08/17~26/08/30
NEW設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
レーザ加工プロセス研究開発<次世代半導体基板>
デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
- 仕事内容
- パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます…
- 応募資格
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- 必須
- 以下、全てのご経験をお持ちの方 ・レーザ加工に関する基礎知識を有すること ・レーザ加…
- 勤務地
- 愛知県
- 年収 / 給与
- 550万円~1099万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
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