掲載期間:26/03/30~26/04/12
- 仕事内容
- 【業務内容】 ■国内最先端の半導体デバイスのSPICEモデリング開発/半導体集積回路設計 2nm世代、及びBeyond 2n…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・SPICEモデリング ・SPICEシミュレーション、半導体デバイス、BS…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 600万円~849万円
- 会社概要
- ■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…
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