設計・開発エンジニア(半導体)/その他の転職・求人情報一覧(2)

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5177件を表示中
掲載期間:25/02/05~25/02/18
設計・開発エンジニア(半導体)

ソニーセミコンダクタ イメージセンサアナログIO/IF設計

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記のいずれかのアナログ回路設計 GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IP
・担当予定の業務内容  CIS製品の高機能化に伴い各種アナログIPにはより高精度・低電力・低コストなどの差  異化が求められ…
応募資格
必須
GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP開発経験者 …
歓迎
特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり TOEIC 800点以上
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~1149万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/02/05~25/02/18
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し…
応募資格
必須
■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/02/05~25/02/18
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】SoC開発のプロジェクトマネジャーを担当いただきます ■プロジェクトの目的を明確にし…
応募資格
必須
■開発プロジェクトマネジメント経験 ■海外顧客対応経験 【歓迎要件】 ・SoCの開発経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/02/05~25/02/18
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを…
応募資格
必須
・SoC製品のDFT設計経験者 (製品のDFT設計, および設計環境構築, テスト…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1749万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/02/04~25/03/31
仕事内容
高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイ…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
掲載期間:25/02/03~25/03/02
設計・開発エンジニア(半導体)

セラミックス材料/プロセスの開発・設計・製造

大手企業マネジメント業務なし海外折衝英語力が必要
仕事内容
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ セラミックス素材及び、プロセス開発、設計を中心とした業務全般となります。 特…
応募資格
必須
【必須要件】 ●普通自動車第一種免許(通勤用) ●セラミックス素材、プロセス開発、設…
歓迎
【歓迎要件】 ●セラミックス材料およびプロセスの専門知識が豊富な方 ●半導体装置、産…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
日揮ホールデングス(株)の機能性材料の製造を担うグループ会社 通信インフラ関連(5…
掲載期間:25/02/03~25/02/20
設計・開発エンジニア(半導体)

イメージセンサーの技術調査業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【リーダー/担当者】イメージセンサー/ディスプレイ領域の研究・開発を担う部署において、デバイスの解析・評価や学会・展示会等での情報収集により、技術動向の調査と開発戦略の提案をする業務です。
■組織の役割 イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会など…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須  ・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/02/03~25/02/20
設計・開発エンジニア(半導体)

イメージセンサーの技術調査業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【リーダー/担当者】イメージセンサー/ディスプレイ領域の研究・開発を担う部署において、デバイスの解析・評価や学会・展示会等での情報収集により、技術動向の調査と開発戦略の提案をする業務です。
■組織の役割 イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会など…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須  ・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/01/31~25/03/27
仕事内容
【職務概要】 ・大手電機メーカー半導体事業部門と協同しながら高周波デバイスや光デ  バイス、赤外線センサーデバイス向け、ウエ…
応募資格
必須
・化学や電気電子、物理科学、IT/情報分野での学部卒等の専門があり半導体開発製造…
歓迎
【共通】 ・半導体製品の設計または品質保証の経験がある人 ・半導体製造フローの繋がり…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
・三菱電機半導体・デバイス事業の中核エンジニアリング会社との位置付けのもと、三菱…
掲載期間:25/01/30~25/03/26
仕事内容
(求人概要) ・インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成する  プロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当と…
応募資格
必須
・半導体や他の電子デバイス、電子機器、化学材料等の業界での開発や生産技術職等のご…
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/01/30~25/03/26
仕事内容
【職務概要】 ・最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。 【…
応募資格
必須
・半導体製品のプロセス技術やデバイス技術のご経験、ご専門がある方。 ・開発や製造現…
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/01/24~25/03/20
仕事内容
(仕事概要) ● NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリ…
応募資格
必須
・電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ・ロジック、デジタ…
歓迎
・不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/01/24~25/03/20
仕事内容
パソコンやサーバ、民生機器、通信機器、産業機器や車載製品に搭載される、世界最先端のメモリ半導体の設計に特化した企業で、海…
応募資格
必須
(下記いずれかのご経験のある方) ・メモリ半導体(DRAMやNAND等)の回路設計…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
メモリ半導体デザインカンパニー(海外企業)
掲載期間:25/01/22~25/03/18
仕事内容
【仕事概要】 ・最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。 【…
応募資格
必須
・半導体製品のプロセス技術やデバイス技術のご経験、ご専門がある方。 ・開発や製造現…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・基礎的な英語力
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/01/22~25/03/18
仕事内容
【仕事概要】 ・インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当とな…
応募資格
必須
・半導体や他の電子デバイス、電子機器、化学材料等の業界での開発や生産技術職等のご…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・半導体デバイスや半導体製造装置メーカーにお…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/01/22~25/03/18
仕事内容
【仕事概要】 ・プロダクトエンジニアは、同社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち…
応募資格
必須
・半導体や他の電子デバイス、電子機器等の開発や製造のご経験のある方。
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・半導体デバイスや半導体製造装置メーカーにお…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/01/22~25/03/18
仕事内容
(職務内容) ・半導体製造プロセスにおける各工程(イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散)の中で、半導体デバイ…
応募資格
必須
(下記いずれかのご経験のある方) ・何らかの半導体前工程プロセス技術に関する知識、…
歓迎
【歓迎(WANT)】 ・基礎~日常会話レベルの英語スキルのある方(TOEIC500…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
・半導体製品の開発製造販売
掲載期間:25/01/20~25/03/16
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
750万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
掲載期間:25/01/12~25/02/20
仕事内容
LSI設計オープンポジション/これまでのご経験や得意分野を活かせる業務をご担当。 ロジック設計/ミドルデザイン設計/DFT設計/インプリ・バックエンド設計 経験者の方も教育期間(疑似PJT研修)があり。
【対象製品群】  CMOSイメージセンサ  【業務カテゴリ】※1~4について、これまでのご経験や得意分野を活かせる業務をご…
応募資格
必須
以下、いずれかのご経験をお持ちの方 1.ロジック設計:LSIロジック設計実務経験 2…
歓迎
EDAツールのご経験 ・Mentor社 Tessent (TestKompress…
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■事業内容 ▼設計開発事業 モビリティ業界(CASE)を中心に、AI、クラウド、スマ…
掲載期間:25/01/10~25/03/06
仕事内容
(会社・組織について) ・2022年4月、大手電機メーカーグループの事業会社化に伴い創業した同社は、グローバルに従業員4万…
応募資格
必須
・半導体、電子部品メーカーでのデバイス開発やプロセス開発のご経験のある方。 ・電気…
勤務地
北海道 / 東京都 / 富山県 / 福井県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 島根県 / 山口県 / 佐賀県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
・電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
掲載期間:25/01/10~25/03/06
仕事内容
(会社・組織について) ・2022年4月、大手電機メーカーグループの事業会社化に伴い創業した同社は、グローバルに従業員4万…
応募資格
必須
・半導体、電子部品メーカーでのデバイス開発やプロセス開発のご経験のある方。 ・半導…
勤務地
神奈川県 / 大阪府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
・電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
掲載期間:25/01/10~25/03/06
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業 ■業務内容: 世界のファンダリ―メーカ…
応募資格
必須
(下記いずれかのご経験のある方) ・パワー半導体デバイスの設計、開発、製造に関して…
歓迎
・日常会話レベル以上の英語力又は中国語力のある方。 (海外エンジニアとのコミュニケ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
パワー半導体デバイスやモジュールの新規設計開発(ファブレスメーカー)
掲載期間:25/01/09~25/03/05
仕事内容
■大手企業からの半導体LSIの受託設計・共同開発におけるデジタル  LSI設計開発職 【具体的には】 ・IP設計 ・ASIC設計…
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・RTL設計・検証経験のある方(目安3年以上)
歓迎
【歓迎(WANT)】 ・画像処理分野でのIC開発経験のある方
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
・半導体受託開発、カメラモジュール、半導体検査装置等の開発・販売
掲載期間:25/01/09~25/03/05
仕事内容
■大手企業からの半導体LSIの受託設計・共同開発におけるアナログ  LSI設計開発職。電源、モータードライバ、高速インター…
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・トランジスタレベルの回路設計経験のある方。
歓迎
【歓迎(WANT)】 ・高速インターフェース回路、電源回路の設計経験のある方。
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 富山県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
・半導体受託開発、カメラモジュール、半導体検査装置等の開発・販売
掲載期間:24/12/31~25/02/24
仕事内容
◆半導体デバイス開発エンジニア職で下記3職種で人材募集行っております。 (1)SiGe・SiPhoデバイス開発エンジニア  …
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・半導体デバイス・プロセスの開発経験や知識を所持している方。…
歓迎
・RF/光学デバイス・プロセスの開発経験、知識のある方。 ・Siパワー半導体デバイ…
勤務地
富山県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
外資系半導体開発製造メーカー
掲載期間:24/12/30~25/02/23
設計・開発エンジニア(半導体)

【武蔵村山市】半導体検査装置の設計

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
社内の関係部署と連携を取りながら、2DCAD、3DCAD(Solidworks)を用いて、「精密測定器」や「半導体検査装…
応募資格
必須
要普通自動車免許(AT限定可)、機械設計などの知識がある方、2DCADを使ったこ…
歓迎
3DCADの使用経験者
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
精密機器の試作開発及び設計・製作
掲載期間:24/12/29~25/02/22
設計・開発エンジニア(半導体)

PCBの回路設計及びアートワークエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝土日祝休み
仕事内容
ソリューションSoCビジネスにおいて、PCB含めたシステムレベルでの検討、提案が必須である。 また、評価ボードの開発、提供要望が顧客から増えてきている状況。
●メイン業務 ・評価ボードの仕様検討、回路設計、アートワーク設計 ・パッケージ/PCB協調設計におけるアートワーク設計及びシ…
応募資格
必須
●必須の要件 ・プリント基板設計フローの理解と経験 ・PCBのアートワーク設計経験 ・…
歓迎
英語力 TOEIC 500点以上
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 役職その他
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。