設計・開発エンジニア(半導体)/ビジネスレベルの転職・求人情報一覧

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24件を表示中
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掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
技術部の管理職候補として、(1)極細金属線の開発、及び(2)顧客への技術営業・技術サポート対応をお任せします。 配属先は、…
応募資格
必須
【必須要件】 ◎以下いずれも満たす方 ・電気・電子メーカーでの技術系職種のご経験 ・走…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~649万円
会社概要
■1945年設立の電線・ケーブルメーカーです。 電線製造で培った高度な技術とノウハ…
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掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
技術部の管理職候補として、(1)極細金属線の開発、及び(2)顧客への技術営業・技術サポート対応をお任せします。 配属先は、…
応募資格
必須
【必須要件】 ◎以下いずれも満たす方 ・電気・電子メーカーでの技術系職種のご経験 ・走…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~649万円
会社概要
■1945年設立の電線・ケーブルメーカーです。 電線製造で培った高度な技術とノウハ…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
常駐先の国内大手半導体メーカーにて以下の業務をお任せします
MCU向けRTOS・Middleware ソフトウェア開発業務 ・MCU向けRTOS・Middlewareの設計・実装・評…
応募資格
必須
●必須要件● ・C言語によるソフトウェア開発 (開発経験3年以上) ・GITツール(…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ソフトウェア評価業務の経験 ・RTOSの使用経験 ・CPU、およびMC…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~549万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
同社にて、下記業務をお任せいたします。 【ミッション】 中長期を視野にどういったコンセプトの描画装置をリリースするか検討し、…
応募資格
必須
・半導体製造装置のシステム開発経験をお持ちの方 ・ビジネスレベルの英語力(目安TO…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1549万円
会社概要
【事業概要】 半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです…
掲載期間:25/05/29~25/07/30
仕事内容
[業務内容] - 半導体製造装置の開発業務支援 - 客先の開発担当者とオフショア開発チームとのブリッジ業務 - 要件の対象範囲…
応募資格
必須
●必須要件● - 産業機械、装置の様な複雑なものの機械設計/開発経験7年以上 - お…
歓迎
〇尚可要件〇 - 半導体製造装置の機械設計経験 - Solid Edge/ Soli…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
掲載期間:25/03/11~25/07/16
仕事内容
[業務内容] オンサイトエンジニアおよびソフトウェア開発コーディネータとして業務にあたる ・既存のシステムアーキテクチャとシ…
応募資格
必須
●必須要件● ・C++プログラミング実務経験 ・問題解決能力に長けており、ドキュメン…
歓迎
〇尚可要件〇 ・makefileルールなどVxWorksビルド環境の知識 ・VxWo…
勤務地
富山県
年収 / 給与
600万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
掲載期間:25/01/29~25/07/06
仕事内容
常駐先の国内大手半導体製造装置メーカーにて以下の業務をお任せします。
・顧客と緊密に連携し、分析装置ソフトウェアの設計および開発を行う ・要件の把握、分析、承認を行う。C# .Net, WPF…
応募資格
必須
●必須要件● ・C#, .Net, WPF, MVVMのデスクトップアプリケーショ…
歓迎
〇尚可要件〇 ・半導体分野での経験 ※関連経験:8年以上
勤務地
茨城県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
掲載期間:25/07/02~25/07/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

(Hybrid)アプリケーション エンジニア年収700万以上・土日祝休み・トレーニング有

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業マネジメント業務なし英語力が必要土日祝休み
仕事内容
自動車用MCU製品の技術サポートを提供する仕事です。その一環として、PCBエバリューションキットの設計や検証、プログラムコード例の作成、アプリケーションノートなどの技術文書の構築を行います。
・PCBエバリューションキットやデモンストレーションボードの設計と検証 ・プログラムコード例の作成 ・アプリケーションノート…
応募資格
必須
・B2Bビジネス環境での高い気通力 (トレーニングやプレゼンの実施能力) ・C++…
歓迎
・自動車用半導体設計経験 ・半導体業界での経験 ・プロアクティブで開かれた思考を持つ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~799万円
会社概要
パワーマネジメント、自動車、産業、セキュリティ分野に特化した半導体ソリューション…
掲載期間:25/07/02~25/07/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

(Hybrid)アプリケーション エンジニア年収700万以上・土日祝休み・トレーニング有

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業マネジメント業務なし英語力が必要土日祝休み
仕事内容
自動車用MCU製品の技術サポートを提供する仕事です。その一環として、PCBエバリューションキットの設計や検証、プログラムコード例の作成、アプリケーションノートなどの技術文書の構築を行います。
・PCBエバリューションキットやデモンストレーションボードの設計と検証 ・プログラムコード例の作成 ・アプリケーションノート…
応募資格
必須
・B2Bビジネス環境での高い気通力 (トレーニングやプレゼンの実施能力) ・C++…
歓迎
・自動車用半導体設計経験 ・半導体業界での経験 ・プロアクティブで開かれた思考を持つ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~799万円
会社概要
パワーマネジメント、自動車、産業、セキュリティ分野に特化した半導体ソリューション…
掲載期間:25/07/02~25/07/17
仕事内容
”技術の日産”で次世代のクルマづくりを一緒に実現しませんか?
【職務概要】 先端半導体素子に関わる技術開発業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ・最新半導体技術調査とその車載適合戦略検討…
応募資格
必須
【必須】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体業界でIC設計開発、プロセス開発…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■自動車、フォークリフト、船舶の製造、販売及び関連事業 【会社の特徴】…
掲載期間:25/07/01~25/07/31
仕事内容
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ セラミックス素材及び、プロセス開発、設計を中心とした業務全般となります。 特…
応募資格
必須
【必須要件】 ●普通自動車第一種免許(通勤用) ●セラミックス素材、プロセス開発、設…
歓迎
【歓迎要件】 ●セラミックス材料およびプロセスの専門知識が豊富な方 ●半導体装置、産…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
日揮ホールデングス(株)の機能性材料の製造を担うグループ会社 通信インフラ関連(5…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SoCプロダクトエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロダクトエンジニア業務  委託先で製造されたLSI製品の試験…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・以下、いずれかのご経験をお持ちの方  -半導体業界…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 SoC(System-on-Chip)の設計・開発・販売を行う日系…
掲載期間:25/07/01~25/07/16
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 モバイル(スマートフォン、ウェアラブルデバイス等)向け積層CMOSイメージセンサーのロジックデバイス開発を担…
応募資格
必須
【必須】 ・英語の読解能力(論文/特許調査を要する技術開発を含むため) 以下いずれか…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/06/30~25/07/23
仕事内容
・年間休日125日でオンオフのメリハリをつけて働けます! ・保養所や特別勤務手当ほか福利厚生充実も充実しています
クライアント企業(主に半導体・電子機器関連産業等)の製造付帯設備の建設工事、及び、既存設備のメンテナンスに関わる工事管理…
応募資格
必須
【必須条件】 ・学歴不問 ・化学・食品・医薬及び半導体・液晶製造業の設備・工事または…
勤務地
東京都 / 福岡県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
化学、合成繊維、食品、医薬品、情報電子、物流システム、環境、エネルギー等各種産業…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
掲載期間:25/06/25~25/07/09
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 CMOSセンサー回路設計エンジニアとして下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品:新型イメージセンサー、セ…
応募資格
必須
【必須】 ・イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の業務経験 ・TOEIC6…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

SoCプロダクトエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロダクトエンジニア業務  委託先で製造されたLSI製品の試験…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・以下、いずれかのご経験をお持ちの方  -半導体業界…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 SoC(System-on-Chip)の設計・開発・販売を行う日系…
掲載期間:25/06/24~25/07/08
仕事内容
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・化学、工学、電気工学系専攻 ・英語での基礎的なコミュニケーション(会話)…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

高性能半導体の先行開発・半導体BCPの戦略企画

トヨタ自動車
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
モビリティーカンパニーへのモデルチェンジを目指す同社において、クルマの電動化・知能化・多様化に必要な電子アークテクチャー…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ■下記いずれかの経験(5年以上)がある方 ・自動車用…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
750万円~1699万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界最大級の完成車メーカー。グループ全体で、国内…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
仕事内容
半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。 革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路(IC・LSI)の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・半導体組立技術(後工程)の経験がある方、もしくは半導体製造(…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【半導体製造における「後工程」事業 】 ■半導体アセンブリ(組立)、 ■テストやパッ…
掲載期間:25/05/27~25/07/21
仕事内容
パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 エネ…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
掲載期間:25/05/27~25/07/21
仕事内容
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
掲載期間:25/05/27~25/07/21
仕事内容
高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイ…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
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