設計・開発エンジニア(半導体)/ビジネスレベルの転職・求人情報一覧

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44件を表示中
  • 1
掲載期間:25/01/27~25/02/09
仕事内容
【仕事内容】 ・製品設計 ・客先対応 ・改善業務 など 【魅力ポイント】 モーター部門の将来性はまさにここにあり、自社の保有技術を…
応募資格
必須
【必須要件】 ・モーター設計、モーター要素、モーションコントロール、ロボティクスい…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
ベアリングやモーター、液晶用ライティングデバイスなど、精密機械部品の製造販売。 ス…
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掲載期間:25/01/23~25/03/26
仕事内容
- 半導体製造装置の開発業務支援 - 客先の開発担当者とオフショア開発チームとのブリッジ業務 - 要件の対象範囲を確実にする…
応募資格
必須
●必須要件● - 産業機械、装置の様な複雑なものの機械設計/開発経験7年以上 - お…
歓迎
〇尚可要件〇 - 半導体製造装置の機械設計経験 - Solid Edge/ Soli…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【企業概要】 今注目のエンジニアリングアウトソーシングで急成長中のグローバルカンパ…
掲載期間:25/01/22~25/02/04
仕事内容
[募集背景] デスクトップアプリケーション開発の十分な経験と実績を積んだソフトウェアエンジニアの方にとってまたとない機会で…
応募資格
必須
●必須要件● ・ Delphi, C#, .Net, WPF, MVVMのデスクト…
歓迎
・ 半導体分野での経験 ※関連経験:8年以上
勤務地
静岡県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
【企業概要/クエストグローバル】 今注目のエンジニアリングアウトソーシングで急成長…
掲載期間:25/01/21~25/02/03
仕事内容
同社の技術部において、半導体製造装置の電気制御設計・開発・改善改良業務をお任せします。 【主な業務内容】 <電気制御設計> ・…
応募資格
必須
・CAD設計の経験を ・PLCもしくはPCのソフト設計の経験を
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
半導体デバイスおよびMEMSデバイス製造用装置の開発、製造、修理、輸入、及び販売…
掲載期間:24/11/21~25/02/18
仕事内容
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル:設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8年): 自…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
宮城県 / 山梨県
年収 / 給与
500万円~599万円
会社概要
【企業概要/クエストグローバル】 今注目のエンジニアリングアウトソーシングで急成長…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

シミュレーションモデル開発<自動車用半導体のデバイス~システムまで一貫>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 車載半導体(ASIC、パワーデバイス)の特徴である高耐圧/大電…
応募資格
必須
【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方 ■以下に類する業務を経験されている方 ・…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界トップクラスの売上実績を持つ総合自動車部品メ…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージ設計・開発エンジニア<光電融合デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発(2D/3D…
応募資格
必須
【必須要件】※いずれも必須 ・半導体パッケージングの開発経験 ・英語力(TOEIC …
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

高性能半導体の先行開発・半導体BCPの戦略企画

トヨタ自動車
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
モビリティーカンパニーへのモデルチェンジを目指す同社において、クルマの電動化・知能化・多様化に必要な電子アークテクチャー…
応募資格
必須
【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方 ■下記いずれかの経験(5年以上)がある…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
750万円~1699万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界最大級の完成車メーカー。グループ全体で、国内…
掲載期間:25/01/30~25/02/12
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務の概要】 半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開…
応募資格
必須
■ASIC設計もしくはASIC設計環境構築もしくはPCB設計もしくはPCB設計環…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/01/29~25/02/11
仕事内容
最大手ファンダリーのPhysical Design Manager & Engineer (ASIC/SoC Place & Route)
Responsibilities: *Perform the following: - Chip/Block level f…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上 Requirements: *Education: - Bac…
歓迎
・中国語が話せれば尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
1987年に設立された世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。 専業IC…
掲載期間:25/01/29~25/02/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

最大手ファンダリーのAPR Manager/Engineer

外資系企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
最大手ファンダリーのAPR (Automatic Place& Route) Manager/Engineer
Responsibilities: *Physical design implementation *APR flow de…
応募資格
必須
◆学歴 ・大学卒以上 ◆経験・スキル Requirements: *Education:…
歓迎
中国語尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。
掲載期間:25/01/29~25/02/11
仕事内容
◎東証プライム上場のグローバルサプライヤーで、光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一の優位性を誇ります! ◎「一緒に世界で輝く光を創りませんか?」就業環境や働きやすさの魅力だけでなく安定性…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【担当する業務(概要)】 ・グローバルでの拡販、要求獲得活動を担当頂きます。 【担当す…
応募資格
必須
以下条件を満たす方 ・車載センサー(主にLiDAR/DMS/OMS)の設計/開発/…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1149万円
会社概要
(1)自動車機器事業(74.4%):  ※ヘッドランプ、リアコンビネーション   ラ…
掲載期間:25/01/29~25/02/11
仕事内容
最大手ファンダリーのPhysical Design Manager & Engineer (ASIC/SoC Place & Route)
Responsibilities: *Perform the following: - Chip/Block level f…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上 Requirements: *Education: - Bac…
歓迎
・中国語が話せれば尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1099万円
会社概要
1987年に設立された世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。 専業IC…
掲載期間:25/01/29~25/02/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

最大手ファンダリーのDesign Methodology

外資系企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
最大手ファンダリーのDesign Methodology/Flow Development Manager & Engineer
Report To: Director or Sr. Manager Role: *Digital Design Metho…
応募資格
必須
◆学歴 ・大学卒以上 ◆経験・スキル Requirements: *Education:…
歓迎
中国語尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1099万円
会社概要
世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。
掲載期間:25/01/29~25/02/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

最大手ファンダリーのAPR Manager/Engineer

外資系企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
最大手ファンダリーのAPR (Automatic Place& Route) Manager/Engineer
Responsibilities: *Physical design implementation *APR flow de…
応募資格
必須
◆学歴 ・大学卒以上 ◆経験・スキル Requirements: *Education:…
歓迎
中国語尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1099万円
会社概要
世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。
掲載期間:25/01/29~25/02/11
仕事内容
最大手ファンダリーのPhysical Design Manager & Engineer (ASIC/SoC Place & Route)
Responsibilities: *Perform the following: - Chip/Block level f…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上 Requirements: *Education: - Bac…
歓迎
・中国語が話せれば尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
1987年に設立された世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。 専業IC…
掲載期間:25/01/29~25/02/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

最大手ファンダリーのDesign Methodology

外資系企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
最大手ファンダリーのDesign Methodology/Flow Development Manager & Engineer
Report To: Director or Sr. Manager Role: *Digital Design Metho…
応募資格
必須
◆学歴 ・大学卒以上 ◆経験・スキル Requirements: *Education:…
歓迎
中国語尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。
掲載期間:25/01/29~25/02/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

最大手ファンダリーのAPR Manager/Engineer

外資系企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
最大手ファンダリーのAPR (Automatic Place& Route) Manager/Engineer
Responsibilities: *Physical design implementation *APR flow de…
応募資格
必須
◆学歴 ・大学卒以上 ◆経験・スキル Requirements: *Education:…
歓迎
中国語尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。
掲載期間:25/01/29~25/02/11
仕事内容
【半導体メーカー/東京】アナログデザインチームリーダー(マネジャー、又はシニアマネジャー)
・エンジニアのチームを管理して、プロジェクトの目標を達成します。採用とトレーニング、リソースの割り当て、 スケジュールの計…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上、電気工学または関連分野の修士号。インダストリー業界で10…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
ファブレス半導体メーカー  スマートフォン、デジタルテレビ、光ディスクデバイス用半…
掲載期間:25/01/29~25/02/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SERDES PHY Designer

外資系企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【外資系半導体メーカー】Serdes PHY 設計経験者(アーキテクト)(特にMIPI設計経験者)
高速インターフェースの回路設計開発,アーキテクト (1)SerDes用のアナログフロントエンド回路の設計、レイアウト設計 (…
応募資格
必須
【求める学歴】 大学卒以上 【求める経験】 ・半導体設計経験 ・Serdes設計開発経験…
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
1200万円~1399万円
会社概要
半導体設計開発
掲載期間:25/01/29~25/02/11
仕事内容
【半導体メーカー/東京】アナログデザインチームリーダー(マネジャー、又はシニアマネジャー)
・エンジニアのチームを管理して、プロジェクトの目標を達成します。採用とトレーニング、リソースの割り当て、 スケジュールの計…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上、電気工学または関連分野の修士号。インダストリー業界で10…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1200万円~1399万円
会社概要
ファブレス半導体メーカー  スマートフォン、デジタルテレビ、光ディスクデバイス用半…
掲載期間:25/01/29~25/02/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SERDES PHY Designer

外資系企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【外資系半導体メーカー】Serdes PHY 設計経験者(アーキテクト)(特にMIPI設計経験者)
高速インターフェースの回路設計開発,アーキテクト (1)SerDes用のアナログフロントエンド回路の設計、レイアウト設計 (…
応募資格
必須
【求める学歴】 大学卒以上 【求める経験】 ・半導体設計経験 ・Serdes設計開発経験…
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
1400万円~1499万円
会社概要
半導体設計開発
掲載期間:25/01/29~25/02/11
仕事内容
【半導体メーカー/東京】アナログデザインチームリーダー(マネジャー、又はシニアマネジャー)
・エンジニアのチームを管理して、プロジェクトの目標を達成します。採用とトレーニング、リソースの割り当て、 スケジュールの計…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上、電気工学または関連分野の修士号。インダストリー業界で10…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1400万円~1599万円
会社概要
ファブレス半導体メーカー  スマートフォン、デジタルテレビ、光ディスクデバイス用半…
掲載期間:25/01/28~25/02/11
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 モバイル(スマートフォン、ウェアラブルデバイス等)向け積層CMOSイメージセンサーのロジックデバイス開発を担…
応募資格
必須
【必須】 ・英語の読解能力(論文/特許調査を要する技術開発を含むため) 以下いずれか…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:25/01/28~25/02/17
仕事内容
【東証プライム市場上場/海外売上高比率約65%/複数の世界シェアNo.1製品/高度な技術力・分析力と顧客対話力による材料開発型企業】 【リモートワーク可/フレックス制度有】【経済産業省が定める…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】R&D部門では、同社の新たな事業ポートフォリオの変革に向けて要素技術の研究開発を進…
応募資格
必須
※下記のいずれかのご経験、スキルをお持ちの方 ■半導体物性の知見 ■波動光学の知見 ■…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【メイン事業と主要製品】 ■電子材料部品事業 ・異方性導電膜…スマホ、タブレット、高…
掲載期間:25/01/28~25/02/17
仕事内容
半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。 革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路(IC・LSI)の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・半導体組立技術(後工程)の経験がある方、もしくは半導体製造(…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【半導体製造における「後工程」事業 】 ■半導体アセンブリ(組立)、 ■テストやパッ…
掲載期間:25/01/24~25/02/06
仕事内容
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・化学、工学、電気工学系専攻 ・英語での基礎的なコミュニケーション(会話)…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
掲載期間:25/01/24~25/02/06
仕事内容
ビジネスデベロップメント・シニアフィールドエンジニア(企業と顧客の架け橋となり、最先端の半導体技術を顧客に提供し、新たなビジネス機会を創出するスペシャリスト)
開発部門と連携してお客様への技術的窓口を務め、お客様へ世界最高水準の開発力、技術力、製造力を理解していただき、 設計、ウ…
応募資格
必須
・半導体開発プロジェクトのマネージメントまたは設計エンジニアとして開発の実務経験…
歓迎
半導体開発・設計に関わるエンジニアとしての実務経験が15年以上あり、開発初期から…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1399万円
会社概要
半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売を行う半導体製造…
掲載期間:25/01/24~25/02/06
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 CMOSセンサー回路設計エンジニアとして下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品:新型イメージセンサー、セ…
応募資格
必須
【必須】 ・イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の業務経験 ・TOEIC6…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:25/01/23~25/02/05
仕事内容
<担当職務> 海外顧客・研究機関および三井化学グループ関係会社を束ねるプロジェクトマネージャーとして、 ペリクル製品の最終仕…
応募資格
必須
・海外関係者とのコミュニケーション能力、語学力 ・開発マネジメント経験者 ・海外顧客…
歓迎
・顧客対応、技術サービス経験者 ・TOEIC730点以上 ・化学、電機、機械メーカー…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
日系大手化学メーカーです。 業界トップクラスであり、医療や農化学品、半導体製品、石…
掲載期間:25/01/22~25/02/04
仕事内容
・年間休日125日でオンオフのメリハリをつけて働けます! ・保養所や特別勤務手当ほか福利厚生充実も充実しています
クライアント企業(主に半導体・電子機器関連産業等)の製造付帯設備の建設工事、及び、既存設備のメンテナンスに関わる工事管理…
応募資格
必須
【必須条件】 ・学歴不問 ・化学・食品・医薬及び半導体・液晶製造業の設備・工事または…
勤務地
東京都 / 福岡県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
化学、合成繊維、食品、医薬品、情報電子、物流システム、環境、エネルギー等各種産業…
掲載期間:25/01/22~25/02/04
設計・開発エンジニア(半導体)

電子部品メーカー アナログ回路マネージャー(~1500万円)

管理職・マネジャー海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
・エンジニアチームのマネジメント ・プロジェクト管理、設計フローや作業の最適化、スケジュール管理、メンバー採用 ・仕様定義、…
応募資格
必須
・ADC、DAC、PGAなどのアナログ混載回路、CMOS回路設計の経験。 ・スイッ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1499万円
会社概要
高品質製品や最新製品でもシェアを伸ばし続けてきている電子部品メーカー
掲載期間:25/01/22~25/02/04
設計・開発エンジニア(半導体)

車載向けSoC研究開発@名古屋

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】 車載向けSoCに関する研究開発をお任せします。 【具体的には】 SoCの…
応募資格
必須
■半導体の研究・開発経験 ■機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/01/21~25/02/03
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/01/20~25/02/02
仕事内容
東証プライム上場!売上2兆円超!グローバル総合電子部品メーカー◎
【職務概要】 技術・知財本部は社内で技術開発の業務を担っており、特に同センターでは新規デバイス開発をミッションに業務を遂行…
応募資格
必須
【必須】※下記いずれにも該当される方 ・MEMSまたはガスセンサの設計・特性評価に…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
掲載期間:25/01/20~25/02/02
設計・開発エンジニア(半導体)

高性能半導体の先行開発と半導体BCPの戦略企画

トヨタ自動車株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【担当いただく業務内容】 5~6名規模の半導体戦略企画チームの一員として、下記業務をご担当いただきます。 ■自動運転やUX/…
応募資格
必須
<MUST> 【下記いずれかの経験(5年以上)がある方】 ・自動車用半導体の製品開発…
歓迎
<WANT>  下記に関するご経験のいずれかを有している方  ・高性能半導体(SOC…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
750万円~1599万円
会社概要
自動車の生産・販売
掲載期間:25/01/20~25/02/02
仕事内容
”技術の日産”で次世代のクルマづくりを一緒に実現しませんか?
【職務概要】 先端半導体素子に関わる技術開発業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ・最新半導体技術調査とその車載適合戦略検討…
応募資格
必須
【必須】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体業界でIC設計開発、プロセス開発…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■自動車、フォークリフト、船舶の製造、販売及び関連事業 【会社の特徴】…
掲載期間:25/01/20~25/02/02
設計・開発エンジニア(半導体)

【新規メモリ開発におけるメモリ評価エンジニア】大手半導体メーカー (勤務地:横浜市)

海外展開あり(日系グローバル企業)株式公開準備大手企業海外出張英語力が必要土日祝休み
仕事内容
新規メモリ開発における設計および評価解析
【職務内容】 新規メモリ開発におけるメモリ評価 【具体的な仕事内容】 ・新規メモリ開発におけるメモリアレイ評価 ・新規メモリ開発…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・メモリ開発における評価経験(メモリ素子動作及び…
歓迎
・メモリ回路設計経験をお持ちの方 ・語学力(英語、中国語)をお持ちの方 ・海外業務が…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~1149万円
会社概要
2017年4月に独立、2019年に新会社としてスタートをしました。 ■同社が扱うN…
掲載期間:25/01/16~25/03/12
設計・開発エンジニア(半導体)

磁気センサモジュール製品の開発責任者

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力が必要土日祝休み
仕事内容
当磁気センサモジュール開発部の責任者候補としてご入社いただきます。 ・磁気センサモジュール製品の開発管理
応募資格
必須
■必須条件: ・OEMもしくはTire1での車両もしくはシステム開発経験 ・海外顧客…
歓迎
■歓迎条件: ・海外赴任経験
勤務地
長野県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
東証プレミアム上場の電子部品メーカー
掲載期間:25/01/06~25/02/02
設計・開発エンジニア(半導体)

セラミックス材料/プロセスの開発・設計・製造

大手企業マネジメント業務なし海外折衝英語力が必要
仕事内容
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ セラミックス素材及び、プロセス開発、設計を中心とした業務全般となります。 特…
応募資格
必須
【必須要件】 ●普通自動車第一種免許(通勤用) ●セラミックス素材、プロセス開発、設…
歓迎
【歓迎要件】 ●セラミックス材料およびプロセスの専門知識が豊富な方 ●半導体装置、産…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
日揮ホールデングス(株)の機能性材料の製造を担うグループ会社 通信インフラ関連(5…
掲載期間:24/12/16~25/02/09
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体ソリューション部門長

上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
車載用半導体品質・調達・戦略 総合的管理責任者
応募資格
必須
上記経験者 車載用ECUの知識要
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1900万円~1949万円
会社概要
国内系大手機械電気部品メーカー
掲載期間:24/12/10~25/02/03
仕事内容
パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 エネ…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
掲載期間:24/12/10~25/02/03
仕事内容
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
掲載期間:24/12/10~25/02/03
仕事内容
高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイ…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。