設計・開発エンジニア(半導体)/ビジネスレベルの転職・求人情報一覧

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26件を表示中
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掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
常駐先の大手半導体検査装置メーカーにて以下の業務をお任せします!
【業務概要】 ソフトウェアアプリケーションを開発する豊富な経験と実績を持つソフトウェアエンジニアにとってまたとない機会です…
応募資格
必須
●必須要件● ・ TypeScript、Rust、Ruby、Pythonでの豊富な…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ 分散ストレージシステムおよびCephFSの実務経験 ・ 高性能コン…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間:25/11/28~25/12/11
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載)の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
掲載期間:25/11/28~25/12/11
仕事内容
同社にて、下記業務をお任せいたします。 【ミッション】 中長期を視野にどういったコンセプトの描画装置をリリースするか検討し、…
応募資格
必須
・半導体製造装置のシステム開発経験をお持ちの方 ・ビジネスレベルの英語力(目安TO…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1549万円
会社概要
【事業概要】 半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
常駐先の国内大手半導体装置製造企業にて以下の業務をお任せします!
【業務概要】 本ポジションは、日本国内のクライアント先に常駐する派遣(Haken)エンジニアとして、医療分野におけるデジタ…
応募資格
必須
■必須要件■ ・ ソフトウェアエンジニアリングまたはデジタルソリューション開発の実…
歓迎
○尚可要件○ ・ 医療機器ソフトウェア開発経験(IEC 62304 知識) ・ 医療…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
常駐先の大手半導体検査装置メーカーにて以下の業務をお任せします!
【業務内容】 オンサイトエンジニアとして、様々な部門と連携し、組み込み制御ソフトウェア開発に携わります。オフショアチームと…
応募資格
必須
●必須要件● ・ Linuxオペレーティングシステム環境でのCプログラミング経験 ・…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ Linuxビルド環境(makefileルールなど)に関する知識 ・…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:25/11/22~26/03/29
仕事内容
[業務内容] オンサイトエンジニアおよびソフトウェア開発コーディネータとして業務にあたる ・既存のシステムアーキテクチャとシ…
応募資格
必須
●必須要件● ・C++プログラミング実務経験 ・問題解決能力に長けており、ドキュメン…
歓迎
〇尚可要件〇 ・makefileルールなどVxWorksビルド環境の知識 ・VxWo…
勤務地
富山県
年収 / 給与
600万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:25/12/05~25/12/18
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:25/12/05~25/12/18
仕事内容
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験 ・DRAM設計経験 ・アナログ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
気になる
掲載期間:25/12/05~25/12/18
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:25/12/05~25/12/18
仕事内容
光半導体後工程(チップ化工程)の生産技術マネージャーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ハイボリューム…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■半導体工場でのオペレーションの実績、高いマネージメントの経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円~1749万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。 グローバル…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 プロジェクト開発におけるレイアウト設計リーダーもしくはアナログレイアウト設計エンジニアとして下記業務をお任せ…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。※半…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 CMOSセンサー回路設計エンジニアとして下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品:新型イメージセンサー、セ…
応募資格
必須
【必須】 ・イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の業務経験 ・TOEIC6…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/15
仕事内容
半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。 革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路(IC・LSI)の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・半導体組立技術(後工程)の経験がある方、もしくは半導体製造(…
歓迎
・基本的な英文の読み書き、英会話によるビジネスコミュニケーションが取れる方。
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【半導体製造における「後工程」事業 】 ■半導体アセンブリ(組立)、 ■テストやパッ…
気になる
掲載期間:25/11/28~25/12/11
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 CMOSイメージセンサーのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い、最終顧客に商品を届けるまでの…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方 ・高速シリアルイ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
気になる
掲載期間:25/11/28~25/12/11
仕事内容
世界最大手の半導体ファウンドリーメーカーで、顧客に対する技術サポート業務をお願いします。
・半導体の設計やテクノロジーに関するフィールド・テクニカル・サポート(大手半導体メーカー・電機メーカーへのファンドリーサ…
応募資格
必須
・半導体(LSI)設計・開発の実務経験 (技術的な折衝、打ち合わせ経験含) ・デジ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
大手外資系半導体メーカー。世界トップクラスの半導体ファウンドリーメーカーです。
気になる
掲載期間:25/11/27~25/12/10
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 〇製造業におけるサービスエンジニアのご経験、もしくは機械/機器、設備や…
歓迎
.
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
【オフィスを拠点とした勤務形態・頻繁な出張なし】 プロダクトマネジメント・マーケティング未経験者も歓迎!社内エンジニアへのテクニカルサポートを通じて、ビジネスの成長を支えていただきます。
<主な仕事内容> ・プロダクト開発チームとの密接な連携 ・新規・既存製品のサポート戦略開発 ・クロスファンクショナルな部門との…
応募資格
必須
・理系大卒以上 ・ビジネスレベルの英語力 ※海外チームと意思疎通できるレベル ・精密…
歓迎
・製品/サービス企画開発のご経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
・革新的なソリューションのリーディングプロバイダーとして知られ、グローバルでのト…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
・年間休日125日でオンオフのメリハリをつけて働けます! ・保養所や特別勤務手当ほか福利厚生充実も充実しています
クライアント企業(主に半導体・電子機器関連産業等)の製造付帯設備の建設工事、及び、既存設備のメンテナンスに関わる工事管理…
応募資格
必須
【必須条件】 ・学歴不問 ・化学・食品・医薬及び半導体・液晶製造業の設備・工事または…
勤務地
東京都 / 福岡県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
化学、合成繊維、食品、医薬品、情報電子、物流システム、環境、エネルギー等各種産業…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC/LSIなどのデジタル回路設計経験 ・化学、工学、電気工学系専攻 ・英…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
”技術の日産”で次世代のクルマづくりを一緒に実現しませんか?
【職務概要】 先端半導体素子に関わる技術開発業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ・最新半導体技術調査とその車載適合戦略検討…
応募資格
必須
【必須】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体業界でIC設計開発、プロセス開発…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■自動車、フォークリフト、船舶の製造、販売及び関連事業 【会社の特徴】…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力(英語)のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/11/23~25/12/06
仕事内容
1. 半導体PKG基板の要素技術確保    (1) Flip Chip Packageの素材・工程開発    (2)微細パタ…
応募資格
必須
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者   (1) ABF素材の加工・露光・鍍…
歓迎
・Glass Core基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究
気になる
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 英語力ビジネスレベル
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