設計・開発エンジニア（半導体）/ビジネスレベルの転職・求人情報一覧

27件
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掲載期間：26/01/07～26/01/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

バックドエンジニア（衛星システム）◆フレックス制◆人工衛星を自社開発◆

株式会社アクセルスペースホールディングス
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社では人工衛星の運用を、社内で開発したソフトウェアシステムによって行っています。 衛星運用のためには、衛星動作のスケジュ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・数理的、アルゴリズム的な問題を自ら発見、定義し、プログラミングで解…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
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掲載期間：26/01/07～26/01/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体材料エキスパート（評価、プロセス開発等）【千歳】65歳定年／50代活躍中／政府と国家PJ

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・半導体材料関連の経験 ・下記いずれかの工程…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/01/07～26/01/20
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

H03 バイリンガルテクニカルアーキテクト（Cloud ＆ Digital Enterprise）

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
常駐先の国内大手半導体装置製造企業にて以下の業務をお任せします！
【業務概要】 本ポジションは、日本国内のクライアント先に常駐する派遣（Haken）エンジニアとして、医療分野におけるデジタ…
応募資格
必須
■必須要件■ ・　ソフトウェアエンジニアリングまたはデジタルソリューション開発の実…
歓迎
○尚可要件○ ・　医療機器ソフトウェア開発経験（IEC 62304 知識） ・　医療…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
750万円～999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間：26/01/06～26/01/19
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

H03 年俸～1000万円／バイリンガルシニアソフトウェアエンジニア – C, GTK

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
常駐先の大手半導体検査装置メーカーにて以下の業務をお任せします！
【業務内容】 オンサイトエンジニアとして、様々な部門と連携し、組み込み制御ソフトウェア開発に携わります。オフショアチームと…
応募資格
必須
●必須要件● ・　Linuxオペレーティングシステム環境でのCプログラミング経験 ・…
歓迎
〇尚可要件〇 ・　Linuxビルド環境（makefileルールなど）に関する知識 ・…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間：26/01/06～26/01/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア（NANDメモリ設計）【世界シェアトップクラス／海外市場上場／安定基盤】

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X／2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
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掲載期間：26/01/06～26/01/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア（DRAMメモリ設計）【世界シェアトップクラス／海外市場上場／安定基盤】

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
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掲載期間：25/12/31～26/01/13
設計・開発エンジニア（半導体）

H03 年俸～1000万円／シニアソフトウェアエンジニア／大手半導体検査装置メーカー

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
常駐先の大手半導体検査装置メーカーにて以下の業務をお任せします！
【業務概要】 ソフトウェアアプリケーションを開発する豊富な経験と実績を持つソフトウェアエンジニアにとってまたとない機会です…
応募資格
必須
●必須要件● ・　TypeScript、Rust、Ruby、Pythonでの豊富な…
歓迎
〇尚可要件〇 ・　分散ストレージシステムおよびCephFSの実務経験 ・　高性能コン…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間：25/12/12～26/01/08
設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（FPGA開発）プライベートブランド製品／東証プライム上場企業／フレックス×リモート制度◎

東京エレクトロンデバイス株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板（FPGA、CPU、DSP等搭載）の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス（EC)事業：半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
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掲載期間：25/11/22～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

S04 年俸 600-750万円／バイリンガルシニアソフトウェアエンジニアC++

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
［業務内容］ オンサイトエンジニアおよびソフトウェア開発コーディネータとして業務にあたる ・既存のシステムアーキテクチャとシ…
応募資格
必須
●必須要件● ・C++プログラミング実務経験 ・問題解決能力に長けており、ドキュメン…
歓迎
〇尚可要件〇 ・makefileルールなどVxWorksビルド環境の知識 ・VxWo…
勤務地
富山県
年収 / 給与
600万円～749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間：26/01/07～26/01/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

テクニカルプロダクトマネジメント《研究者・FSE歓迎◆リモートOK◆グローバルチームとの協働多数》

外資系精密機器メーカー
外資系企業上場企業大手企業新規事業海外折衝英語力が必要
仕事内容
【オフィスを拠点とした勤務形態・頻繁な出張なし】 プロダクトマネジメント・マーケティング未経験者も歓迎！社内エンジニアへのテクニカルサポートを通じて、ビジネスの成長を支えていただきます。
＜主な仕事内容＞ ・プロダクト開発チームとの密接な連携 ・新規・既存製品のサポート戦略開発 ・クロスファンクショナルな部門との…
応募資格
必須
・精密機器の取扱経験（実験・修理・設置など） ・理系大卒以上 ・ビジネスレベルの英語…
歓迎
・製品/サービス企画開発のご経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
・革新的なソリューションのリーディングプロバイダーとして知られ、グローバルでのト…
気になる
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掲載期間：26/01/06～26/01/19
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円～1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/01/06～26/01/19
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/01/06～26/01/19
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/01/06～26/01/19
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/01/06～26/01/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体デバイスパッケージング技術者（年収400万円～570万円）

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
外資系企業大手企業英語力が必要
仕事内容
半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。 革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路（IC・ＬＳＩ）の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・半導体組立技術（後工程）の経験がある方、もしくは半導体製造（…
歓迎
・基本的な英文の読み書き、英会話によるビジネスコミュニケーションが取れる方。
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
【半導体製造における「後工程」事業 】 ■半導体アセンブリ（組立）、 ■テストやパッ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/02/01
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

セラミックス材料／プロセスの開発・設計・製造
大手企業マネジメント業務なし海外折衝英語力が必要
仕事内容
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ セラミックス素材及び、プロセス開発、設計を中心とした業務全般となります。 特…
応募資格
必須
【必須要件】 ●普通自動車第一種免許（通勤用） ●セラミックス素材、プロセス開発、設…
歓迎
【歓迎要件】 ●セラミックス材料およびプロセスの専門知識が豊富な方 ●半導体装置、産…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
日揮ホールデングス(株)の機能性材料の製造を担うグループ会社 通信インフラ関連（5…
気になる
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掲載期間：26/01/04～26/01/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FC-BGA半導体基板の先行開発
外資系企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
1. 半導体PKG基板の要素技術確保　 　　(1) Flip Chip Packageの素材・工程開発　 　　(2)微細パタ…
応募資格
必須
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者　 　(1) ABF素材の加工・露光・鍍…
歓迎
・Glass Core基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究
気になる
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掲載期間：26/01/01～26/01/14
設計・開発エンジニア（半導体）

「統合モビリティコンピューター」の製品企画、ハードウェア開発（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】持続的なクルマの進化の実現に向けたADAS/Cockpitの統合モビリティーコンピ…
応募資格
必須
電子回路の基礎知識を有し、かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・SoC周辺の回路…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・PCやサーバー向けの製品企画やマザーボード開発…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/01/01～26/01/14
設計・開発エンジニア（半導体）

自動運転センサシステムの開発【SOKEN_23室】（年収700万円～1100万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代（主に3～5年先）の先進…
応募資格
必須
以下いずれかの知識をお持ちの方 ・電波（アンテナ・高周波）、光に関する基礎知識 ・A…
歓迎
以下いずれかの資格をお持ちの方 ・陸上無線技術士（1級/2級） ・情報処理技術者（基…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：25/12/29～26/01/11
設計・開発エンジニア（半導体）

定年無/新横浜/京都　オムニビジョン　 TDDIディスプレーデジタルエンジニア

オムニビジョンテクノロジーズInc.
外資系企業ベンチャー企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
中規模 DDIC または TDDI (タッチおよびディスプレイ開発統合) のデジタル設計エンジニア
中規模 DDIC または TDDI (タッチおよびディスプレイ開発統合) のデジタル設計エンジニア ・自動車およびノートブ…
応募資格
必須
・ディスプレイまたはタッチのデジタル設計経験が5年以上 ・RTLコーディングとシミ…
歓迎
・車載TDDI/DDIC開発の経験/理解 ・ATEまたはパネルモジュールを使用した…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
700万円～1499万円
会社概要
米国発CMOSイメージセンサ、アナログ、タッチ、ディスプレー関連の研究開発日本研…
気になる
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掲載期間：25/12/29～26/01/11
設計・開発エンジニア（半導体）

定年無/新横浜/京都　オムニビジョン　 TDDIディスプレーアナログエンジニア

オムニビジョンテクノロジーズInc.
外資系企業ベンチャー企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
ミッドサイズ DDIC または TDDI のアナログ設計エンジニア (タッチおよびディスプ レイ開発統合)
ミッドサイズ DDIC または TDDI のアナログ設計エンジニア (タッチおよびディスプ レイ開発統合) ・ミッドサイズ …
応募資格
必須
・アナログ設計エンジニアとして 5 年以上の経験 ・ディスプレイおよびタッチ IC…
歓迎
・プロジェクト管理の経験 / スキル ・人材管理の経験 / スキル
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
700万円～1499万円
会社概要
米国発CMOSイメージセンサ、アナログ、タッチ、ディスプレー関連の研究開発日本研…
気になる
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掲載期間：25/12/26～26/01/08
設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜フラッシュメモリ＞

ウィンボンド・エレクトロニクス
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
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掲載期間：25/12/26～26/01/08
設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜DRAM／アナログ回路＞
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験 ・DRAM設計経験 ・アナログ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
気になる
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掲載期間：25/12/26～26/01/08
設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：25/12/26～26/01/08
設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術マネージャー＜チップ化工程＞
外資系企業英語力が必要
仕事内容
光半導体後工程（チップ化工程）の生産技術マネージャーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ハイボリューム…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■半導体工場でのオペレーションの実績、高いマネージメントの経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1749万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。 グローバル…
気になる
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掲載期間：25/12/23～26/01/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】不揮発性メモリの開発 ※土日休み

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要
仕事内容
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア／離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC／LSIなどのデジタル回路設計経験 ・化学、工学、電気工学系専攻 ・英…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～999万円
会社概要
【事業内容】 半導体（DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
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掲載期間：25/12/23～26/01/12
設計・開発エンジニア（半導体）

LED・半導体レーザー（LD）の開発技術者（年収450万円～1000万円）
大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力（英語）のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
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