設計・開発エンジニア(半導体)/広告・出版・マスコミの転職・求人情報一覧

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掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
【1900年設立】東証プライム、幅広く事業を手掛ける安定企業です。
【職務概要】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用い…
応募資格
必須
【必須】 チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル 【尚可】 以下ツールの経験者 ・ス…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 情報コミュニケーション事業分野/生活・産業事業分野/エレクトロニクス…
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