掲載期間:26/09/03~26/09/16
設計・開発エンジニア(電気)
加工技術・プロセス開発
上場企業土日祝休み
- 仕事内容
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セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務セラミック基板のダイシング加工・研磨加工における工程開発、プロセス最適化、歩留まり改善を推進いただきます。また、新製品で…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須条件】 ・セラミック、ガラス、金属などのダイシング加工、研磨加工のいずれかの…
- 歓迎
- 【歓迎条件】 ・セラミック基板またはセラミックウエハのダイシング・研磨加工のいずれ…
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 550万円~1299万円
- 会社概要
- エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
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