掲載期間:26/05/01~26/06/25
- 仕事内容
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★「エッジ×クラウド」の融合 ★徹底したカルチャー変革 ★社会課題への直接的な貢献●募集背景 半導体パッケージング市場は大きな変革期を迎えております。これまでニッチ市場を中心に事業拡大を進めてきましたが、…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】以下いずれかのご経験を5年以上相当、お持ちの方 ・PLCを用いた装置のシー…
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 750万円~949万円
- 会社概要
- 1. 事業内容:現場プロセス改革の推進 「現場から 社会を動かし 未来へつなぐ」を…
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