掲載期間:26/03/03~26/03/24
- 仕事内容
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自由な働き方が魅力◎国家プロジェクトにも参画しています!【職務概要】 同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・自動機械(サーボや画像処理を使用した自動機)のソフト経験 ・C言語、およ…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 450万円~649万円
- 会社概要
- 【事業内容】 半導体分野・MEMSにおける接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売 【会…
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