掲載期間:26/05/22~26/06/07
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
研磨材製造プロセス統合・改善
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
- 仕事内容
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研磨材(とりわけ半導体用途以外のパウダー製品)の製造プロセス統合・改善に向けたプロセス開発に従事頂きます。品質向上のための工程自動化、コスト削減のための新工法開発、生産性向上のための歩留まり改善など研磨材(とりわけ半導体用途以外のパウダー製品)の製造プロセス統合・改善に向けたプロセス開発に従事頂きます。品質向上のため…
- 応募資格
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- 必須
- <必須要件>以下いずれか ・既存工程における改善点を抽出し、改善策を実行した経験 ・…
- 勤務地
- 岐阜県 / 愛知県
- 年収 / 給与
- 450万円~999万円
- 会社概要
- シリコンウェハー、半導体デバイス、ハードディスクの超精密研磨材 ナノレベルの表面加…
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