掲載期間:25/12/31~26/01/13
- 仕事内容
- 【業務内容】 1. 半導体PKG基板の要素技術確保 ・Flip Chip Packageの素材・工程開発 ・微細パタン、AB…
- 応募資格
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- 必須
- ■半導体パッケージ基板の開発あるいは量産の経験者 ・ABF素材の加工・露光・鍍金 ・…
- 歓迎
- ■ビジネスレベルの韓国語
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収 / 給与
- 700万円~1049万円
- 会社概要
- 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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