掲載期間:26/04/28~26/05/11
- 仕事内容
- 溶液法で成長したSiCインゴットを外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。 ・大口径SiCウェ…
- 応募資格
-
- 必須
- 必須要件(いずれか) ・砥粒加工(スライス、ラップ、研削、研磨等)の生産 ・研究開…
- 勤務地
- 栃木県
- 年収 / 給与
- 600万円~999万円
- 会社概要
- 超精密研磨フィルムメーカー
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