掲載期間:25/12/02~25/12/21
- 仕事内容
- <具体的な業務内容> パッケージング全体管理者は、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管…
- 応募資格
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- 必須
- 【いずれか必須】 ・半導体製品の組立工程の生産技術業務経験(7年以上)
- 勤務地
- 福岡県
- 年収 / 給与
- 600万円~949万円
- 会社概要
- 【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工…
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