掲載期間:26/05/08~26/05/21
- 仕事内容
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東証プライム上場!売上2兆円超!グローバル総合電子部品メーカー◎【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置である実装機(おもにフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発・設計業務におい…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・産業用装置の開発経験 【尚可】 ・電気回路図の作図経験 ・PLCプログラミン…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 秋田県
- 年収 / 給与
- 650万円~849万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
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