掲載期間:26/02/10~26/02/23
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
生産技術<モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発>
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
- 仕事内容
- 半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセス…
- 応募資格
-
- 必須
- ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 500万円~899万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカー。 プリン…
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