掲載期間:26/06/02~26/06/15
- 仕事内容
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【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高2兆超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率84.4%のグローバルカンパニー!/自動車・…【ミッション】 同社の半導体製造装置であるFOUPロードポートの開発領域において、機械設計を中心に装置の性能・品質向上と競…
- 応募資格
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- 必須
- ■下記全てにおける知見 ・機械設計、部品加工、装置組立
- 歓迎
- ■CADによる機械設計のご経験 ■半導体製造装置に関する知見
- 勤務地
- 秋田県
- 年収 / 給与
- 600万円~1099万円
- 会社概要
- 自動車、スマートフォン、タブレット端末、産業機器等の電子機器に幅広く使われる電子…
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