掲載期間:26/04/13~26/04/26
- 仕事内容
- ■業務概要: 精密微細加工のリーディングカンパニーとして最新型スマートフォンをはじめとする極小・極薄部品や特殊形状品を手掛…
- 応募資格
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- 必須
- ■必須条件: ・何かしらの製品設計のご経験 ■歓迎条件: ・2D、3D-CADの使用経…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 550万円~749万円
- 会社概要
- 【事業内容】 VCMスプリング:スマートフォン用カメラ向け手振れ補正部品 半導体テス…
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