掲載期間:26/01/21~26/02/03
- 仕事内容
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◆設立約70年!X線回折装置でトップシェアを誇る老舗精密機器メーカー◆2024年10月、リガク・ホールディングス株式会社がプライム市場へ新規上場~官公庁や大学などの教育機関で同社の製品が活躍しており…【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 X線分析装置における世界三大メーカーである当社にて、半導体関連装置に関…
- 応募資格
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- 必須
- ■機械・電気などの何らかエンジニアとしてのご経験お持ちの方 ■英語に対しての抵抗の…
- 歓迎
- ・製造業務の経験 ・フィールドエンジニア業務の経験 ・半導体製造装置や半導体材料を商…
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 450万円~849万円
- 会社概要
- ■X線回折装置/熱分析装置/非破壊検査装置等の精密理科学機器の製造、販売 【導入先…
気になる

