掲載期間:26/07/03~26/07/16
- 仕事内容
-
半導体製造装置の組立・試験業務および、生産工程全体の進捗管理を担当いただきます。・半導体製造装置の組立、配線、通線作業 ・ハーネス製作およびケーブル端末処理 ・モジュールユニット間のドッキング組立 ・試験工…
- 応募資格
-
- 必須
- ・半導体業界(デバイス/装置)または産業機械、工作機械の製造業務経験 ・脚立を使用…
- 勤務地
- 富山県
- 年収 / 給与
- 600万円~849万円
- 会社概要
- 製造機器メーカーです。
気になる