掲載期間:26/01/08~26/02/04
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
[新発田市]FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術~AI・IoT活用も~
TOPPANホールディングス株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
- 仕事内容
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FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※…
- 応募資格
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- 必須
- 【必要】 ・大卒以上 ・化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験
- 歓迎
- 【歓迎】 ・めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験
- 勤務地
- 新潟県
- 年収 / 給与
- 400万円~749万円
- 会社概要
- 「社会的価値創造企業」を目指して、メインとなる既存の3事業分野のトータルソリュー…
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