生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)/英語力が必要の転職・求人情報一覧(3ページ目)

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101107件を表示中
掲載期間:26/02/19~26/03/04
仕事内容
製品設計部門、生産技術部門と連携し、新製品の製品化(工程設計から量産化)まで担当していただきます。 製造部門と既存製品の品質課題や生産性課題に取り組んでいただきます。
新たな生産システムの導入や、大きな変革プロジェクトのような特命プロジェクトに関わり、業務管理を担当していただきます。 将来…
応募資格
必須
・大卒以上 ・工程設計や量産立上げにかかわるプロジェクト管理の経験 ・製品化に携わっ…
歓迎
・海外勤務または長期出張の経験 ・数名~の部下のマネジメント経験 ・プロジェクトにお…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
アルプスアルパインの製品は、自動車・家電製品・情報通信機器・ゲーム・スマートフォ…
気になる
掲載期間:26/02/18~26/03/03
仕事内容
東証プライム上場企業の子会社/社員一人ひとりに還元する社風/年休125日
【職務概要】 世界TOPクラスのシェアを誇る、半導体ウエハの固定用テープを貼り合わせる機械設備や、表面を保護するテープの自…
応募資格
必須
【必須】 機械装置の設計をしたことがある方 ※お一人で作業を任せれるレベルであれば経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 半導体製造用途の粘着テープ応用装置の設計、製造を担当し、世界中の主要…
気になる
掲載期間:26/02/18~26/03/03
仕事内容
世界的に有名な同社で腕試しと成長が実感できる場があります!
【職務概要】 ネットワーク製品の電気設計・ODM開発 【職務詳細】 構想・システム設計、要求仕様書作成、設計レビュー・検証、試…
応募資格
必須
【必須】 ・情報機器など電気メーカーにおける電気設計の実務経験3年以上 ・ODM/O…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
静岡県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 楽器事業/音響機器事業 【会社の特徴】 同社の技術分野は多岐にわたります…
気になる
掲載期間:26/02/18~26/03/04
仕事内容
ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発をお任せします。◆平均勤続年数18.3年/平均有給休暇取得日数15.3日◆
ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 【具体的には】 ■プロセス選定 ■各プロセスの量産に…
応募資格
必須
■モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料…
歓迎
■英語での業務に前向きに取り組める方 ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
400万円~899万円
会社概要
◎半導体関連世界シェアトップクラス!創業110年超え、プライム上場企業の電子部品…
気になる
掲載期間:26/02/15~26/04/11
仕事内容
AOI、ICT、機能検査装置を使用するテスト工程の生産技術ポジションです。
ジュニアレベル向け: テスト工程(機能検査)を担うProcess Engineer(Test)ポジションで、電気回路知識を…
応募資格
必須
製造業における生産技術経験+電気電子機能検査のご経験。ご入社時の英語レベルは不問…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円~1399万円
会社概要
グローバルな車載Tier1グループ、デジタル計器や高解像度ディスプレイ、AI統合…
気になる
掲載期間:26/02/15~26/04/11
仕事内容
世界基準の生産技術やテスト設備(AOI、ICT、機能検査)に触れながら、工程改善や量産立上げに携われる環境。自動車業界の次世代技術を支え、現場で専門性を高めたいエンジニアにとって成長機会の大きい職場。
・工程設計/工法開発 ・生産設備の導入・立上げ ・量産後の品質・生産性改善 など、製品の量産を技術面からリードしていただきます…
応募資格
必須
製造業における電気系の生産技術全般のご経験。ご入社時の英語レベルは不問ですが、グ…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
グローバルな車載Tier1グループ、デジタル計器や高解像度ディスプレイ、AI統合…
気になる
掲載期間:26/01/27~26/03/23
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

LSIパッケージ開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
パッケージ開発&実装立ち上げ/            要素技術開発エンジニア パッケージ開発&実装立ち上げ/            要素技術開発エンジニア
●メイン業務 ・LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ・LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chip…
応募資格
必須
●必須の要件    - IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材…
歓迎
●必須ではないがあれば尚可の要件 - OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)で以…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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