生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)/650万円の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
【職務内容】 化合物半導体の製造及び技術検討を担当いただきます。 具体的には以下業務を担当いただきます。 ・加工工程(結晶スラ…
応募資格
必須
・経験内容: - 化合物半導体材料の成形加工(特にスライス工程)の技術開発経験者 -…
歓迎
・専攻:物理、化学、化学工学、材料科学、機械工学、電気・電子工学 ・経験職種(年数…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
三菱ケミカルグループは、化学を基盤とした革新的なソリューションで、人、社会、そし…
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掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
【職務内容】 化合物半導体の製造及び技術検討を担当いただきます。 具体的には以下業務を担当いただきます。  ・GaN結晶成長工…
応募資格
必須
・経験職種(年数)・経験内容: - 化合物半導体材料等の結晶成長技術の開発経験者 -…
歓迎
・専攻:物理、化学、化学工学、材料科学、機械工学、電気・電子工学 ・経験職種(年数…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
三菱ケミカルグループは、化学を基盤とした革新的なソリューションで、人、社会、そし…
掲載期間:25/01/28~25/02/10
仕事内容
中国の現地工場にて生産・品質体制構築について裁量権をもってご活躍いただきます。 入社後3~6カ月程度は本社で研修・人脈づくりをして頂きその後現地駐在業務をご担当いただきます。
完成メーカーと現地工場の仲介役となり、生産・品質体制構築について裁量権をもって一任します。 ■量産化に向けた試作品の確認 ■…
応募資格
必須
・プリント基板(PCB・FPC)に係わる品質面での生産体制構築経験をお持ちの方 ・…
歓迎
・マネジメント経験 ・英語(中級以上) ・基板の製造・生産技術・品質管理・品質保証の…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
《当社について》 ■1996年創業。デジタルケーブル/ワイヤーハーネス/回路基板/…
掲載期間:25/01/28~25/02/10
仕事内容
同社全体の生産DX推進に関わる業務を担当いただきます。 【具体的には…】 ・生産準備, 製造, 物流等のモノづくりにおける一…
応募資格
必須
【必須条件】 ・データ収集及び活用の実務経験(ビッグデータ, データサイエンス, …
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
■2020年春から「トヨタ自動車」と「パナソニック」が出資する合弁会社として設立…
掲載期間:25/01/28~25/02/10
仕事内容
セラミック部品の外観検査設備の立ち上げ~工程展開までに一連の業務 ・外観検査装設備の選定、立ち上げ ・維持管理、保守、メンテ…
応募資格
必須
・自動外観検査の立ち上げ、プログラム選定のご経験がある方
歓迎
※下記、いずれかの経験・知識をお持ちの方は歓迎いたします。 ・セラミック電子部品の…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売  (東京証券…
掲載期間:25/01/24~25/02/06
仕事内容
取り扱い製品はフレキシブルプリント基板で、個別設計を行うカスタム品。主力工場はタイにあり、国内で研修後にタイに赴任して業…
応募資格
必須
・製造業生産管理の経験 ・会話レベルの英語力 ・DX/IoT化推進の関心or経験
勤務地
秋田県 / 東京都 / その他の海外
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
2022年3月に、株式会社フジクラと、100%子会社である藤倉商事株式会社、株式…
掲載期間:25/01/24~25/02/06
仕事内容
同社の工場に常駐し、ワイヤーハーネスやケーブル製造における生産工程の改善・提案をお任せします。 また、加工コストの削減や人件費高騰への対応、品質の安定化に関する業務を担います。
・国内工場で製品を開発し、中国や対等の海外工場で量産。 特に中国工場での生産が多くを閉めますが、手作業が多いのが現状。現在…
応募資格
必須
・製造ラインの設備導入や生産ラインの改善などの経験がある方 ・電気系の知識がある方…
勤務地
埼玉県 / その他の海外
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■企業の特徴 創業から40年以上にわたりグローバルに展開するハーネス製造メーカー。…
掲載期間:25/01/24~25/02/06
仕事内容
高効率かつ高品質な生産準備と生産ラインの実現のため、生産領域のDX展開の加速をご担当いただきます。特に同社の量産対応の準…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・製造業のDX業務に従事した経験 ・機械・電気業界等で、生産現場の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
富士フイルムビジネスイノベーション株式会社は、コミュニケーションを通じて社会や顧…
掲載期間:25/01/24~25/02/06
仕事内容
以下業務をお任せいたします。
・新規自働化設備の開発設計から導入立ち上げ ・新規製品の組み立て治工具の設計製作 ・既存設備の改善活動 ・海外工場へ生産設備の…
応募資格
必須
・生産設備の自働化に伴う企画構想・設計・加工・組み立て・設置・立ち上げ・デバッグ…
勤務地
千葉県 / 愛知県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◆◇東証スタンダード上場の電子部品メーカー◇◆ あらゆる物質から出るエネルギーを検…
掲載期間:25/01/23~25/02/28
仕事内容
【業務内容】 リードフレーム技術開発部門にて、管理者として以下の業務に従事していただきます。 ・国内および海外リードフレーム…
応募資格
必須
MES(製造実行システム)に関する経験・知見をお持ちの方
歓迎
スマートファクトリーシステム知見保有者 マネジメント経験者(課長、主任、プロジェク…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
800万円~1199万円
会社概要
業界最大級の“東証プライム上場/金型・電気電子部品メーカー”です。 【事業内容】※…
掲載期間:25/01/23~25/02/05
仕事内容
●担当業務と役割 担当する業務は、モノづくり(製造・生産技術)の人材育成のカリキュラム立案、育成プログラムの開発。 期待する…
応募資格
必須
以下のいずれか、もしくは複数の経験者 ・人材育成のしくみ構築の経験 ・生産技術経験(…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
一次電池(乾電池、リチウム一次電池)、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
掲載期間:25/01/23~25/02/05
仕事内容
生産設備、検査装置の設計技術者として業務をご担当いただきます。
【業務内容】 生産設備、検査装置の設計技術者として、以下の業務をご担当いただきます。 ◆生産装置、検査装置の機械設計 ◆計装・…
応募資格
必須
■高専卒以上 ---以下の様な実務経験が3年以上ある方--- ■半導体、電子部品など…
歓迎
【求める人物像】 強い意欲とコミュニケーション力のある方を歓迎。
勤務地
徳島県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【各種化学品・光半導体の研究開発、製造、販売】 ■化学品事業 ・リチウムイオン電池正…
掲載期間:25/01/21~25/02/03
仕事内容
半導体業界向けチラー工場にて、生産設計(製品設計、VE、図面管理、システム管理、等)の推進をお任せいたします。 半導体チラ…
応募資格
必須
・メーカでの生産設計・製品設計の業務経験者 ・トヨタ生産方式やリーン生産方式等の知…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■企業理念■ 「水と空気と環境の分野で、優れた技術と最良のサービスを提供することに…
掲載期間:25/01/21~25/02/03
仕事内容
半導体業界向け産業チラー工場の企画(事業計画・予算策定など)、 原価管理・原価分析・原価低減活動、及び情報システム構築・…
応募資格
必須
【必須要件】大卒以上 以下、2点をお持ちの方 ・工場企画(事業計画・予算策定など)に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1049万円
会社概要
■企業理念■ 「水と空気と環境の分野で、優れた技術と最良のサービスを提供することに…
掲載期間:25/01/21~25/02/03
仕事内容
以下業務をお任せします。
・ 量産品においてのベンダー生産品の発注、納入管理。(メンバーはHQ勤務者) ・ベンダー生産の部材、販売品番に関する生産計…
応募資格
必須
・生産計画業務に対する知見と経験 ・SAPシステム(特にPP/MMモジュール系)の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円~1249万円
会社概要
~世界トップクラスの総合電子部品メーカー、TE Connectivityの日本法…
掲載期間:25/01/21~25/02/03
仕事内容
同社の生産技術業務をお任せいたします。
・新機種の試作、初期量産の対応  技術部門への組立性向上、作業性改善などの提案、要請  量産時手順書の作成、製造部門への組立…
応募資格
必須
◇電気回路の知識を有する方 ◇電気系ハードウェアの設計経験がある方 ◇製造メーカーで…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売  ■精密計測機器の開発・製造・販売…
掲載期間:25/01/21~25/02/15
仕事内容
★福岡を代表する東証プライム上場企業/世界トップクラスの“超精密金型”メーカーです!★ ⇒ 本ポジションでは、製造工程の自動化関連業務をお任せします!
【業務内容】IC部品(リードフレーム)製造工程の自動化関連の業務を担当いただきます。 (1)製造条件センシングシステムの構…
応募資格
必須
・生産工場勤務経験、機械装置の保守経験  いずれかのご経験
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
★業界最大級の“東証プライム上場/金型・電気電子部品メーカー”です!★ 【事業内容…
掲載期間:25/01/21~25/02/15
仕事内容
★「ミクロな技術」で高い優位性を獲得/半導体やモーターコア等、高需要×独自技術で堅実な経営が特徴★ ⇒ 本ポジションでは、試作業務をお任せします!
【業務内容】 2024年2月に新設した技術を統括する技術本部にて、プロトタイプ試作、ラボ試作、パイロット設備での試作を行っ…
応募資格
必須
・試作業務経験者(機械・電気・めっき)または、製品開発、生産準備、装置設計・組立…
歓迎
・評価業務経験者
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
★業界最大級の“東証プライム上場/金型・電気電子部品メーカー”です!★ 【事業内容…
掲載期間:24/12/27~25/02/20
仕事内容
組立工程内、ワイヤーボンディング工程の生産技術をお任せします。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、モールディン…
応募資格
必須
※以下何れか必須 ・ワイヤーボンディングに関する業務経験 ・半導体製品の設計開発もし…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
世界的に需要が拡大している半導体。 同社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■DX技術を活用し、ボディ品質(溶接強度・寸法精度)と生産システムの効率化(コスト,カーボンニュートラル)に対し、飛躍的…
応募資格
必須
【必須要件】 ・製造業でAI/DXを活かした経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・FA P…
勤務地
広島県
年収 / 給与
650万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の完成車メーカー。グループ全体で、国内外に連結子会…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

薄膜部品開発マネジメント<試作管理>

MARUWA
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・電子部品等の開発経験があり、薄膜プロセスの経験がある方 【歓迎要件】…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
650万円~1049万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

プロセス開発エンジニア<半導体ウェハ関連プロセス>

MARUWA
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、プロセス技術の試作と量産管理をご担当いただきます。半導体ウェハプロセス関連の製造責任者(マネジメント候補)と…
応募資格
必須
【必須要件】以下のご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハやセラミック加工などのご経験 【…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1149万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

製造技術・製造管理<薄膜製品>

MARUWA
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜工程(スパッタ成膜および蒸着成膜)、フォトリソ工程、剥離・洗…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体作業現場でのリーダー、マネジメント経験 【歓迎要件】 ・成膜装置…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
650万円~1049万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■下記、業務内容エンジニアの教育・育成プログラム構築をしていただき、メンバーの教育・育成業務に従事していただきます。 【具…
応募資格
必須
【必須要件】※下記いずれかをお持ちの方 ・半導体物性に関する応用知識 ・半導体デバイ…
勤務地
大分県
年収 / 給与
650万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 ソニーグループの中核を担う半導体デバイスメーカー。ソニーの子会社で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

ノイズ対策部品の製造技術

MARUWA
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にてセラミック電子部品(ノイズ対策部品)の製造技術業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・生産工程の管理、技術的改善…
応募資格
必須
【必須要件】 ・電子部品業界での製造技術、プロセス開発の経験5年以上 【歓迎要件】 ・…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
特定分野では世界トップクラスの高性能デバイスメーカーの大阪の拠点でのプロセスエンジニアをお願いします。
通信分野に強みを持つデバイスのプロセス技術開発職 具体的には: ・新製品における最適な欠陥検査レシピの設定 ・新規プロセスおけ…
応募資格
必須
半導体デバイスの製造プロセスにおいてKlarity,Discover,Spotf…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
高性能電子部品メーカー。SAWフィルタ/BAWフィルタの開発ではトップシェア企業…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
外資系デバイスメーカーの大阪市にある拠点でプロセス技術開発をお願いします(トリミング加工)
通信系デバイスのプロセスエンジニア(トリミング工程) 具体的には: ・メタル及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びCon…
応募資格
必須
・半導体デバイスにおいてプロセス技術の業務経験有り トリミング若しくはエッチング…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
高性能デバイスメーカー。特定分野ではトップクラスのシェアを持つメーカー。
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
外資系半導体メーカーの大阪の拠点でのリソグラフィ工程でのプロセス技術開発をお願いします。
通信系デバイスのプロセスエンジニア 具体的には: ・リソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保 ・…
応募資格
必須
半導体デバイスにおいてプロセス技術、特にリソグラフィ工程の業務経験有ること(10…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
外資系デバイスメーカー。特定分野では世界トッププラスシェア
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
特定分野では世界トップクラスシェアの外資系半導体メーカーで、ドライエッチング工程のプロセス技術開発をお願いします。
通信系デバイスのプロセスエンジニア 具体的には ・ドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保…
応募資格
必須
半導体デバイスにおけるプロセス技術、特にドライエッチング若しくはトリミング工程の…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
外資系デバイスメーカー。特定分野では世界トップクラスシェア。
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

生産エンジニアリング<生産技術/生産管理>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
担当製品において、生産技術開発、作業指導書類や顧客提出図書の作成、治工具類の手配等を主体的に進め、製造現場のモノづくりに…
応募資格
必須
【必須要件】下記すべてのご経験をお持ちの方 ■製造業、工場等で3年以上の実務経験 ■…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電機メーカー。 情報・通信システム、社会・産業…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
新工場での生産技術ポジション
・新製品立ち上げ ・工程設計と改善活動 ・老朽設備更新、新規導入 ・製造、設備担当者への指導 ・標準作業書作成 ・海外エンジニアと…
応募資格
必須
・高専卒以上 ・生産技術経験5年程度 ~歓迎~ ・自動車部品業界での経験 ・溶接、組立工…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
外資系自動車部品メーカーの日本法人 日本に生産拠点を構え、付加価値の高い製品で着実…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
技術開発部門の担当部長(課長)として、電動系開発の責任者をお任せします。
<具体的な業務> ・サーボモーター制御(ソフト)開発に伴う、基板設計やサーボモーター設計開発 ・量産プロジェクト ・顧客(国内…
応募資格
必須
・制御設計開発(ソフト・ハード)経験者 ・量産製品の経験 ・マネジメント経験
歓迎
・モーター開発経験 ・自動車業界経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
1932年に日本初の気化器メーカーとして誕生して以来、エンジンの燃料供給システム…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■III-V属化合物半導体光デバイスの開発/製造における結晶成長(エピ)工程の生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てに当てはまる方 ■化合物半導体デバイスの開発または製造工程に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。 グローバル…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

開発設計マネージャー<生産機械>

積水化学工業
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社の設備技術グループの機械設備技術者として下記を担当いただきます。 【具体的には】 ・既存・新規設備案件の検討~設計~立…
応募資格
必須
【必須要件】以下いずれかをお持ちの方 ・四力学の知識 ・機械工学全般を用いた機械設計…
勤務地
埼玉県 / 滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
800万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 創業75年以上の歴史を持つ、東証プライム上場の化学メーカーです。同…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■絶縁体の蒸着プロセスの開発および実施を主導を担当していただきます。 【具体的には】 ・装置およびプロセスの管理責任を担う ・…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全て満たす方 ・電気工学、化学、材料科学、物理学、または関連分野…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■同社にて、下記業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・BAWフィルタの新規パッケージ開発・新規プロセス開発新規パッケー…
応募資格
必須
【必須要件】 ・ウエハボンディングもしくはサーフェスプレーナー工程経験3年程度
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■同社にて、下記業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・BAWフィルタの新規パッケージ開発・新規プロセス開発新規パッケー…
応募資格
必須
【必須要件】 ・プラズマ工程、ドライエッチング工程経験3年程度
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■SAWデバイスの技術試作業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・技術試作ロットのマネジメント(スケジューリング、進捗管…
応募資格
必須
【必須要件】 ・電子部品(半導体含む)の分野に精通していること 【歓迎要件】 ・3年以…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■新しい製造ラインのエッジトリミングとグラインディングプロセスの開発と統合を推進していただきます。 技術開発部門およびオペ…
応募資格
必須
【必須要件】下記双方を満たす方 ■ 電気工学、化学、材料科学、物理学。または関連分…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■新技術のためのドライエッチングプロセスの開発と改善に従事いただきます。 【具体的には】   ? 高い生産量を目指す製造プロ…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全て満たす方 ・工学、材料科学、物理学、化学、または関連分野のバ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■SAWベースのRFフィルターの新規プロセス技術の導入から量産展開まで一貫した、プロセスインテグレーション業務を担当いた…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全て満たす方 ・TC-SAW / MPS及び半導体業界でのインテ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■新技術のためのドライエッチングプロセスの開発と改善を担当していただきます。 【具体的には】 ? 高い生産量を目指す製造プロ…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てをお持ちの方 ・工学、材料科学、物理学、化学、または関連分野…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ビジネスケースを含む新しいテクノロジーの概念と方法論の定義、…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てをお持ちの方 ・工学、材料科学、物理学、RF 工学のバックグ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ? 新製品導入(NPI)のための製品およびプロセスの準備 ? 新…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てをお持ちの方 ・工学、電子工学、マイクロメカニクス、RF工学…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2027年モデルをターゲットとしたMPS3.0(電極埋め込み…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てをお持ちの方 ・SAWのプロセス開発経験8年以上 ・SAWデバ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

サプライチェーン構築

ブラザー工業
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にて以下業務を担当していただきます。 【具体的には】 ブラザーグループのSCM・生産管理・物流機能強化に向けた企画の立…
応募資格
必須
【必須要件】※以下の全てを満たす方 ・ITパスポート資格相当の知識 ・システム要件定…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、ミシンやプリンターなど多様な製品を展開する電気機…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

開発エンジニア(プロセス)

SCREENホールディングス
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■露光装置もしくは半導体後工程装置のプロセス技術開発・装置開発に係る業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・同社装置…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全て満たす方 ・半導体メーカ、半導体材料メーカ、半導体製造装置メ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、産業用機器メーカー「SCREEN」グループの持株…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■同社下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新しい技術のためのメタル成膜の開発と改善 ・高ボリュームの製造プロジ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・金属堆積および半導体業界での経験をお持ちの方 ・ DoE(実験計画法…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
900万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■同社下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SAWウェハ基板およびインラインプロセスの欠陥評価・検出のためのA…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てをお持ちの方 ・電気工学、コンピュータサイエンス、物理学、ま…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
900万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
日本を拠点とした国内有数の本格的な半導体受託製造専業会社での工場施設・設備管理管理職業務全般。 半導体工場運営における施設管理及び工事マネジメントを対応いただきます。
日本の半導体産業復活の機運が高まりつつある中、世界の半導体産業の中で大きな役割を担える企業となるべく、部門・組織体制強化…
応募資格
必須
高専、大学または大学院卒業の方 業界不問、何らかのメーカーまたはゼネコンまたはサブ…
歓迎
半導体工場などクリーンルーム関連施設・設備に関するエンジニアリング経験 下記何れか…
勤務地
三重県
年収 / 給与
950万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 ■世界トップクラスシェア・半導体ファウンドリ―グループ 半導体受託製造…
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職種生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子) 年収650万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。